半导体安装基板及其制造方法技术

本发明专利技术的半导体安装基板构成为，具备：基板、安装在该基板上的半导体元件、连接该半导体元件和基板的焊料凸点、填充在半导体元件和基板之间的间隙中的第一树脂和安装在基板上的半导体元件的安装面一侧上的电子部件，其中，至少在半导体元件的角部附近的侧面和与角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增强树脂部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过焊料凸点在基板上安装半导体元件的半导体基板及其 制造方法。
技术介绍
以下，利用附图对现有的半导体安装基&进行说明。图13是现有的半 导体安装基板的前视图。图14是该半导体安装基板上的半导体元件的角部 的安装状态的扩大前视图。近年来，为了应对设备小型化的要求，出现了 如图13所示，在基板1上将半导体元件2面朝下地倒装片安装那样的半导 体安装基板IO。特别是在以移动电话为代表的移动设备中，为了兼备移动 性和高性能，正在使用这样的安装方法。这样的半导体安装基板10，如图13以及图14所示，在基板1上搭载 有半导体元件2和电子部件3。半导体元件2上形成有焊料凸点4，半导体 元件2通过该焊料凸点4与基板1连接。而且，在皿1和半导体元件2 之间填充有树脂5。在此，如图14所示，在半导体元件2的硅基板2a的下表面侧形成有 树脂膜(所谓再布线层)2b。通过形成在该树脂膜2b上的布线，使形成 在硅基板2a上的电路(没有图示)与焊料凸点4，如图13所示那样连接。另外，作为与该半导体安装I4^的专利技术相关的现有技术文献，已知例 如特开平8-241卯0号7>才艮。接下来，利用附图对现有的半导体安装基板的制作方法进行说明。图 15是现有半导体安基板的制造流程图，图16A是上述制造流程中的注入工 序中的半导体安装基板的俯视图，图16是该流程的注入工序中的半导体安 装基板的前视图。以下，按照图15所示工序的顺序对现有的半导体安装基 板的制造方法进行说明。涂布工序Sl是对基板l供给焊料4a和熔剂4b的工序。另外，关于 焊料4a，使用骨状钎焊料。涂布工序Sl之后的安装工序S2，是对基板l 安装芯片部件3a、半导体元件2的工序。此时，以大约0.15mm的间距安 装芯片部件3a、半导体元件2。另外，关于半导体元件2，使用设置有焊 料凸点(没有图示)的。软熔工序S3是在安装工序S2之后，使焊料4a、 焊料凸点熔化，从而使芯片部件3a、半导体元件2与基板1连接的工序。注入工序S4是在软熔工序S3之后，向半导体元件2和基板1之间的 间隙注入树脂5的工序。接着，在该注入工序S4之后的固化工序S5中， 通过使树脂5固化从而完成半导体安装基板10。另外，作为与这样的半导体安装J4l的制作方法的专利技术相关的现有技术文献，已知例如特开平11-214586号z〉才艮。但是，在这样的现有半导体安装基板中，在如图13以及图14所示在 基板1和半导体元件2之间填充树脂5的情况下，在半导体元件2的角部 的侧面2c上，硅14l2a和树脂膜2b的界面2e未被树脂5覆盖，而处于 露出的状态。在出现界面2e这样露出的状态时，珪J4!2a和树脂膜2b的 连接强度变弱。因此，存在这样的问题，即，在半导体安装基板10掉落这 样的情况下，在硅基板2a和树脂膜2b的界面2e部分容易发生剥离。另一方面，接下来，对图16A以及图16B所示的现有半导体安装基板 的制作方法中的问题进行说明。图17A是安装在现有的半导体安装勤良(没 有图示)上的芯片部件3a的剖视图，图17B是从17B-17B线观察图17A 所示的芯片部件3a的软钎焊位置的剖视图。在这样的现有半导体安装基板10的制造方法中，当半导体元件2和相 邻的芯片部件3a之间的距离较近时，在向1411和半导体元件2之间注入 树脂5时，树脂5甚至会覆盖相邻的芯片部件3a、焊料4a。在此，芯片部 件3a和J4！ 1之间的间隙，与基板1和半导体元件2之间的间隙相比较窄。 由此，树脂5难以进入芯片部件3a和基板l之间的间隙。因此，如图17A以及图17B所示，在在芯片部件3a和基板1之间形成未填充树脂5的空 隙7的状态下，芯片部件3a、焊料4a被树脂5覆盖。进而，这样的半导体安装基板IO，在对母基板(没有图示)进行软熔 软钎焊的情况下，通过加热使焊料4a熔化。此时，因为焊料4a除了空隙 7都被树脂5覆盖，所以焊料4a由于焊料熔化时的体积膨胀而向空隙7的 箭头7a的方向流出。然后，焊料4a从空隙7的两侧流入芯片部件3a的下 侧，导致发生短路。因此，存在这样的问题，即，在现有的半导体安装基 板10中，不能够减小芯片部件3a和半导体元件l之间的距离，也就不能 高密度地进行安装。
