一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法技术

本发明专利技术公开了一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法，属于PCB加工技术领域，方法包括以下步骤：S1、将经隧道烘箱烘干后PCB板进行化金处理，使PCB板上有漏铜皮的地方附着上金属离子，形成金属层；S2、油墨搅拌，往S1步骤后的PCB板上印刷一层搅拌后的油墨；S3、将字符丝印白油块通过油墨粘合在PCB板的表面；S4、将字符丝印白油块进行高温固化，使字符丝印白油块固定在PCB板的表面，在高温固化后不会发红。本发明专利技术的方法经过工艺验证得到确认，可以有效杜绝高温固化后白油块发红的问题，且本发明专利技术没有变动PCB板的原来的制造工艺，只是调换了原来的制造工艺的顺序，对制造的PCB板的可靠性无任何影响。无任何影响。无任何影响。

【技术实现步骤摘要】
一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法


[0001]本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法。

技术介绍

[0002]由于现在灯光的使用场景越来越多，例如音响、装饰产品、节能灯等等，产品对灯光效果的要求也越来越高，PCB白油块的反光效率及颜色的均匀性对产品的灯光效果影响比较大，因此对PCB白油块的反光率及颜色的均匀性要求也就会提高，从而对PCB制造是比较大的挑战，原制造流程生产的PCB板经过两次回流焊以后在高温固化会出现白油块发红的现象，影响LED反光效率，导致整个产品达不到设计的要求，PCB原制造流程如图1所示，PCB白油块高温固化后发红的外观示意图如图7所示。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的上述不足，本专利技术的目的在于提供一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法，经过工艺验证得到确认，可以有效杜绝高温固化后白油块发红的问题，且本专利技术没有变动PCB板的原来的制造工艺，只是调换了原来的制造工艺的顺序，对制造的PCB板的可靠性无任何影响。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法，包括以下步骤：
[0006]S1、油墨搅拌，往PCB板上印刷一层搅拌后的油墨；
[0007]S2、将第一字符丝印白油块通过所述油墨粘合在PCB板的表面；
[0008]S3、高温固化：将粘合在PCB板的表面的字符丝印白油块进行高温固化，使所述字符丝印白油块固定在PCB板的表面，所述字符丝印白油块高温固化后不会发红；
[0009]当化金处理的步骤在S1步骤之前时，将经隧道烘箱烘干后PCB板进行化金处理，使PCB板上有漏铜皮的地方附着上金属离子，形成金属层或者当化金处理的步骤在S3步骤之后时，进行S4步骤，
[0010]S4、将S3步骤后的PCB板进行化金处理，使PCB板上有漏铜皮的地方附着上金属离子，形成金属层；
[0011]S5、将S4步骤后的PCB板经过高温烤炉，所述第一字符丝印白油块在高温烤炉后不会发红；
[0012]其中，在S1步骤中，往PCB板上印刷一层搅拌后的油墨，将所述PCB板上凸点之间的不平整的表面用所述搅拌后的油墨填平，使所述PCB板的表面平整，同时形成白油块粘合的区域。
[0013]进一步地，所述油墨为台湾川裕ZSR
‑
150热固文字油墨。
[0014]进一步地，所述油墨中添加有开油水。
[0015]进一步地，当化金处理的步骤在S3步骤之后时，其中，在S1步骤中，所述PCB板的表
面上有字符塞孔，将所述字符塞孔用所述搅拌后的油墨填平。
[0016]进一步地，当化金处理的步骤在S3步骤之后时，所述S2后，经过预烘烤步骤后，继续将第二字符丝印白油块粘合在PCB板的表面。
[0017]进一步地，当化金处理的步骤在S3步骤之后时，其中，所述在S1步骤中，将PCB板上凸点之间的不平整的表面用所述搅拌后的油墨填平，使PCB板的表面平整的步骤中，填平的高度要至少要超过PCB板上所有所述凸点得高度。
[0018]进一步地，所述字符塞孔用所述搅拌后的油墨填平后，还包括预烘烤步骤。
[0019]进一步地，所述S1步骤前还依次包括字符喷印的步骤和隧道烘箱烘干PCB板的步骤。
[0020]进一步地，当化金处理的步骤在S3步骤之后时，其中，在S5步骤中，将S4步骤后的PCB板在PCB板贴片的过程中经过高温烤炉，所述第一字符丝印白油块高温烤炉后不会发红。
[0021]与现有技术相比，本专利技术具有的有益效果如下：
