一种直角铜皮去除方法、装置及其介质制造方法及图纸

本申请公开了一种直角铜皮去除方法、装置及其介质，涉及电路设计技术领域，用于去除PCB板电源层中的直角铜皮，针对目前依赖人工对直角同理进行平滑化处理工作量大容易出现遗漏等问题，提供了一种直角铜皮去除方法，通过获取由若干墨线段组成的PCB板电源层的铜皮形状，将其分解回墨线段，从而从各墨线段中确定垂直相交的直线段以找到铜皮形状中的直角部分，最后，对上述确定的直角部分做平滑化处理，以去除直角铜皮。上述方法无需人工参与，可以有效地解决直角铜皮去除过程中的遗漏问题，进一步保证了PCB板的安全性。一步保证了PCB板的安全性。一步保证了PCB板的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种直角铜皮去除方法、装置及其介质


[0001]本申请涉及电路设计
，特别是涉及一种直角铜皮去除方法、装置及其介质。

技术介绍

[0002]在印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的设计中，为了满足电流所需要的通道，都会设计单独的电流层面。电流的种类比较多，设计的时候就会根据板卡的设计情况在有需要的位置对应在内层铺大铜皮，不同电源属性之间的铜皮用墨线(anti etch)分隔，在实际PCB板的制造过程中也即会沿着墨线进行切割。
[0003]但是，由于设计PCB时多有墨线交叉，相应的，在根据墨线切割的时候也就会有交叉点出现，铜皮在交叉点就会形成90度的拐角，也即90度的铜皮边界。由于大铜皮出现90度角会有放电的危险，所以为了避免90度角铜皮的形成，在PCB的设计中都会手动在出现90度的拐角处添加小的墨线对原有拐角进行平滑化处理，不过这种方法不但工作量非常大，且因为由人工实现不可避免的会出现遗漏等问题，PCB设计的安全性仍无法保证。
[0004]所以，现在本领域的技术人员亟需要一种直角铜皮去除方法，解决目前依赖人工对直角同理进行平滑化处理工作量大容易出现遗漏等问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种直角铜皮去除方法、装置及其介质，以解决目前依赖人工对直角同理进行平滑化处理工作量大容易出现遗漏等问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种直角铜皮去除方法，包括：
[0007]获取PCB板电源层的铜皮形状，并将其分解成一条条墨线段；
[0008]从墨线段中以垂直相交的两条直线段为一组待处理线段，确定对应的待处理线段；
[0009]对各组待处理线段的直角相交部分做平滑化处理。
[0010]优选的，从墨线段中以垂直相交的两条直线段为一组待处理线段，确定对应的待处理线段包括：
[0011]遍历各墨线段，确定各墨线段中的直线段；
[0012]遍历各直线段，每有两条直线段相交便将其作为一组相交线段，以此确定对应的相交线段；
[0013]分别判断各组相交线段中的两条墨线段是否垂直，将垂直的相交线段确定为待处理线段。
[0014]优选的，对各组待处理线段的直角相交部分做平滑化处理包括：
[0015]以两条墨线段的交点为起点、以预设长度为长，截去两条墨线段的直角相交部分；
[0016]以圆弧连接两条墨线段的截点，其中，圆弧为以预设长度为半径的四分之一圆弧。
[0017]优选的，确定各墨线段中的直线段包括：
[0018]从墨线段上任取不少于三个坐标点，根据向量共线定理确定墨线段是否为直线段。
[0019]优选的，确定各墨线段中的直线段包括：
[0020]从墨线段上任取不少于三个坐标点，每两个相邻坐标点确定一条线段，若各线段的斜率完全一致，则墨线段为直线段。
[0021]优选的，遍历各直线段，每有两条直线段相交便将其作为一组相交线段，以此确定对应的相交线段包括：
[0022]任取两条直线段，并确定分别的起点坐标和终点坐标；
[0023]根据起点坐标和终点坐标判断两条直线段是否有重合点，若有，则两条直线段相交，为一组相交线段。
[0024]优选的，判断相交线段中的两条墨线段是否垂直包括：
[0025]分别取两条墨线段的向量，根据向量垂直定理，确定两条墨线段之间是否垂直。
[0026]为解决上述技术问题，本申请还提供一种直角铜皮去除装置，包括：
[0027]墨线分解模块，用于获取PCB板电源层的铜皮形状，并将其分解成一条条墨线段；
[0028]墨线筛选模块，用于从墨线段中以垂直相交的两条直线段为一组待处理线段，确定对应的待处理线段；
