电子部件封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电子部件封装结构。在优选实施例中，热处理质量流量计设有：允许流体在其中流动的管系，芯片型发热元件，所述芯片型发热元件紧固在所述管系的外围的表面上，且用于加热所述管系中的流体，以及一对芯片型温度传感器，其紧固在离发热元件具有相同距离的上游侧和下游侧处且在管系的表面上，所述芯片型温度传感器被形成为与所述发热元件分离开的构件。相对于发热元件和一对温度传感器，它们的在与将被紧固到所述管系的侧面相对的侧部上的凸起部分被容纳在所述印刷电路板的凹面中，且所述发热元件和成对的温度传感器的端子被连接至所述印刷电路板的配线层，并且被顺序连接至所述印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可以将电子部件安装在衬底上的封装结构。就该封装 结构而言，例如列出了热处理质量流量计、热处理测流计、皮拉尼压力计(Pimni gauges)、发光元件封装结构以及诸如大容量电容器等电子部件的 封装结构。
技术介绍
在将诸如传感器等电子部件封装在诸如印刷电路板等衬底上时，通常 电子部件被安装在衬底的表面上。由此，封装结构的衬底具有不规则的表 面。例如，作为用于测量流体流速或流率的热处理流量传感器，已知这样一种流量传感器，其中形成流速检测电阻的发热电阻器和形成温度补偿 电阻的测温电阻器形成在一体形成在硅衬底表面上的绝缘层的表面上。在 此种热处理流量传感器中，与发热电阻器的下部相对应的硅衬底通过诸如 各向异性蚀刻法的方法被去除，以便在其中形成空间部分；因此绝缘层的后表面被暴露，从而发热电阻器和硅衬底彼此绝热。(见日本未审査专利公开文件，编号9-133563)。在该热处理流量传感器中，尽管空间部分被形成在衬底的后表面侧， 但发热电阻器和测温电阻器两者都形成在衬底的表面上，而不形成在空间 部分中。这里，由于安装在衬底表面上的诸如传感器等电子部件可被容易地接 触，因此在被接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件封装结构，包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有形成在衬底的表面或内部的配线层，所述印刷电路板在所述衬底上具有孔或凹面；以及电子部件，所述电子部件连接至配线层、以便被电学且机械地连接至所述印刷电路板，所述电子部件的至少一部分被容纳至所述孔或所述凹面中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长谷部臣哉，
申请(专利权)人：株式会社岛津制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]