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本发明公开了一种电子部件封装结构。在优选实施例中，热处理质量流量计设有：允许流体在其中流动的管系，芯片型发热元件，所述芯片型发热元件紧固在所述管系的外围的表面上，且用于加热所述管系中的流体，以及一对芯片型温度传感器，其紧固在离发热元件具有相...
该专利属于株式会社岛津制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社岛津制作所授权不得商用。

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