一种芯片中心定位夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片中心定位夹具，滑轨设置于壳体的侧面，滑块与滑轨滑动连接，并位于壳体的侧面，抵持块与滑块可拆卸连接，并位于滑块的顶部，壳体的侧面具有两个通孔，抵持块穿过对应的通孔与芯片抵持，滑块套设在螺杆的外表面，螺杆远离壳体的一端与电机的输出轴可拆卸连接，将晶圆放置于承片台上，启动电机，电机带动螺杆旋转，滑块在滑轨的限制下，沿着螺杆向芯片的方向运动，同时抵持块带动第一滚轮转动，第一滚轮带动第二滚轮转动，抵持杆跟随第二滚轮转动，抵持杆与抵持块向晶圆靠拢，最终与晶圆抵持完成中心定位，针对不同尺寸芯片，调整滑块的前进距离，以及第二连接杆与第一连接杆角度。一连接杆角度。一连接杆角度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片中心定位夹具


[0001]本专利技术涉及夹具
，尤其涉及一种芯片中心定位夹具。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指将电路小型化，并制造在半导体晶圆表面上。在芯片加工的过程中，需要将光刻胶均匀地涂覆在高速旋转的晶圆表面上，晶圆摆放在承片台上时，需要对晶圆中心定位，保证晶圆在承片高速旋转时不会脱离，当加工不同尺寸芯片时，需要手动调整中心定位夹具，较为繁琐。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种芯片中心定位夹具，旨在解决传动的中心定位夹具，当加工不同尺寸芯片时，需要手动调整中心定位夹具，较为繁琐的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片中心定位夹具，包括壳体和两个固定装置，两个所述固定装置关于所述壳体对称设置，每个所述固定装置包括滑轨、滑块、抵持块、螺杆、电机、第一滚轮、第二滚轮和抵持杆，所述滑轨设置于所述壳体的侧面，所述滑块于所述滑轨滑动连接，并位于所述壳体的侧面，所述抵持块与所述滑块可拆卸连接，并位于所述滑块的顶部，所述壳体的侧面具有两个通孔，所述抵持块穿过对应的通孔与芯片抵持，所述滑块套设在所述螺杆的外表面，所述螺杆远离所述壳体的一端与所述电机的输出轴可拆卸连接，所述第一滚轮设置于所述壳体的内部，并与所述抵持块的侧面抵持，所述第二滚轮与所述第一滚轮的侧面抵持，并位于所述壳体的内部，所述抵持杆与所述第二滚轮的侧面固定连接。
[0005]承片台设置于所述壳体的内部，所述电机带动所述螺杆旋转，在所述滑轨的限制下，所述滑块在所述滑轨上移动，两个所述抵持块同时并相向运动，同时所述抵持块带动所述第一滚轮转动，所述第一滚轮带动所述第二滚轮转动，所述抵持杆与所述抵持块向晶圆靠拢，然后对晶圆抵持，从而完成中心定位，针对不同尺寸的芯片调整所述滑台的移动距离，即可对其对应的晶圆进行中心定位。
[0006]其中，所述抵持块与所述通孔契合。
[0007]所述抵持块与晶圆分离后，可以继续与所述抵持块契合，使得所述壳体的侧面相对完成，在匀胶的过程中和所述壳体一起起到防护的作用。
[0008]其中，每个所述抵持块靠芯片的侧面具有垫片。
[0009]所述垫片用于缓冲，在所述抵持块抵持的过程中起到防护的作用。
[0010]其中，每个所述螺杆的外表面套设第一齿轮，所述芯片中心定位夹具还包括两个传动装置，每个所述传动装置与对应的所述第一齿轮啮合，并位于对应的所述螺杆的侧面。
[0011]所述传动装置用于手动驱动夹具。
[0012]其中，每个所述传动装置包括支架、第二齿轮和把手，所述支架设置于对应的所述螺杆的侧面，所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合，并与所述支架转动连接，所述把手与所述
第二齿轮可拆卸连接，并位于所述齿轮的侧面。
[0013]转动所述把手，所述第二齿轮带所述第一齿轮旋转，所述第一齿轮带动所述螺杆旋转，从而实现所述滑台的移动。
[0014]其中，所述把手外表面具有防滑纹。
[0015]所述防滑纹起到防滑的作用，便于用户旋转所述把手。
[0016]其中，所述抵持杆包括第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆与所述第二滚轮的侧面固定连接，并位于所述壳体内部，所述第二连接杆与所述第一连接杆通过螺栓可拆卸连接，并位于晶圆的侧面。
