一种模块化的驱动控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化的驱动控制器，其包括上盖、金属底壳、PCB板、功率端子组件、信号端子组件和MOS管，所述功率端子组件、信号端子组件和MOS管设置于该PCB板上，若干第一螺丝由上往下将所述PCB板固定于该金属底壳的上表面，与该第一螺丝相配合的第一螺丝孔的深度小于该金属底壳的厚度，该MOS管的金属片紧贴金属底壳上表面，所述上盖罩于该PCB板上并与金属底壳固定连接形成密闭空间。本实用新型专利技术将功率端子组件、信号端子组件模块化设置，从而功率端子组件、信号端子组件与上盖有效分离，便于装配，防止渗水、短路等问题，提高装配效率和质量，降低成本。

A modularized drive controller

The utility model discloses a modular drive controller, which comprises an upper cover, a metal bottom shell, a PCB board, a power terminal component, a signal terminal component and a MOS tube. The power terminal component, the signal terminal assembly and the MOS tube are arranged on the PCB board, and the first screws are fixed to the metal bottom from the upper and lower parts. On the upper surface of the shell, the depth of the first screw hole matching the first screw is less than the thickness of the metal bottom shell. The metal sheet of the MOS pipe is tightly attached to the surface of the metal bottom, and the upper cover is covered on the PCB plate and is fixedly connected with the metal bottom to form a closed space. The utility model modularized the power terminal component and the signal terminal component, so that the power terminal component, the signal terminal component and the upper cover are effectively separated, easy to assemble, prevent water seepage and short circuit and so on, improve the assembly efficiency and quality, and reduce the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种模块化的驱动控制器
本技术涉及控制器，特别涉及一种模块化的驱动控制器。
技术介绍
目前，传统的控制器，在上盖注塑成型时，直接将功率端子固定在上盖上，从而导致在控制器装配的时候，必须先将MOS管与PCB组件焊接，PCB组件再与功率端子焊接，只能通过在金属底壳由下往打螺丝的方式将PCB板固定在金属底壳上。这样的安装方式会导致MOS管与金属底壳贴合不均匀影响散热功能，MOS管也容易直接与螺丝或金属底壳接触，容易导电、短路，以及长时间工作后容易出现老化故障，控制器密封性能变差，容易渗水入内。当PCB板上的某些元件损坏需要更换维修时，需要耗费大量的时间进行拆卸，增加了维修的难度。传统控制器硬性条件为必须将MOS管与PCB焊接。