掩膜版组件及蒸镀系统技术方案

本申请提供一种掩膜版组件及蒸镀系统，涉及蒸镀设备技术领域，其旨在解决掩膜版与蒸镀后的基板分离过程中容易导致基板损伤，导致其良率下降的技术问题，该掩膜版组件设置在待蒸镀基板的下方，掩膜版组件包括掩膜版及边框；掩膜版包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面与边框贴合，第二表面用于与待蒸镀基板贴合；边框设置有进气口、出气口以及引气通道，掩膜版设置有通孔，通孔一端与出气口连通，通孔的另一端贯通至第二表面。本申请提供的掩膜版组件及蒸镀系统，能够降低基板与掩膜版分离过程中造成基板损伤的现象发生。过程中造成基板损伤的现象发生。过程中造成基板损伤的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
掩膜版组件及蒸镀系统


[0001]本申请涉及蒸镀设备
，尤其涉及一种掩膜版组件及蒸镀系统。

技术介绍

[0002]在OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的制造过程中，通常真空蒸镀设备利用掩模版将有机电致发光材料蒸镀在基板上形成发光层。
[0003]真空蒸镀设备包括蒸发源和蒸镀台，蒸镀台用于固定掩膜版及待蒸镀基板，蒸镀台位于蒸发源的上方，待蒸镀基板位于掩膜版的上方。蒸镀设备工作时，蒸发源内的蒸镀材料按照掩膜版上的图形均匀的蒸镀到待蒸镀基板上。
[0004]然而，专利技术人经过长期研究发现，上述基板蒸镀完成后，在掩膜版与基板分离过程中容易导致基板损伤，导致其良率下降。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种掩膜版组件及蒸镀系统，能够降低蒸镀后的基板与掩膜版分离过程中造成基板损伤的现象发生，从而提升基板的良品率。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请实施例的第一方面提供一种掩膜版组件包括掩膜版及边框；所述掩膜版具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述边框贴合，所述第二表面用于与待蒸镀基板贴合；所述边框设置有进气口、出气口以及引气通道，所述引气通道设置在所述边框内，所述引气通道分别与所述进气口和所述出气口连通；所述掩膜版设置有通孔，所述通孔一端与所述出气口连通，所述通孔的另一端贯通至所述第二表面。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述边框为矩形边框，所述进气口位于所述边框的外周侧面上；所述出气口位于所述边框朝向所述待蒸镀基板的顶面上。如此设置，可减少蒸镀时蒸镀材料从进气口进入引气通道，而堵塞引气通道的情况的发生，以使引气通道保持畅通。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述边框设置有两个出气口，两个所述出气口呈对角设置在所述边框上。优选地，所述边框设置有两个所述进气口以及两个所述引气通道；各所述引气通道分别与一个所述进气口和一个所述出气口连通。如此设置，对掩膜版和待蒸镀基板之间的空气吸附更加均匀，提升两者之间的贴合效果；再者，释放的气体可均匀分布在掩膜版和基板之间，以使基板与掩膜版分离时所需的外力更均匀，降低分离时基板受损的现象发生。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述边框设置有多个出气口，多个所述出气口沿所述边框的周向间隔布置。
[0011]优选地，所述边框设置有多个所述进气口以及多个所述引气通道，各所述引气通道分别与一个所述进气口、一个所述出气口连通；或所述边框设置有一个所述引气通道，所述引气通道沿所述边框的周向设置，且多个所述出气口均与所述引气通道连通，所述引气
通道与至少一个所述进气口连通。本申请提供了另一种可实施方式。
[0012]在一种可能的实现方式中，沿所述边框的周向，所述出气口设置在所述边框朝向所述待蒸镀基板的顶面上。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述边框设置有一个所述引气通道和至少一个所述进气口，所述出气口和所述进气口通过所述引气通道连通。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述边框设置有多个进气口以及多个所述引气通道，各所述引气通道的一侧分别与各所述进气口连通，各所述引气通道的另一侧与所述出气口连通。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述引气通道沿所述边框厚度方向的截面包括相连通的水平延伸段和倾斜延伸段；所述水平延伸段与所述进气口连通，所述倾斜延伸段与所述出气口连通。如此设置，可进一步减少蒸镀时蒸镀材料从进气口进入引气通道，而堵塞引气通道的情况的发生，以使引气通道保持畅通。