[0022]本专利技术提供一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法，一方面由于PCB板已经进行了化金处理的过程，金属离子固定吸附在PCB板上有漏铜皮的地方，形成金属层的颜色不会发生改变，后续字符丝印白油块上面也不会残留化金处理的药水，另一方面由于将搅拌后的油墨印刷在PCB板上，同时将PCB板上凸点之间的表面不平整的地方填平，PCB板的表面平整，字符丝印白油块的表面也相应地平整，在字符丝印白油块经过化金的步骤后，字符丝印白油块的表面不会残留化金过程中的药水，在成型的步骤后的PCB板贴片的过程中经过高温烤炉，字符丝印白油块高温烤炉后不会发红，因此可以有效杜绝高温固化后白油块发红的问题，且本专利技术没有变动PCB板的原来的制造工艺，只是调换了原来的制造工艺的顺序，对制造的PCB板的可靠性无任何影响。
附图说明
[0023]需说明的是，在实施例中提供的附图仅以示意图的方式说明本专利技术的基本内容和原理，以便理解，其尺寸、距离、放置方位等并非按照实际值绘制，实际实施时的尺寸等参数可进行一定程度的改变。
[0024]图1是
技术介绍
提供的PCB原制造流程示意图。
[0025]图2是在PCB原制造流程的基础上改进的制造流程示意图。
[0026]图3是在PCB原制造流程的基础上改进的另一种制造流程示意图。
[0027]图4是实施例1和实施例2提供的高温固化前PCB白油块的外观图。
[0028]图5是实施例1和实施例2提供的在PCB原制造流程的基础上改进的制造流程中高温固化后PCB白油块的外观图。
[0029]图6是实施例2提供的在PCB原制造流程的基础上改进的制造流程中油墨印刷之前的PCB板表面上的凸点和字符塞孔的外观图，图中凸点在中间位置，字符塞孔在周围阻焊油墨的位置。
[0030]图7是
技术介绍
提供的原生产流程中高温固化后PCB白油块的外观图。
具体实施方式
[0031]为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下将结合实施例对本申请的技术方案进行清楚、完整的描述。应当理解此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0032]实施例1
[0033]本实施例提供一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法，如图2所示，包括以下步骤：
[0034]S1、字符喷印的步骤：将字符喷印到有阻焊油墨的PCB板上；
[0035]S2、将喷印字符后的PCB板由隧道烘箱烘干；
[0036]S3、将经隧道烘箱烘干后的PCB板进行化金处理，使PCB板上有漏铜皮的地方附着上金属离子，例如铜离子，形成金属层；
[0037]S4、将油墨进行搅拌，然后将搅拌后的油墨印刷在PCB板上；
[0038]S5、将字符丝印白油块通过油墨粘合在PCB板的表面，然后进行第一次预烘烤；
[0039]S6、高温固化：将第一次预烘烤后的粘合在PCB板的表面的字符丝印白油块进行高温固化，使字符丝印白油块固定在PCB板的表面，由于在S3的步骤中，PCB板已经进行了化金处理的过程，金属离子固定吸附在PCB板上有漏铜皮的地方，形成金属层的颜色不会发生改变，字符丝印白油块上面也不会残留化金处理的药水，因此字符丝印白油块在高温固化后就不会发红，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法，包括以下步骤：S1、油墨搅拌，往PCB板上印刷一层搅拌后的油墨；S2、将第一字符丝印白油块通过所述油墨粘合在PCB板的表面；S3、高温固化：将粘合在PCB板的表面的字符丝印白油块进行高温固化，使所述字符丝印白油块固定在PCB板的表面，所述字符丝印白油块高温固化后不会发红；其特征在于，当化金处理的步骤在S1步骤之前时，将经隧道烘箱烘干后PCB板进行化金处理，使PCB板上有漏铜皮的地方附着上金属离子，形成金属层或者当化金处理的步骤在S3步骤之后时，进行S4步骤，S4、将S3步骤后的PCB板进行化金处理，使PCB板上有漏铜皮的地方附着上金属离子，形成金属层；S5、将S4步骤后的PCB板经过高温烤炉，所述第一字符丝印白油块在高温烤炉后不会发红；其中，在S1步骤中，往PCB板上印刷一层搅拌后的油墨，将所述PCB板上凸点之间的不平整的表面用所述搅拌后的油墨填平，使所述PCB板的表面平整，同时形成白油块粘合的区域。2.根据权利要求1所述的一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法，其特征在于，所述油墨为台湾川裕ZSR
‑
150热固文字油墨。3.根据权利要求2所述的一种有效改善PCB白油块高温固化后发红的方法，其特征在于，所述油墨中添加有开油水。4.根据权利要求3所述的一种有效改善PCB白油...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继华，卢昌丽，吴云海，张劲松，蒲宜壮，文云仁，郭秀青，侯露，
申请(专利权)人：深圳市奋达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：