其关联性为：优先将MOS管与金属底壳安装，不利于PCB组件与固定于上盖的功率端子焊接。会导致MOS与PCB焊接时增加工序和成本。优先将PCB组件与塑胶上盖安装，不利于MOS与金属底壳的直接有效的贴紧。如从金属底壳上穿孔打螺丝将MOS管收紧贴齐，会增加工序和成本，且存在短路及不防水的功能缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述问题，提供一种模块化的驱动控制器，将功率端子组件、信号端子组件模块化设置，从而功率端子组件、信号端子组件与上盖有效分离，便于装配，防止渗水、短路等问题，提高装配效率和质量，降低成本。本技术为实现上述目的所采用的技术方案为：一种模块化的驱动控制器，其包括上盖、金属底壳、PCB板、功率端子组件、信号端子组件和MOS管，所述功率端子组件、信号端子组件和MOS管设置于该PCB板上，若干第一螺丝由上往下将所述PCB板固定于该金属底壳的上表面，与该第一螺丝相配合的第一螺丝孔的深度小于该金属底壳的厚度，该MOS管的金属片紧贴金属底壳上表面，所述上盖罩于该PCB板上并与金属底壳固定连接形成密闭空间，该功率端子组件的动力端子、该信号端子组件的信号端子露于该上盖外侧。所述第一螺丝上套设有将该第一螺丝与PCB板和/或MOS管隔开的绝缘胶粒，该MOS管的金属片与金属底壳之间设有耐高温绝缘胶。所述功率端子组件固定于该PCB板的上表面，所述上盖上对应该功率端子组件的功率端子座设有第一开口，该第一开口的周缘与该功率端子组的接触处设有功率端子座防水密封圈。所述信号端子组件固定于该PCB板的上表面右端，该信号端子组件的信号端子座为竖立设置，所述上盖的底部周缘对应该金属底壳上表面、信号端子座的前后侧及顶部设有上盖防水密封圈，该信号端子座的底部对应该金属底壳的上表面设有信号端子防水密封垫。其还包括防水盖，该防水盖可分离地罩设于该第一开口顶部。所述功率端子座上设有若干第二螺丝孔，该上盖、功率端子座防水密封圈上对应该第二螺丝孔设有避让孔，若干第二螺丝依次穿过上盖、功率端子座防水密封圈上的避让孔与第二螺丝孔配合，使上盖与功率端子座贴合。所述上盖的底部周缘设有若干第三螺丝孔，所述上盖防水密封圈、金属底壳上对应该第三螺丝孔设有避让孔，若干第三螺丝依次穿过金属底壳、上盖防水密封圈上的避让孔与第三螺丝孔配合，使上盖与金属底壳贴合。所述PCB板包括功率PCB板和信号PCB板，该信号PCB板与功率PCB板固定连接，所述功率端子组件、MOS管固定于该功率PCB板上，所述信号端子组件固定于该信号PCB板上。一种前述模块化的驱动控制器的装配方法，其包括以下步骤：步骤一、将功率端子组件和MOS管分别固定于PCB板上；步骤二、将PCB板通过第一螺丝固定于该金属底壳的上表面；步骤三、将信号端子组件固定到PCB板上；步骤四、将该上盖固定于该金属底壳上。所述第一螺丝上套设有将该第一螺丝与PCB板和/或MOS管隔开的绝缘胶粒，该MOS管的金属片与金属底壳之间设有耐高温绝缘胶；所述功率端子组件固定于该PCB板的上表面，所述上盖上对应该功率端子组件的功率端子座设有第一开口，该第一开口的周缘与该功率端子组的接触处设有功率端子座防水密封圈；所述信号端子组件固定于该PCB板的上表面右端，该信号端子组件的信号端子座为竖立设置，所述上盖的底部周缘对应该金属底壳上表面、信号端子座的前后侧及顶部设有上盖防水密封圈，该信号端子座的底部对应该金属底壳的上表面设有信号端子防水密封垫。本技术的有益效果为：本技术结构合理设计巧妙，将功率端子组件、信号端子组件模块化设置，从而功率端子组件、信号端子组件与上盖有效分离，便于装配，防止渗水、短路等问题，提高装配效率和质量，降低成本。在装配时，只需要将各组件按次序组装即可，用时短、方便，能够大量节省人力、时间成本，各组件的装配、拆卸都很容易实现，确保的MOS管的金属片能与金属底壳紧密贴合，耐高温绝缘胶、绝缘粒子有效将螺丝、金属底壳与PCB板和/或MOS管分隔，避免导电短路，绝缘粒子设置在密闭空间中，不易老化，大大提高了本驱动控制器的稳定性。下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的立体图；图2是本技术去除上盖时的结构示意图；图3是本技术的分解图；图4是本技术中功率端子组件、MOS管与PCB板的装配结构示意图。