散热器、散热基座及其制造方法技术

一种散热器、散热基座及其制造方法，其中散热基座包括一导热主体，导热主体具有一容置空间及一开口，开口位于容置空间的一端。其中，导热主体为单一管状体加工而成。散热基座的制造方法包括：提供一导热主体，导热主体的二端部分别具有一开口，加工导热主体，使其具有不同的直径部；扁平化导热主体的大直径部，以及封闭导热主体的该等开口至少其中之一。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种散热器、散热基座及散热基座的制造方法，特别是关于 一种热传导效能佳的散热器、散热基座及散热基座的制造方法。
技术介绍
由于科技的进步，各种电子产品(例如中央处理器及芯片组等)趋向功 能性提高与尺寸微型化方向发展，所使用的电子元件集成度高，而散热需求 也就越来越大，散热效能直接影响电子产品的可靠度与使用寿命。以中央处理器的散热结构为例，通常将一散热器粘合、扣合或焊接设置 于中央处理器上，并与中央处理器接触，将中央处理器所产生的热能导出并 散热，传统技术还在散热器上加装一风扇，以加强散热效能。请参照图1所示， 一种传统的散热装置1包括一平板式热管11以及一散热元件12;散热元件12设置于平板式热管11上，通常散热元件12具有 多个散热鳍片121。平板式热管11具有一上盖IIT及一下盖IIB，上盖11T 的内表面上具有一第一毛细结构111,下盖11B的内表面上具有一第二毛细 结构112。当组装平板式热管11时，上盖IIT与下盖11B以焊接方式相结 合，使上盖IIT及下盖11B内形成一容置空间IIS，并使第一毛细结构111 与第二毛细结构112连结；再于容置空间IIS本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热基座的制造方法，包括：提供一导热主体，该导热主体的二端部分别具有一开口；　加工该导热主体，使其具有不同的直径部；扁平化该导热主体的大直径部；以及封闭该导热主体的该等开口的至少其中之一。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦明，林祺逢，庄明德，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]