[0017]本专利技术的有益效果：承片台设置于所述壳体的内部，将晶圆放置于承片台上，启动所述电机，所述电机带动所述螺杆旋转，所述滑块在所述滑轨的限制下，沿着所述螺杆向芯片的方向运动，两个所述抵持块同时运动，同时所述抵持块带动所述第一滚轮转动，所述第一滚轮带动所述第二滚轮转动，所述抵持杆跟随所述第二滚轮转动，所述抵持杆与所述抵持块向晶圆靠拢，最终与晶圆抵持完成中心定位，针对不同尺寸芯片，调整所述滑块的前进距离，以及第二连接杆与所述第一连接杆角度。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术提供的一种芯片中心定位夹具的结构示意图。
[0020]图2是本专利技术提供的一种芯片中心定位夹具的俯视图。
[0021]图3是本专利技术提供的一种芯片中心定位夹具的部分结构示意图。
[0022]1‑
壳体、2
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固定装置、3
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通孔、4
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垫片、5
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第一齿轮、6
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传动装置、7
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防滑纹、8
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承片台、21
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滑轨、22
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滑块、23
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抵持块、24
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螺杆、25
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电机、26
‑
第一滚轮、27
‑
第二滚轮、28
‑
抵持杆、61
‑
支架、62
‑
第二齿轮、63
‑
把手、281
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第一连接杆、282
‑
第二连接杆。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]请参阅图1至图3，本专利技术提供一种芯片中心定位夹具，包括壳体1和两个固定装置2，两个所述固定装置2关于所述壳体1对称设置承片台，每个所述固定装置2包括滑轨21、滑块22、抵持块23、螺杆24、电机25、第一滚轮26、第二滚轮27和抵持杆28，所述滑轨21设置于
所述壳体1的侧面，所述滑块22与所述滑轨21滑动连接，并位于所述壳体1的侧面，所述抵持块23与所述滑块22可拆卸连接，并位于所述滑块22的顶部，所述壳体1的侧面具有两个通孔3，所述抵持块23穿过对应的通孔3与芯片抵持，所述滑块22套设在所述螺杆24的外表面，所述螺杆24远离所述壳体1的一端与所述电机25的输出轴可拆卸连接，所述第一滚轮26设置于所述壳体1的内部，并与所述抵持块23的侧面抵持，所述第二滚轮27与所述第一滚轮26的侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片中心定位夹具，其特征在于，包括壳体和两个固定装置，两个所述固定装置关于所述壳体对称设置，每个所述固定装置包括滑轨、滑块、抵持块、螺杆、电机、第一滚轮、第二滚轮和抵持杆，所述滑轨设置于所述壳体的侧面，所述滑块于所述滑轨滑动连接，并位于所述壳体的侧面，所述抵持块与所述滑块可拆卸连接，并位于所述滑块的顶部，所述壳体的侧面具有两个通孔，所述抵持块穿过对应的通孔与芯片抵持，所述滑块套设在所述螺杆的外表面，所述螺杆远离所述壳体的一端与所述电机的输出轴可拆卸连接，所述第一滚轮设置于所述壳体的内部，并与所述抵持块的侧面抵持，所述第二滚轮与所述第一滚轮的侧面抵持，并位于所述壳体的内部，所述抵持杆与所述第二滚轮的侧面固定连接。2.如权利要求1所述的芯片中心定位夹具，其特征在于，所述抵持块与所述通孔契合。3.如权利要求2所述的芯片中心定位夹具，其特征在于，每个所述抵持块靠芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，唐佛雨，孙浩铭，
申请(专利权)人：桂林芯隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：