一种半导体芯片的镀膜治具制造技术

本发明专利技术涉及芯片镀膜治具技术领域，具体涉及一种半导体芯片的镀膜治具，丝杠的一端与第一电机转动连接，滑块与容纳槽滑动连接，并套设于丝杠，第二电机设置于滑块的内部，第一齿轮与所第二电机转动连接，第二齿轮套设与连接杆，第一齿轮与第二齿轮啮合，连接杆的一端贯穿滑块，并与镀膜辊的一端固定连接。工人将代镀膜芯片设置于支撑台上，然后启动第一电机和第二电机，第一电机带动丝杠旋转，使得滑块带动镀膜辊水平移动，第二电机通过齿轮传动，带动镀膜辊旋转，从而对放置于支撑台上的芯片进行镀膜，不需要人工推动镀膜辊，提高了镀膜的效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的镀膜治具


[0001]本专利技术涉及芯片镀膜治具
，尤其涉及一种半导体芯片的镀膜治具。

技术介绍

[0002]芯片是在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片在加工的过程中需要镀膜，在对芯片进行镀膜时，镀膜辊自身旋转，需要推动芯片进行镀膜，效率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片的镀膜治具，旨在解决在对芯片进行镀膜时，镀膜辊自身旋转，需要推动芯片进行镀膜，效率较低的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体芯片的镀膜治具，包括支撑台、两个传动机构和镀膜辊，两个所述传动机构分别与所述支撑台的顶部可拆卸连接，并对称设置，所述镀膜辊分别与两个所述传动机构转动连接，并位于两个所述传动机构之间，每个所述传动机构包括支撑架、第一电机、丝杠、滑块、第二电机、第一齿轮、第二齿轮和连接杆，所述支撑架与所述支撑台可拆卸连接，并位于所述支撑台的顶部，所述支撑架靠近所述镀膜辊的侧面具有容纳槽，所述第一电机与所述容纳槽的内侧壁固定连接，所述丝杠的一端与所述第一电机转动连接，所述丝杠的另一端与所述容纳槽远离所述第一电机的内侧壁转动连接，所述滑块与所述容纳槽滑动连接，并套设于所述丝杠的外表面，所述第二电机设置于所述滑块的内部，所述第一齿轮与所述第二电机转动连接，所述第二齿轮套设与所述连接杆，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，所述连接杆的一端贯穿所述滑块，并与所述镀膜辊的一端固定连接。
[0005]所述第一电机带动所述丝杠旋转，使得所述滑块带动所述镀膜辊水平移动，所述第二电机通过齿轮传动，带动所述镀膜辊旋转，从而对放置于所述支撑台上的芯片进行镀膜，不需要人工推动所述镀膜辊，提高了镀膜的效率。
[0006]其中，所述半导体芯片的镀膜治具还包括电动升降台，所述电动升降台与所述支撑台可拆卸连接，并位于所述镀膜辊的下方。
[0007]所述升降台用于调整芯片的高度，使得所述镀膜辊和芯片保持合适的距离，同时，使得所述半导体芯片的镀膜治具能适应不同芯片的镀膜需求。
[0008]其中，所述支撑台具有凹槽，所述凹槽位于所述镀膜辊的下方，所述升降台设置于所述凹槽的内部。
[0009]所述凹槽用于容纳所述升降台。
[0010]其中，所述电动升降台包括支撑板和驱动机构，所述支撑板与所述凹槽契合，所述驱动机构与所述凹槽的内底壁可拆卸连接，并位于所述凹槽的内部，所述驱动机构的顶部与所述支撑板的底部可拆卸连接。
[0011]所述支撑板用于放置芯片，所述驱动机构用于升降。
[0012]其中，所述驱动机构包括四个液压推杆，每个所述液压推杆的一端与所述凹槽的内底壁可拆卸连接，每个所述液压推杆的另一端与所述支撑板的底部可拆卸连接。
[0013]启动四个所述液压杆推杆，实现所述支撑板的升降。
[0014]其中，所述支撑板上设置有定位线。
[0015]所述定位线便于放置芯片时校准位置，保证芯片处于所述镀膜辊的工作范围。
[0016]其中，所述半导体芯片的镀膜治具还包括第二支撑架和测距传感器，所述第二支撑架与所述支撑台的顶部可拆卸连接，所述测距传感器与所述支撑架可拆卸连接，并位于所述支撑板的上方。
[0017]所述测距传感器用于测量所述支撑板装载所述芯片后，所述支撑板上最高点到所述测距传感器的距离。
