【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种模造电路板，尤其关于一种模造电路板，其线路具有不 共平面的第一部分及第二部分。
技术介绍
现有电路板通常是刚性的平板状矩形对象。这种电路板虽可使其上的线 路或电子组件有良好的支撑，但其刚性的外形却有难以配合产品需求作变化 的缺点。举例而言，如现有的内存、显示卡、网络卡、声卡等等，由于其平 板状的外形，主机板上需设有许多长条型的插槽来安装这些零组件，主机板 上线路的配置因此受到限制。至于主机板本身，也通常是平板式的电路板， 故在进行电子产品设计时，尤其是小型电子产品，主机板的配置总会使设计 者大伤脑筋。如上所述，这种传统的平板式电路板，因为组装时随产品外形来变化的 弹性较差，已逐渐不能应用在轻薄短小的电子产品上。因此，需要更能节省 空间、更有弹性的方法，以提供创新的电路板，来解决现有的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种利用模压工艺、射出成型工艺、及转印技术所制作的模 造电路板。本专利技术所制造的电路板的线路可不在同一平面上，电路板的外形 也可有各种变化，不受限于传统平板式形状。因此，本专利技术可供设计者充分 利用空间，以提高电子产品轻薄短小的功...
【技术保护点】
一种模造电路板的制造方法，包含：形成线路于导电基板上，该线路具有共平面的第一部分及第二部分；利用第一上模及第一下模压合该导电基板，使该导电基板变形，而将该第一部分及该第二部分转变为不共平面；及移除该导电基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张荣骞，
申请(专利权)人：相互股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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