一种基于减成法原理的精细线路修复方法技术

本发明专利技术公开了一种基于减成法原理的精细线路修复方法，包括下述步骤：检测位置：确定待修复线路的位置；打印区域：在待修复线路的位置打印金属膏体；整形干燥：对打印的金属膏体进行施压、刷平和干燥；确定待修复区域：以待修复线路的需要重新形成线路的区域为待修复区域；确定待清除区域：以待修复区域外围的金属膏体所在的区域为待清除区域；激光清除：采用激光扫描待清除区域，使待清除区域的金属膏体形成金属颗粒并脱落；烧结酸洗；本发明专利技术旨在提供一种基于减成法原理的精细线路修复方法，利用激光的小聚焦和高能量密度的特点，通过激光清除打印的金属膏体，在线路板上形成修复的线路，完成线路板的高精密修复工作。完成线路板的高精密修复工作。完成线路板的高精密修复工作。

【技术实现步骤摘要】
一种基于减成法原理的精细线路修复方法


[0001]本专利技术涉及集成电路修复
，尤其涉及一种基于减成法原理的精细线路修复方法。

技术介绍

[0002]电子器件是机械电子产品中不可或缺的部分，随着集成度的提高和封装类型的增多，电子器件的几何尺寸普遍减小。更大的集成度意味着更低的功耗、成本和更高的效率。如今，电子器件正朝着小型化、低成本、高密度、高效率的方向发展。
[0003]由戈登
·
摩尔提出的经验定律—摩尔定律—集成电路上的晶体管大约每隔18个月后遍会翻一倍。摩尔定律在过去40年的有效性主要基于Dennard经典等比例缩小原则和确定的投资回报预期，在芯片面积不变得情况下等比例缩小CMOS器件的几何尺寸和降低电源电压，可以在相同的能耗下获得更高的速度的同时也节约了成本。但这种等比例缩小原则是不可能无限持续的，一块晶元上有限的面积存在晶体管的数量必定存在上限。在后摩尔时代，需要新的半导体器件、封装工艺、芯片架构来实现更高的要求。
[0004]对于日益发展的封装类型和不断增大的集成度，其中布线层的密度越来越高，不可避免的会出现短路、缺铜、开路等线路缺陷，这些缺陷导致导致了利益的收缩。现有的线路修复方案：利用纳米颗粒的小尺寸效应，采用激光直接照射颗粒，实现缺陷线路缺陷部位的定点修复，但其针对的是精密线路的修复(<30μm)，在缺陷线路的补料环节中不可避免的会发生材料溢出问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提出一种基于减成法原理的精细线路修复方法，利用激光的小聚焦和高能量密度的特点，通过激光清除打印的金属膏体，在线路板上形成修复的线路，完成线路板的高精密修复工作。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种基于减成法原理的精细线路修复方法，包括下述步骤：
[0007]检测位置：将待修复的线路板放置在检测平台，使用自动光学检测确定待修复线路的位置；
[0008]打印区域：在待修复线路的位置打印金属膏体，形成打印区域，打印区域的面积大于待修复线路的面积；
[0009]整形干燥：对打印的金属膏体进行施压和刷平，使金属膏体的厚度不小于待修复线路的厚度，并对金属膏体进行干燥；
[0010]确定待修复区域：以待修复线路的需要重新形成线路的区域为待修复区域，待修复区域的宽度和长度不小于待修复线路的宽度和长度；
[0011]确定待清除区域：以待修复区域外围的金属膏体所在的区域为待清除区域；
[0012]激光清除：采用激光扫描待清除区域，使待清除区域的金属膏体形成金属颗粒并
脱落，对脱落的金属颗粒进行清除；
[0013]烧结酸洗：激光清除后，对待修复区域的金属膏体进行烧结，形成完整的线路，再经过酸洗清除残余的金属颗粒。
[0014]优选的，在所述激光清除的步骤中，具体包括：通过控制激光的能量和激光头的扫描速度，使待清除区域内的金属膏体表面空气升温膨胀，使金属膏体内的溶剂蒸发膨胀，将金属膏体分散为金属颗粒，并脱离线路板的表面。
[0015]优选的，在所述激光清除的步骤中，具体包括：所述激光的扫描速度v为：v＝A*d*f；所述激光的功率P为：P＝B*d*v；
[0016]其中A为第一比例系数，其取值范围为：0.1
‑
2；d为激光光斑的尺寸，取值范围为：1
‑
100μm；f为激光的频率，取值范围为：1
‑
1000kHz；B为第二比例系数，其取值范围为：0.1
‑
10
×
105J/m2。
[0017]优选的，在所述激光清除的步骤中，具体包括：所述激光的功率P范围为：P1＜P＜min(P2，P3)；
