嵌埋半导体芯片的承载板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，主要包括一具第一表面及相对的第二表面的承载板，且该承载板具有至少一具导角的开口，通过该导角使半导体芯片利于接置于该开口中，且可通过该导角以将黏着材料均匀充足的填充于该开口中，并可避免产生气泡及降低应力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，特别是涉及一种 将半导体嵌埋于承载板中的结构。
技术介绍
随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductor device) 已开发出不同的封装型态，其主要是在一封装基板(package substrate) 或导线架上先装置半导体芯片，再将半导体芯片电性连接在该封装基 板或导线架上，接着以胶体进行封装；其中球栅阵列式(Ball grid array, BGA)为一种先进的半导体封装技术，其特点在于采用一封装基 板来安置半导体芯片，并利用自动对位(Self-alignment)技术以于该 封装基板背面植置多个成栅状阵列排列的锡球(Solder ball),使相同 单位面积的半导体芯片承载件上可以容纳更多输入/输出连接端(1/0 connection)以符合高度集积化(Integration)的半导体芯片所需，以 通过此些锡球将整个封装单元焊结并电性连接至外部装置。但是，传统半导体封装结构是将半导体芯片黏贴于基板顶面，进 行打线接合(wire bonding)或覆晶接合(Flip chip)封装，再于基板的 背面植以锡球以进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，包括：一承载板，具第一表面及相对的第二表面，且该承载板具有至少一具导角的开口；至少一半导体芯片，置放于该开口中，该半导体芯片具有主动面及相对的非主动面，且该半导体芯片的主动面具有多个电极垫；以及黏着材料，填充于该开口与该半导体芯片之间的间隙中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史朝文，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]