成膜装置以及电子器件的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及成膜装置以及电子器件的制造装置。提供一种在直列式的成膜装置中适当地保管掩模的技术。使用一种直列式的成膜装置，所述成膜装置输送保持基板的基板载体和掩模来进行成膜，其中，该成膜装置具有：合体室，其将基板载体和掩模层叠，或者将基板载体载置于掩模；成膜室，其经由掩模使材料堆积于层叠或载置于掩模的基板，从而在基板上成膜；分离室，其使基板载体和掩模分离；以及掩模保管室，其保管在分离室中从基板分离的多个掩模。管在分离室中从基板分离的多个掩模。管在分离室中从基板分离的多个掩模。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置以及电子器件的制造装置


[0001]本专利技术涉及成膜装置以及电子器件的制造装置。

技术介绍

[0002]以往，已知有在玻璃等基板上对蒸镀材料进行蒸镀来进行成膜的成膜装置，用于液晶显示器、有机EL显示器等电子器件的制造。作为成膜装置，已知有在基板上进行成膜的多个腔室配置成集群状的集群型的成膜装置、基板一边沿着输送路径输送一边接受成膜处理的直列式的成膜装置。在专利文献1(日本特开2020
‑
094261号公报)中记载了一种直列式的成膜装置，保持于基板载体的基板一边被输送，一边接受与掩模的对准处理、多个腔室中的成膜处理，从而进行多个成层而制造显示器。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2020
‑
094261号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在专利文献1的成膜装置内，多个基板载体和多个掩模进行循环，依次送入成膜装置的基板由基板载体保持而在输送路径上移动，经过与掩模的对位和安装而接受成膜处理。在此，送入到成膜装置内的基板在保持于基板载体的状态下向对准室移动，连同基板载体一起在与掩模之间进行对位，与掩模合体。然后，基板载体一边将基板和掩模一起保持一边向成膜室移动，一边输送一边接受成膜。在成膜完成后，为了用于下一个基板的成膜而将掩模从基板载体取下。然后，将成膜完毕的基板从载体取下，送出到成膜装置外。
[0008]然而，关于在直列式的成膜装置内将从基板载体取下后的多个掩模为了用于之后的基板的成膜而进行保管的方法，没有进行充分的研究。
[0009]本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种在直列式的成膜装置中适当地保管掩模的技术。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]为了解决上述课题，本专利技术采用以下的结构。即，
[0012]一种直列式的成膜装置，所述成膜装置输送保持基板的基板载体和掩模来进行成膜，其中，
[0013]所述成膜装置具有：
[0014]合体室，其将所述基板载体和所述掩模层叠，或者将所述基板载体载置于所述掩模；
[0015]成膜室，其经由所述掩模使材料堆积于层叠或载置于所述掩模的所述基板，从而在所述基板上成膜；
[0016]分离室，其使所述基板载体和所述掩模分离；以及
[0017]掩模保管室，其保管在所述分离室中从所述基板分离的多个所述掩模。
[0018]为了解决上述课题，本专利技术还采用以下的结构。即，
[0019]一种直列式的成膜装置，所述成膜装置输送保持基板的基板载体和掩模来进行成膜，其中，
[0020]所述成膜装置具有：
[0021]合体室，其将所述基板载体和所述掩模层叠，或者将所述基板载体载置于所述掩模；
[0022]成膜室，其经由所述掩模使材料堆积于层叠或载置于所述掩模的所述基板，从而在所述基板上成膜；
[0023]分离室，其使所述基板载体和所述掩模分离；以及
[0024]控制部，其控制所述基板载体和所述掩模中的至少一方的输送，以使在所述分离室中相互分离的一组所述基板载体和所述掩模以相同的组合在所述合体室中再次层叠或载置。
[0025]专利技术的效果
[0026]根据本专利技术，能够提供一种在直列式的成膜装置中适当地保管掩模的技术。
附图说明
[0027]图1是表示实施例1的成膜装置的结构的示意图。
[0028]图2是表示实施例1的对准装置的结构的剖视图。
[0029]图3是表示实施例1的对准装置的结构的立体图。
[0030]图4是用于说明实施例1的基板载体的图。
[0031]图5是用于说明实施例1的基板载体与掩模的安装的图。
[0032]图6是用于说明实施例1的对准中的拍摄的图。
[0033]图7是用于说明实施例1的基板载体与掩模的位置偏移的图。
[0034]图8是表示实施例1的掩模保管装置的结构的剖视图。
[0035]图9是表示实施例1的基板载体与掩模的组合的时序图。
[0036]图10是表示实施例2的成膜装置的结构的示意图。
[0037]图11是表示实施例3的成膜装置的结构的示意图。
[0038]图12是有机EL显示装置的说明图。
[0039]附图标记说明
[0040]6：掩模，9：基板载体，90：掩模送入室，100：对准室，110：成膜室，113：掩模分离室，300：成膜装置，310：掩模保管装置。
具体实施方式
