【技术实现步骤摘要】
本技术涉及顶料机构，尤其涉及一种固晶机芯片顶料机构。
技术介绍
1、固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器和传动皮带，自动化设备的各种零配件、仪器和仪表等等。
2、现有技术cn208655587u公开了一种固晶机芯片顶料机构，包括底槽板，底槽板内壁的表面活动连接有固定板，固定板的一侧活动连接有y向调整滑轨，固定板的一侧活动连接有x向调整滑轨，固定板表面的两侧均固定连接有第一紧固片，固定板的顶部并且位于第一紧固片的一侧固定连接有折板，所述折板的两侧均转动连接有调整螺丝，所述折板的两侧均固定连接有第二紧固片，本技术涉及顶料机构
，该固晶机芯片顶料机构,解决了顶料机构速度慢，取料不稳的问题，采用伺服电机带动顶杆，顶杆内部有线性轴承做导向，保证顶杆上下运动的直线度，顶杆通过弹簧复位至原点位置，顶针与芯片蓝膜接触部分增加了真空，保证取料更稳定。
3、上述顶料机构从蓝膜上剥离芯片时是直接将顶出块向下顶出芯片，达到分离的效果，但这种方式容易造成芯片顶歪，从而取料不便。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种固晶机芯片顶料机构，旨在解决现有顶料机构易造成芯片顶歪，导致取料不便的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种固晶机芯片顶料机构，包括顶料机构本体和取料组件，所述取料组件包括导向架、定位块和集料槽，所述导向架与所述顶料机构本体固定连接，且位于所述顶料机构本
3、其中，所述导向架包括安装架、滑轨和斜板，所述安装架与顶料机构本体固定连接，且位于所述顶料机构本体一侧，所述滑轨与所述安装架固定连接，且位于所述安装架底部，所述斜板与所述安装架固定连接，且位于所述安装架顶部。
4、其中，所述集料槽包括槽体和拉环，所述槽体与所述滑轨滑动连接，且位于所述滑轨一侧，所述拉环与所述槽体固定连接，且位于所述槽体外侧。
5、其中，所述固晶机芯片顶料机构还包括振动器，所述振动器设置于所述斜板一侧。
6、其中，所述振动器包括振动电机和传动杆，所述振动电机与所述顶料机构本体固定连接，且位于靠近所述安装架一侧，所述传动杆与所述振动电机输出端固定连接，并与所述斜板固定连接，且位于所述斜板外侧。
7、本技术的一种固晶机芯片顶料机构，所述顶料机构本体用于顶出芯片，使芯片与蓝膜分离，所述取料组件用于收集所述顶料机构本体顶出的芯片，避免芯片顶歪散落取料不便，具体的，所述顶料机构本体顶出的芯片掉了到下方的所述导向架内，所述导向架则将芯片全部导向下方的所述集料槽内进行收集，有效的避免芯片散落，所述定位块的设置用于对所述集料槽进行定位，避免所述集料槽和所述导向架的错位，导致所述导向架将芯片导向所述集料槽之外，解决现有顶料机构易造成芯片顶歪，导致取料不便的问题。
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1.一种固晶机芯片顶料机构，包括顶料机构本体，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种固晶机芯片顶料机构，其特征在于，
3.如权利要求2所述的一种固晶机芯片顶料机构，其特征在于，
4.如权利要求2所述的一种固晶机芯片顶料机构，其特征在于，
5.如权利要求4所述的一种固晶机芯片顶料机构，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种固晶机芯片顶料机构，包括顶料机构本体，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种固晶机芯片顶料机构，其特征在于，
3.如权利要求2所述的一种固晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，匡嘉乐，韦文龙，唐佛雨，李乐宜，廖云峰，
申请(专利权)人：桂林芯隆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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