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本发明公开了一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，主要包括一具第一表面及相对的第二表面的承载板，且该承载板具有至少一具导角的开口，通过该导角使半导体芯片利于接置于该开口中，且可通过该导角以将黏着材料均匀充足的填充于该开口中，并可避免产生气泡及降低...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。

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