[0016]本申请实施例的第二方面提供了一种蒸镀系统，其包括蒸镀腔室以及设置在蒸镀腔室内的磁铁背板、待蒸镀基板、固定台、蒸发源、抽真空装置、夹爪以及第一方面所述的掩膜版组件；所述待蒸镀基板设置在所述磁铁背板与所述掩膜版组件之间，并且所述磁铁背板配置为用于吸附所述掩膜版组件；所述固定台设置在所述掩膜版组件的下方，所述固定台配置为用于支撑所述掩膜版组件的边框；所述夹爪配置为用于夹设所述边框，以调整所述边框在所述固定台上的位置；所述抽真空装置与所述掩膜版组件的进气口连通；所述蒸发源位于所述待蒸镀基板远离所述磁铁背板的一侧。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述抽真空装置与所述进气口之间设置有软管；优选地，所述边框设置有所述夹爪配合的夹槽，所述进气口位于形成所述夹槽的侧面上，且所述软管集成于所述夹爪内。
[0018]本申请实施例提供了一种掩膜版组件和蒸镀系统，其中，掩膜版组件设置在待蒸镀基板朝向蒸发源的一侧，掩膜版组件包括边框及掩膜版，掩膜版位于边框朝向待蒸镀基板的一侧。边框设置有进气口、出气口和引气通道，并且掩膜版设置有与出气口连通的通孔，进而引入的气体可被送至掩膜版与待蒸镀基板的贴合处。
[0019]进一步地，在对待蒸镀基板进行蒸镀前，掩膜版可贴合于待蒸镀基板，此时可通过引气通道吸附两者之间的空气，以消除掩膜版与待蒸镀基板之间的褶皱，提升两者的贴合效果，从而提升蒸镀精度。
[0020]蒸镀完成后，由于掩膜版和基板之间由于存在静电吸附而贴合在一起难以分离，可通过引气通道向两者之间输送惰性气体，以降低两者之间的静电吸附现象。因此对掩膜版与蒸镀后的基板施加外力进行分离时，两者更加容易分离，从而降低基板损伤而导致其良率下降的现象。
[0021]除了上面所描述的本公开实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本公开实施例提供的掩膜版组件及蒸镀系统所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的掩膜版组件、磁铁背板和待蒸镀基板布置示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的掩膜版组件的结构示意图；
[0025]图3为本申请实施例提供的出气口在边框的布置示意图一；
[0026]图4为本申请实施例提供的出气口在边框的布置示意图二；
[0027]图5为本申请实施例提供的出气口在边框的布置示意图三；
[0028]图6为本申请实施例提供的进气口与抽真空装置连接示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]10
‑
掩膜版组件；
[0031]11
‑
边框；111
‑
进气口；112
‑
出气口；113
‑
引气通道；1131
‑
水平延伸段；1132
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版组件，其特征在于，包括掩膜版及边框；所述掩膜版具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述边框贴合，所述第二表面用于与待蒸镀基板贴合；所述边框设置有进气口、出气口以及引气通道，所述引气通道设置在所述边框内，所述引气通道分别与所述进气口和所述出气口连通；所述掩膜版设置有通孔，所述通孔一端与所述出气口连通，所述通孔的另一端贯通至所述第二表面。2.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，所述边框为矩形边框，所述进气口位于所述边框的外周侧面上；所述出气口位于所述边框朝向所述待蒸镀基板的顶面上。3.根据权利要求2所述的掩膜版组件，其特征在于，所述边框设置有两个出气口，两个所述出气口呈对角设置在所述边框上；优选地，所述边框设置有两个所述进气口以及两个所述引气通道；各所述引气通道分别与一个所述进气口和一个所述出气口连通。4.根据权利要求2所述的掩膜版组件，其特征在于，所述边框设置有多个出气口，多个所述出气口沿所述边框的周向间隔布置；优选地，所述边框设置有多个所述进气口以及多个所述引气通道，各所述引气通道分别与一个所述进气口、一个所述出气口连通；或，所述边框设置有一个所述引气通道；所述引气通道沿所述边框的周向设置，且多个所述出气口均与所述引气通道连通，所述引气通道与至少一个所述进气口连通。5.根据权利要求2所述的掩膜版组件，其特征在于，沿所述边框的周向，所述出气口设置在所述边框朝向所述待蒸镀基板的顶面上。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张怡，王佳骏，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：