FPC电镀镍金的方法及FPC技术

本申请涉及柔性印制线路板技术领域，提供了一种FPC电镀镍金的方法及FPC，该FPC电镀镍金的方法包括：提供一基板，基板上设置有第一铜层，第一铜层具有第一待电镀区域，位于第一待电镀区域内的第一铜层为第一待电镀层，基板上还设置有导电孔，导电孔的内壁上具有与第一待电镀层电性连接的导电层；将与电镀电源电性连接的挂钩悬挂于导电孔内，挂钩与导电层电性连接；使用电镀电源对第一待电镀层进行电镀镍金。本申请之FPC电镀镍金的方法，能够解决传统的FPC电镀镍金中，由于FPC上需要事先预留用于后续弹簧夹头夹持的待镀铜面，且这部分预留的待镀铜面的面积较大，所以会导致物料浪费的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
FPC电镀镍金的方法及FPC


[0001]本申请涉及柔性印制线路板
，尤其涉及一种FPC电镀镍金的方法及FPC。

技术介绍

[0002]在FPC柔性印制线路板生产过程中，为了保护裸露铜面不被空气氧化，需要进行表面处理技术，以增强抗腐蚀性，可焊性。FPC一般表面处理有三种工艺：化学沉镍金、电镀镍金和OSP。其中电镀镍金是在电流和电镀药水的作用下，使铜表面镀上一层镍层，作为阻绝金与铜之间的转移和扩散的障蔽层，然后在镍层表面镀上金，以增加半成品的抗腐蚀性、可焊性及手指的硬度。
[0003]传统的电镀镍金生产工艺，往往是通过电镀挂具上的弹簧夹头夹着FPC四角的部分待镀铜面，其余裸露的基材铜面通电后与电镀药水发生反应就会镀上一层镍和金。由于FPC上需要事先预留用于后续弹簧夹头夹持的待镀铜面，且这部分预留的待镀铜面的面积较大，后续无法在预留的待镀铜面上制作线路，所以会导致物料浪费。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种FPC电镀镍金的方法及FPC，能够解决传统的FPC电镀镍金中，由于FPC上需要事先预留用于后续弹簧夹头夹持的待镀铜面，且这部分预留的待镀铜面的面积较大，所以会导致物料浪费的问题。
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种FPC电镀镍金的方法，包括：
[0006]提供一基板，所述基板上设置有第一铜层，所述第一铜层具有第一待电镀区域，位于所述第一待电镀区域内的所述第一铜层为第一待电镀层，所述基板上还设置有导电孔，所述导电孔的内壁上具有与所述第一待电镀层电性连接的导电层；
[0007]将与电镀电源电性连接的挂钩悬挂于所述导电孔内，所述挂钩与所述导电层电性连接；
[0008]使用所述电镀电源对所述第一待电镀层进行电镀镍金。
[0009]在其中一些实施例中，所述第一铜层还具有第一非电镀区域，位于所述第一非电镀区域内的所述第一铜层为第一非电镀层，所述第一非电镀层与所述第一待电镀层相连接，所述导电孔位于所述第一非电镀区域内，所述第一非电镀层与所述导电层电性连接；在使用所述电镀电源对所述基板上的所述第一待电镀层进行电镀镍金之前，在所述第一非电镀层上贴附覆盖膜，且所述覆盖膜暴露出所述导电孔。
[0010]在其中一些实施例中，所述覆盖膜上具有用于暴露出所述导电孔的开窗口，所述开窗口的边缘与所述导电孔的边缘的距离为0.4mm
‑
0.6mm。
[0011]在其中一些实施例中，所述导电孔设置在所述基板的边角处，所述导电孔距离所述基板的边缘的距离为7mm
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10mm，所述导电孔的孔径为2.0mm
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2.5mm。
[0012]在其中一些实施例中，所述基板上间隔设置有至少两个所述导电孔；在将与电镀电源电性连接的挂钩悬挂于所述导电孔内，所述挂钩与所述导电层电性连接之前，所述FPC
电镀镍金的方法还包括：提供一悬挂部件，所述悬挂部件包括第一调整组件和与所述导电孔数量相对应的挂钩，所述第一调整组件与所述挂钩相连接，所述第一调整组件用于调整相邻两个挂钩之间的距离。
[0013]在其中一些实施例中，所述第一调整组件包括：
[0014]承载件；
[0015]至少两个移动件，所述移动件设置在所述承载件的一侧，每个所述移动件上均设置有所述挂钩，所述移动件可在所述承载件上沿第一方向滑动；
[0016]限位件，所述限位件设置在所述承载件背离所述移动件的一侧；及
[0017]锁紧件，所述锁紧件可拆卸地连接于所述移动件，且所述锁紧件可拆卸地连接于所述限位件，以使得所述移动件和所述限位件分别抵持于所述承载件相对的两侧，并限制所述移动件在所述承载件上沿所述第一方向滑动。