[0029]平滑处理模块，用于对各组待处理线段的直角相交部分做平滑化处理。
[0030]为解决上述技术问题，本申请还提供一种直角铜皮去除装置，包括：
[0031]存储器，用于存储计算机程序；
[0032]处理器，用于执行计算机程序时实现如上述的直角铜皮去除方法的步骤。
[0033]为解决上述技术问题，本申请还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述的直角铜皮去除方法的步骤。
[0034]本申请提供的一种直角铜皮去除方法，通过获取由若干墨线段组成的PCB板电源层的铜皮形状，将其分解回墨线段，从而从各墨线段中确定垂直相交的直线段以找到铜皮形状中的直角部分，最后，对上述确定的直角部分做平滑化处理，以去除直角铜皮。经过上述方法去除直角后的PCB板，在正式生产过程中不会出现直角铜皮，进而也避免了直角铜皮可能出现的放电现象，保证了PCB板的安全性。同时，上述方法无需人工参与，可以有效地解决直角铜皮去除过程中的遗漏问题，进一步保证了PCB板的安全性。
[0035]本申请提供的直角铜皮去除装置、及计算机可读存储介质，与上述方法对应，效果同上。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本专利技术提供的一种直角铜皮去除方法的流程图；
[0038]图2为平滑处理前的一组待处理线段示意图；
[0039]图3为平滑处理后的一组待处理线段示意图；
[0040]图4为本专利技术提供的一种直角铜皮去除装置的结构图；
[0041]图5为本专利技术提供的另一种直角铜皮去除装置的结构图。
具体实施方式
[0042]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护范围。
[0043]本申请的核心是提供一种直角铜皮去除方法、装置及其介质。
[0044]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。
[0045]目前在市场上已有多款PCB设计软件，功能齐全且操作方便，通过PCB设计软件绘制PCB板电路图以指导PCB生产已成为主流。在PCB的设计中，是通过墨线作为电流层的分割线，所以如果当两墨线段以垂直方式相交时，就会在PCB的实际生产切割出90度的铜皮边界，会有放电的风险。因此，在实际的PCB设计中，还需要设计者在每一90度拐角处手动再添加平滑的墨线，以去除直角铜皮。容易理解的是，当PCB设计比较复杂时，墨线可能存在许多直角交点，对于人工去除的方案来说工作量极大，且因为复杂的PCB图和众多的直角交点，很容易出现遗漏的现象，导致实际生产出的PCB板仍存在直角铜皮，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直角铜皮去除方法，其特征在于，包括：获取PCB板电源层的铜皮形状，并将其分解成一条条墨线段；从所述墨线段中以垂直相交的两条直线段为一组待处理线段，确定对应的所述待处理线段；对各组所述待处理线段的直角相交部分做平滑化处理。2.根据权利要求1所述的直角铜皮去除方法，其特征在于，所述从所述墨线段中以垂直相交的两条直线段为一组待处理线段，确定对应的所述待处理线段包括：遍历各所述墨线段，确定各所述墨线段中的直线段；遍历各所述直线段，每有两条所述直线段相交便将其作为一组相交线段，以此确定对应的所述相交线段；分别判断各组所述相交线段中的两条所述墨线段是否垂直，将垂直的所述相交线段确定为所述待处理线段。3.根据权利要求1所述的直角铜皮去除方法，其特征在于，所述对各组所述待处理线段的直角相交部分做平滑化处理包括：以两条所述墨线段的交点为起点、以预设长度为长，截去两条所述墨线段的直角相交部分；以圆弧连接两条所述墨线段的截点，其中，所述圆弧为以所述预设长度为半径的四分之一圆弧。4.根据权利要求2所述的直角铜皮去除方法，其特征在于，所述确定各所述墨线段中的直线段包括：从所述墨线段上任取不少于三个坐标点，根据向量共线定理确定所述墨线段是否为直线段。5.根据权利要求2所述的直角铜皮去除方法，其特征在于，所述确定各所述墨线段中的直线段包括：从所述墨线段上任取不少于三个坐标点，每两个相邻坐标点确定一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李梅，李欣，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：