具体实施方式实施例：如图1至图4所示，本技术为一种模块化的驱动控制器，其包括上盖1、金属底壳2、PCB板3、功率端子组件4、信号端子组件5和MOS管6，所述功率端子组件4、信号端子组件5和MOS管6设置于该PCB板3上，若干第一螺丝7由上往下将所述PCB板3固定于该金属底壳2的上表面，与该第一螺丝7相配合的第一螺丝孔21的深度小于该金属底壳2的厚度，该MOS管6的金属片紧贴金属底壳2上表面，所述上盖1罩于该PCB板3上并与金属底壳2固定连接形成密闭空间，该功率端子组件4的动力端子、该信号端子组件5的信号端子露于该上盖1外侧。所述第一螺丝7上套设有将该第一螺丝7与PCB板3和/或MOS管6隔开的绝缘胶粒71，该MOS管6的金属片与金属底壳2之间设有耐高温绝缘胶22。绝缘胶粒71置于第一螺丝7与PCB板3和/或MOS管6之间，从而避免第一螺丝7与PCB板3、MOS管6的接触，防止MOS管6通过第一螺丝7与金属底壳2导通，避免短路。耐高温绝缘胶22粘贴在金属底壳2或MOS管6的金属片上，既能将MOS管6的金属片与金属底壳2分隔绝缘，又能很好地进行热传导，将MOS管6的热量传到金属底壳2上进行散热。所述功率端子组件4固定于该PCB板3的上表面，所述上盖1上对应该功率端子组件4的功率端子座41设有第一开口11，该第一开口11的周缘与该功率端子组的接触处设有功率端子座防水密封圈12。所述信号端子组件5固定于该PCB板3的上表面右端，该信号端子组件5的信号端子座51为竖立设置，所述上盖1的底部周缘对应该金属底壳2上表面、信号端子座51的前后侧及顶部设有上盖防水密封圈13，该信号端子座51的底部对应该金属底壳2的上表面设有信号端子防水密封垫52。从而使PCB板3、功率端子组件4、信号端子组件5和MOS管6被密封在上盖1与金属底壳2合拢形成的密闭空间中，只有功率端子组件4的动力端子、该信号端子组件5的信号端子露于该上盖1外侧，避免水分渗入造成元件短路。其还包括防水盖14，该防水盖14可分离地罩设于该第一开口11顶部。所述功率端子座41上设有若干第二螺丝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化的驱动控制器，其特征在于：其包括上盖、金属底壳、PCB板、功率端子组件、信号端子组件和MOS管，所述功率端子组件、信号端子组件和MOS管设置于该PCB板上，若干第一螺丝由上往下将所述PCB板固定于该金属底壳的上表面，与该第一螺丝相配合的第一螺丝孔的深度小于该金属底壳的厚度，该MOS管的金属片紧贴金属底壳上表面，所述上盖罩于该PCB板上并与金属底壳固定连接形成密闭空间，该功率端子组件的动力端子、该信号端子组件的信号端子露于该上盖外侧。

【技术特征摘要】
1.一种模块化的驱动控制器，其特征在于：其包括上盖、金属底壳、PCB板、功率端子组件、信号端子组件和MOS管，所述功率端子组件、信号端子组件和MOS管设置于该PCB板上，若干第一螺丝由上往下将所述PCB板固定于该金属底壳的上表面，与该第一螺丝相配合的第一螺丝孔的深度小于该金属底壳的厚度，该MOS管的金属片紧贴金属底壳上表面，所述上盖罩于该PCB板上并与金属底壳固定连接形成密闭空间，该功率端子组件的动力端子、该信号端子组件的信号端子露于该上盖外侧。2.根据权利要求1所述模块化的驱动控制器，其特征在于，所述第一螺丝上套设有将该第一螺丝与PCB板和/或MOS管隔开的绝缘胶粒，该MOS管的金属片与金属底壳之间设有耐高温绝缘胶。3.根据权利要求1或2所述模块化的驱动控制器，其特征在于，所述功率端子组件固定于该PCB板的上表面，所述上盖上对应该功率端子组件的功率端子座设有第一开口，该第一开口的周缘与该功率端子组的接触处设有功率端子座防水密封圈。4.根据权利要求1或2所述模块化的驱动控制器，其特征在于，所述信号端子组件固定于该PCB板的上表面右端，该信号端子组件的信号端子座为竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：李礼健，申清甫，
申请(专利权)人：东莞市奇立电源有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44