[0018]在其中一些实施例中，所述基板的每个边角处均设置有所述导电孔；所述悬挂部件还包括调整件，所述调整件上沿第二方向间隔设置有多个调整部，所述第二方向和所述第一方向垂直；所述承载件间隔设置至少两个，每个所述承载件上设置有与所述调整部可拆卸连接的配合部。
[0019]在其中一些实施例中，每个所述移动件上均相背设置有两个所述挂钩。
[0020]在其中一些实施例中，所述基板上还设置有与所述第一铜层相背的第二铜层，所述第二铜层具有第二待电镀区域，位于所述第二待电镀区域内的所述第二铜层为第二待电镀层，所述导电层与所述第二待电镀层电性连接。
[0021]本申请第二方面的实施例提供了一种FPC，所述FPC通过如第一方面所述的FPC电镀镍金的方法制作而成。
[0022]本申请实施例提供的FPC电镀镍金的方法，有益效果在于：由于基板上设置有导电孔，且导电孔的内壁上具有与第一待电镀层电性连接的导电层，所以可直接通过将与电镀电源电性连接的挂钩悬挂于导电孔内的方式对基板上的第一待电镀层进行电镀镍金，从而无需在基板上预留较大面积的第一待电镀层用于弹簧夹头夹持，避免了物料浪费。
[0023]本申请提供的FPC相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的FPC电镀镍金的方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本申请其中一个实施例中FPC电镀镍金的方法流程图
[0026]图2是本申请其中一个实施例中基板的结构示意图；
[0027]图3是在图2所示的基板中的第一非电镀层上贴附覆盖膜后的基板的结构示意图；
[0028]图4是图3所示的基板的A部位的局部放大图；
[0029]图5是本申请其中一个实施例中悬挂部件的结构示意图；
[0030]图6是图5所示的悬挂部件的左视图；
[0031]图7是图5所示的悬挂部件的分解结构图；
[0032]图8是图7所示的悬挂部件的B部位的局部放大图。
[0033]图中标记的含义为：
[0034]10、基板；11、第一铜层；11a、第一待电镀区域；111、第一待电镀层；12、第二铜层；13、导电孔；14、导电层；15、覆盖膜；151、开窗口；20、悬挂部件；21、挂钩；22、调整组件；221、承载件；2211、滑槽；2212、配合部；222、移动件；2221、限位槽；223、限位件；224、锁紧件；23、调整件；231、调整部；232、连接件。
具体实施方式
[0035]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC电镀镍金的方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板上设置有第一铜层，所述第一铜层具有第一待电镀区域，位于所述第一待电镀区域内的所述第一铜层为第一待电镀层，所述基板上还设置有导电孔，所述导电孔的内壁上具有与所述第一待电镀层电性连接的导电层；将与电镀电源电性连接的挂钩悬挂于所述导电孔内，所述挂钩与所述导电层电性连接；使用所述电镀电源对所述第一待电镀层进行电镀镍金。2.根据权利要求1所述的FPC电镀镍金的方法，其特征在于，所述第一铜层还具有第一非电镀区域，位于所述第一非电镀区域内的所述第一铜层为第一非电镀层，所述第一非电镀层与所述第一待电镀层相连接，所述导电孔位于所述第一非电镀区域内，所述第一非电镀层与所述导电层电性连接；在使用所述电镀电源对所述基板上的所述第一待电镀层进行电镀镍金之前，在所述第一非电镀层上贴附覆盖膜，且所述覆盖膜暴露出所述导电孔。3.根据权利要求2所述的FPC电镀镍金的方法，其特征在于，所述覆盖膜上具有用于暴露出所述导电孔的开窗口，所述开窗口的边缘与所述导电孔的边缘的距离为0.4mm
‑
0.6mm。4.根据权利要求1所述的FPC电镀镍金的方法，其特征在于，所述导电孔设置在所述基板的边角处，所述导电孔距离所述基板的边缘的距离为7mm
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10mm，所述导电孔的孔径为2.0mm
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2.5mm。5.根据权利要求1至4任意一项所述的FPC电镀镍金的方法，其特征在于，所述基板上间隔设置有至少两个所述导电孔；在将与电镀电源电性连接的挂钩悬挂于所述导电孔内，所述挂钩与所述导电层电性连接之前，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳标，刘超，李梦龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：