[0018]其中，所述第二支撑架上设置有警示灯。
[0019]当所述升降台升起的距离过高或者镀膜完成，所述警示灯发光。
[0020]本专利技术的有益效果：工人将代镀膜芯片设置于所述支撑台上，然后启动所述第一电机和所述第二电机，所述第一电机带动所述丝杠旋转，使得所述滑块带动所述镀膜辊水平移动，所述第二电机通过齿轮传动，带动所述镀膜辊旋转，从而对放置于所述支撑台上的芯片进行镀膜，不需要人工推动所述镀膜辊，提高了镀膜的效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本专利技术提供的一种半导体芯片的镀膜治具的结构示意图。
[0023]图2是本专利技术提供的一种凹槽的结构示意图。
[0024]图3是本专利技术提供的一种传动结构的部分结构示意图。
[0025]图4是本专利技术提供的一种滑块的内部结构示意图。
[0026]图5是本专利技术提供的一种升降台的结构示意图。
[0027]1‑
支撑台、2
‑
传动机构、3
‑
镀膜辊、4
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电动升降台、5
‑
定位线、6
‑
第二支撑架、7
‑
测距传感器、8
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警示灯、9
‑
容纳槽、11
‑
凹槽、21
‑
支撑架、22
‑
第一电机、23
‑
丝杠、24
‑
滑块、25
‑
第二电机、26
‑
第一齿轮、27
‑
第二齿轮、28
‑
连接杆、41
‑
支撑板、42
‑
驱动机构、421
‑
液压推杆。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装
置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]请参阅图1至图5，本专利技术提供一种半导体芯片的镀膜治具，包括支撑台1、两个传动机构2和镀膜辊3，两个所述传动机构2分别与所述支撑台1的顶部可拆卸连接，并对称设置，所述镀膜辊3分别与两个所述传动机构2转动连接，并位于两个所述传动机构2之间，每个所述传动机构2包括支撑架21、第一电机22、丝杠23、滑块24、第二电机25、第一齿轮26、第二齿轮27和连接杆28，所述支撑架21与所述支撑台1可拆卸连接，并位于所述支撑台1的顶部，所述支撑架21靠近所述镀膜辊3的侧面具有容纳槽9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，包括支撑台、两个传动机构和镀膜辊，两个所述传动机构分别与所述支撑台的顶部可拆卸连接，并对称设置，所述镀膜辊分别与两个所述传动机构转动连接，并位于两个所述传动机构之间，每个所述传动机构包括支撑架、第一电机、丝杠、滑块、第二电机、第一齿轮、第二齿轮和连接杆，所述支撑架与所述支撑台可拆卸连接，并位于所述支撑台的顶部，所述支撑架靠近所述镀膜辊的侧面具有容纳槽，所述第一电机与所述容纳槽的内侧壁固定连接，所述丝杠的一端与所述第一电机转动连接，所述丝杠的另一端与所述容纳槽远离所述第一电机的内侧壁转动连接，所述滑块与所述容纳槽滑动连接，并套设于所述丝杠的外表面，所述第二电机设置于所述滑块的内部，所述第一齿轮与所述第二电机转动连接，所述第二齿轮套设与所述连接杆，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，所述连接杆的一端贯穿所述滑块，并与所述镀膜辊的一端固定连接。2.如权利要求1所述的半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述半导体芯片的镀膜治具还包括电动升降台，所述电动升降台与所述支撑台可拆卸连接，并位于所述镀膜辊的下方。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，黄玉清，韦文龙，
申请(专利权)人：桂林芯隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：