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模造电路板及其制造方法技术
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文档序号:3722473
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一种模造电路板的制造方法,包含以下步骤:形成线路于导电基板上,此线路具有共平面的第一部分及第二部分;利用模压工艺使导电基板变形,而将第一部分及第二部分转变为不共平面;利用射出成型工艺,将塑料覆盖线路及导电基板并固化此塑料;以及移除导电基板使...
该专利属于相互股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过相互股份有限公司授权不得商用。
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