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本申请涉及柔性印制线路板技术领域，提供了一种FPC电镀镍金的方法及FPC，该FPC电镀镍金的方法包括：提供一基板，基板上设置有第一铜层，第一铜层具有第一待电镀区域，位于第一待电镀区域内的第一铜层为第一待电镀层，基板上还设置有导电孔，导电孔的...
该专利属于景旺电子科技（龙川）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（龙川）有限公司授权不得商用。

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