技术实现思路
本专利技术为解决上述问题，提供一种能够在基板上高密度地安装半导体 元件、电子部件等而且掉落强度高的高可靠性的半导体安装基板及其制造 方法。即，本专利技术的半导体安装基板，具备基板；安装在该基板上的半导 体元件；连接该半导体元件和所述基板的焊料凸点；填充在所述半导体元 件和所述基板之间的间隙中的第 一树脂；和安装在所述基板的所述半导体 元件的安装面一侧上的电子部件，其中，至少在所述半导体元件的角部附 近的侧面和与上述角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增 强树脂部。通过制成这样的构成，在半导体元件的角部附近的侧面上也附着第一 树脂。而且，第一树脂通过该界面张力和毛细现象，攀上半导体元件和电 子部件之间的间隙而形成粘结强度增强树脂。因此，具有这样的效果，即， 能够提供掉落强度高、不易受掉落等影响的安装了半导体元件、电子部件 等的半导体安装基板。另外，因为可以使用通用安装机安装电子部件，所以生产性良好。而 且，因为还可以使电子部件起到在半导体安装基板上所构成的电路的一部 分的作用，所以能够实现无需另行设置部件的廉价的半导体安装M。另外，本专利技术的半导体安装基板的制造方法，具备向设置在基板上 的连接区域供给连接部件的连接部件供给工序；在基板上安装半导体元件 和电子部件的安装工序；通过对基板上的半导体元件和电子部件进行加热， 使之与基板连接的回流焊工序；以及从半导体元件的侧面的中央部向半导 体元件和基板之间的间隙填充第一树脂并使之固化的树脂填充工序，其中， 在该树脂填充工序中，在对间隙至少注入填充第一树脂之后，在半导体元 件的角部附近，在半导体元件的侧面和与角部相对应的位置的基板上的基 板表面之间形成粘结强度增强树脂部。通过制成这样的构成，在半导体元件的角部附近的侧面上也附着第一 树脂。而且，第一树脂通过该界面张力和毛细现象，攀上半导体元件和电 子部件之间的间隙而形成粘结强度增强树脂部。因此，具有这样的效果， 即，能够提供掉落强度高、不易受掉落等影响的安装了半导体元件、电子 部件等的半导体安装基板。另外，因为以第一树脂攀上半导体元件和电子 部件之间的间隙的方式对半导体元件以及电子部件进行安装，所以具备能 够高密度地安装这些部件的效果。附图说明图l是本专利技术的实施方式l中的半导体安装M的俯视图。 图2是本专利技术的实施方式1中的半导体安装J41的侧视图。 图3是本专利技术的实施方式1中的半导体安装基板的要部扩大剖视图。 图4是本专利技术的实施方式1中的半导体安装基板的制造流程图。 图5是本专利技术的实施方式1中的基板的俯视图。 图6是本专利技术的实施方式2中的处于安装工序的半导体安装基板的俯 视图。图7A是本专利技术的实施方式3中的半导体安装M的俯视图。 图7B是本专利技术的实施方式3中的半导体安装^41的前^L图。 图8是本专利技术的实施方式3中的半导体安装J41的制造流程图。 图9A是处于图8所示的软熔工序的半导体安装基板的俯视图。图9B是处于图8所示的软熔工序的半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体安装基板，具备：基板、安装在该基板上的半导体元件、连接该半导体元件和所述基板的焊料凸点、填充在所述半导体元件和所述基板之间的间隙的第一树脂和安装在所述基板上的所述半导体元件的安装面一侧上的电子部件，其中，　　　　至少在所述半导体元件的角部附近的侧面和与所述角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增强树脂部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木村润一，新见秀树，不破裕史，阪上刚，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]