[0041]以下，参照附图，基于实施例例示性地详细说明用于实施本专利技术的方式。其中，该实施例所记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特定的记载，就不旨在将本专利技术的范围仅限定于此。
[0042]在以下的说明中，以制造电子器件的直列式成膜装置为例进行说明。以下的说明中的成膜方法设为真空蒸镀法，但也可以采用溅射法等其他方法作为成膜方法。作为应用
于本专利技术的基板，除了玻璃之外，还能够选择使用硅等的半导体、高分子材料的膜、金属等任意的材料。此外，在基板上形成多个层的情况下，也包括到前一个工序为止已经形成的层在内地称为“基板”。关于以下说明的装置的构成要素，在具有多个相同或对应的构件的情况下，在附图中标注a、b等尾标来表示。但是，在不需要区分多个构件的情况下，省略尾标进行记述。
[0043]本专利技术能够理解为使蒸镀材料蒸镀到基板上的蒸镀装置或使用该蒸镀装置的蒸镀方法、或者使材料堆积到基板上而形成膜的成膜装置或使用该成膜装置的成膜方法。本专利技术还能够理解为通过在基板上进行成膜而制造电子器件的电子器件的制造装置、制造方法。本专利技术还能够理解为控制上述各种装置的控制方法。本专利技术还能够理解为使计算机执行控制方法的程序、储存有该程序的存储介质。存储介质也可以是能够由计算机读取的非暂时性的存储介质。
[0044][实施例1][0045](成膜装置的结构)
[0046]图1是本实施例的制造有机EL显示器的直列式的成膜装置300的示意性的结构图。有机EL显示器一般而言经过形成电路元件的电路元件形成工序、在基板上形成有机发光元件的有机发光元件形成工序以及在形成的有机发光层上形成保护层的密封工序而制造。本实施例的成膜装置300主要进行有机发光元件形成工序。
[0047]成膜装置300大致具有掩模送入室90、对准室100、多个成膜室110a、110b、翻转室111a、111b、输送室112、掩模分离室113、基板分离室114、载体输送室115、掩模输送室116以及基板送入室117。
[0048]成膜装置300还具有输送基板载体9的输送部件(后述)。基板载体9沿着通过成膜装置300所具有的各腔室内的规定的输送路径进行输送。具体而言，基板载体9按照基板送入室117、翻转室111a、掩模送入室90、对准室100、多个成膜室110a、110b、输送室112本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直列式的成膜装置，所述成膜装置输送保持基板的基板载体和掩模来进行成膜，其特征在于，所述成膜装置具有：合体室，其将所述基板载体和所述掩模层叠，或者将所述基板载体载置于所述掩模；成膜室，其经由所述掩模使材料堆积于层叠或载置于所述掩模的所述基板，从而在所述基板上成膜；分离室，其使所述基板载体和所述掩模分离；以及掩模保管室，其保管在所述分离室中从所述基板分离的多个所述掩模。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述掩模保管室配置于从所述分离室朝向所述合体室的路径上。3.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述掩模保管室沿着从所述分离室朝向所述合体室的路径配置。4.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述掩模保管室具有分别支承所述掩模的多个掩模支承部，所述多个掩模支承部沿着铅垂方向排列。5.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述掩模保管室具有：盒体，其具有分别支承所述掩模并沿着铅垂方向排列的多个掩模支承部；以及升降部件，其使所述盒体升降。6.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，还具有进行所述合体室中的所述基板载体与所述掩模的对位的对位部。7.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，还具有：记录部，其记录将所述基板载体和所述掩模层叠或载置时的位置偏移量；以及对位部，其进行所述合体室中的所述基板载体与所述掩模的对位，所述对位部使用记录于所述记录部的所述位置偏移量进行对位。8.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，所述对位部具有：面内移动部件，其使所述基板载体和所述掩模中的至少一方在与保持于所述基板载体的所述基板平行的平面内移动；以及距离变化部件，其使所述基板载体与所述掩模的相对距离变化，所述面内移动部件包含基于记录于所述记录部的所述位置偏移量的偏置量地进行所述移动。9.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，所述记录部将所述位置偏移量与用于识别所述基板载体的基板载体识别信息相关联地进行记录。10.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，所述记录部...

【专利技术属性】
技术研发人员：姫路俊明，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：