[0018]其中P1为清除金属颗粒的激光的最低功率；P2为金属颗粒发生烧结的激光的功率；P3为损伤空白载板的激光的功率阈值。
[0019]优选的，在所述确定待修复区域的步骤中，具体包括：待修复区域的宽度为待修复线路的宽度的1
‑
2倍，待修复区域的长度为待修复线路的长度的1
‑
2倍。
[0020]优选的，在所述整形干燥的步骤中，具体包括：对金属膏体进行干燥，使金属膏体的溶剂含量降至10％以下。
[0021]优选的，在所述烧结酸洗的步骤中，具体包括：对待修复区域的金属膏体进行激光烧结或无压烧结或热压烧结。
[0022]本专利技术的一个技术方案的有益效果：通过打印金属膏体，在待修复线路形成待修复区域和待清除区域，利用激光将待清除区域内的金属膏体进行照射，使待清除区域内的金属膏体形成金属颗粒并脱落，采用这种减成法原理，将多余的金属膏体进行清除，剩下的金属膏体即可烧结形成修复线路，利用激光的高方向性、高单色性、小聚焦和高能量密度的特点，能够实现精确的修复工作而不会破坏原有的线路。
附图说明
[0023]图1是本专利技术一个实施例的步骤流程图；
[0024]图2是本专利技术一个实施例激光清除前的示意图,图中间框选部分为打印金属膏体，框选区域的外围为线路板，白色亮区为原有的线路；
[0025]图3是本专利技术一个实施例激光清除后的示意图。
[0026]其中：自动光学检测装置1、待修复线路2、线路板3、检测平台4、打印装置5、金属膏体6、整形装置7、待修复区域8、待清除区域9、干燥装置10、激光11、烧结装置12、已修复线路13、酸洗装置14。
具体实施方式
[0027]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0028]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终
相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]参阅图1至图3所示，一种基于减成法原理的精细线路修复方法，其特征在于，包括下述步骤：
[0032]检测位置：将待修复的线路板放置在检测平台，使用自动光学检测确定待修复线路的位置；
[0033]打印区域：在待修复线路的位置打印金属膏体，形成打印区域，打印区域的面积大于待修复线路的面积；
[0034]整形干燥：对打印的金属膏体进行施压和刷平，使金属膏体的厚度不小于待修复线路的厚度，并对金属膏体进行干燥；
[0035]确定待修复区域：以待修复线路的需要重新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于减成法原理的精细线路修复方法，其特征在于，包括下述步骤：检测位置：将待修复的线路板放置在检测平台，使用自动光学检测确定待修复线路的位置；打印区域：在待修复线路的位置打印金属膏体，形成打印区域，打印区域的面积大于待修复线路的面积；整形干燥：对打印的金属膏体进行施压和刷平，使金属膏体的厚度不小于待修复线路的厚度，并对金属膏体进行干燥；确定待修复区域：以待修复线路的需要重新形成线路的区域为待修复区域，待修复区域的宽度和长度不小于待修复线路的宽度和长度；确定待清除区域：以待修复区域外围的金属膏体所在的区域为待清除区域；激光清除：采用激光扫描待清除区域，使待清除区域的金属膏体形成金属颗粒并脱落，对脱落的金属颗粒进行清除；烧结酸洗：激光清除后，对待修复区域的金属膏体进行烧结，形成完整的线路，再经过酸洗清除残余的金属颗粒。2.根据权利要求1所述的一种基于减成法原理的精细线路修复方法，其特征在于，在所述激光清除的步骤中，具体包括：通过控制激光的能量和激光头的扫描速度，使待清除区域内的金属膏体表面空气升温膨胀，使金属膏体内的溶剂蒸发膨胀，将金属膏体分散为金属颗粒，并脱离线路板的表面。3.根据权利要求2所述的一种基于减成法原理的精细线路修复方法，其特征在于，在所述激光清除的步骤中，具体包括：所述激光的扫描速度v为：v＝A*d*f；所述激光的功率P为：P＝B*d*v；其中A为第一比例系数，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨冠南，左炎，李权震，崔成强，张昱，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：