【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固晶芯片，尤其涉及一种固晶芯片冶具。
技术介绍
1、固晶通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序，在芯片板的生产过程中，重要的步骤是对芯片进行焊接，传统的固晶芯片冶具焊接加工精度低。
2、现有技术中cn218638953u公开了一种高精度的芯片板焊接冶，通过用加工台用于放置芯片板，工件台用于放置焊接件，加工台上开设有加工槽，加工槽供芯片板嵌入，加工台上设有辅助块，加工槽的槽底开设有辅助槽，辅助块位于辅助槽内，辅助块与芯片板抵接，辅助块用于隔热。本申请通过辅助块的设置，减小了加工台的受损程度，提高了芯片板的焊接精度。
3、但现有的加工台在芯片焊接加工完成后，通常会有焊渣产生，现有的装置不能够对加工台上的废渣或灰尘进行清理，进而使得后续加工台上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种固晶芯片冶具，现有的加工台在芯片焊接加工完成后，通常会有焊渣产生，现有的装置不能够对加工台上的废渣或灰尘进行清理，进而使得后续加工台上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种固晶芯片冶具，包括固定底座和加工台，所述加工台与所述固定底座固定连接，并位于所述固定底座的一侧，
3、还包括除尘组件，
4、所述除尘组件包括支撑架、滑动座、喷头、气泵、连接软管和移动构件，所述支撑架与所述固定底座固定连接，
5、其中，所述移动构件包括滑动架、滑动块和驱动件，所述滑动架与所述支撑架固定连接，并位于所述支撑架的一侧；所述滑动块与所述滑动架滑动连接，并与所述滑动座固定连接，且位于所述滑动架靠近所述滑动座的一侧；所述驱动件设置在所述支撑架上，并与所述滑动块连接。
6、其中，所述驱动件包括转动电机和螺纹杆，所述转动电机与所述支撑架固定连接，并位于所述支撑架的一侧；所述螺纹杆与所述转动电机的输出端连接，并与所述滑动块螺纹连接，且位于所述转动电机靠近所述滑动块的一侧。
7、其中，所述滑动架具有限位滑槽，所述限位滑槽位于所述滑动架靠近所述滑动块的一侧，并与所述滑动块配合。
8、其中，所述除尘组件还包括固定构件，所述固定构件包括第一连接座和第二连接座，所述第一连接座分别与所述连接软管和所述气泵固定连接，所述第一连接座位于所述连接软管靠近所述气泵的一侧；所述第二连接座分别与所述连接软管与所述滑动座固定连接，所述第二连接座位于所述连接软管靠近所述滑动座的一侧。
9、本技术的一种固晶芯片冶具，需要对固晶芯片进行加工时，通过所述气泵的输出使得高压气体从所述气泵导入到所述连接软管内，使得所述连接软管内的高压气体导入到所述喷头后从所述喷头的喷口处快速喷出，通过所述移动构件的驱动能够带动所述滑动座进行移动，通过所述滑动座的移动从而能够带动所述喷头的移动，从而通过所述喷头喷口喷出的气体对所述加工台上的杂质灰尘进行清理，进而避免所述加工台上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度。
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1.一种固晶芯片冶具，包括固定底座和加工台，所述加工台与所述固定底座固定连接，并位于所述固定底座的一侧，其特征在于，
2.如权利要求1所述的固晶芯片冶具，其特征在于，
3.如权利要求2所述的固晶芯片冶具，其特征在于，
4.如权利要求2所述的固晶芯片冶具，其特征在于，
5.如权利要求1所述的固晶芯片冶具，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种固晶芯片冶具，包括固定底座和加工台，所述加工台与所述固定底座固定连接，并位于所述固定底座的一侧，其特征在于，
2.如权利要求1所述的固晶芯片冶具，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，匡嘉乐，韦文龙，唐佛雨，李乐宜，廖云峰，
申请(专利权)人：桂林芯隆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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