【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板，特别涉及一种免锡焊接入电子元件电路 板，用于电子元件与电路板的连接。
技术介绍
锡焊是当前电子、电器行业普遍采用的工艺技术。尤其是在电子元件与电 路板的连接中，普遍采用将电子元件的插脚焊接固定在电路板上，焊锡工艺大 量消耗金属锡，锡为稀有贵金属，同时焊锡工艺程序还需大量的辅助人工工时， 焊锡工艺无疑会提高材料与工时成本。
技术实现思路
本技术为了解决上述现有技术的不足而提供省除用锡，降低材料成本， 縮短生产流程，减少人工投入成本，提高效率的一种免锡焊接入电子元件电路 板。本技术的目的通过以下技术方案来实施的 一种免锡焊接入电子元件 电路板，它包括印刷电路板、附在电路板上的铜皮和电子元件连接孔，其特征 在于所述电子元件连接孔内嵌入空心铆钉，空心铆钉内径大于插入该孔电子元 件脚的最小外径，小于插入该孔电子元件脚的最大外径。 所述空心铆钉为连通两面电路铜皮的环形铜皮。 所述电子元件脚具有倒勾的结构或者插入后制成外张口结构。 本技术装置由于采用了上述结构，在印刷电路板的元件孔内嵌入空心 铆钉，利用空心铆钉两端翻巻的力夹紧并接通印刷电路板上连通元件孔...
【技术保护点】
一种免锡焊接入电子元件电路板，它包括印刷电路板、附在电路板上的铜皮和电子元件连接孔，其特征在于所述电子元件连接孔内嵌入空心铆钉，空心铆钉内径大于插入该孔电子元件脚的最小外径，小于插入该孔电子元件脚的最大外径。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：申清甫，
申请(专利权)人：东莞市奇立电源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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