一种半导体芯片烘烤装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体芯片烘烤装置，两个第一传送带设置于所述箱体的内底壁，电机设置于两个第一传送带之间，电机的输出端与转轴的一端可拆卸连接，并位于箱体内底壁的上方，转轴的另一端通过轴承支架与箱体转动连接，并位于两个第一传送带之间，套筒套设于转轴的外表面，第一抵持板和第二抵持板分别与套筒一体化设置，套筒将第一抵持板和第二抵持板之间空间分割成两个凹槽，将芯片放置于第一传送带上，第一传送带将芯片运送至凹槽中，电机带动套筒转动，芯片在凹槽的限制下，绕转轴旋转180

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片烘烤装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种半导体芯片烘烤装置。

技术介绍

[0002]芯片是指将电路型化，并制造在半导体晶圆表面上的半导体元器件。在芯片的加工过程中，需要对芯片进行烘烤，保证芯片的干燥，防止因为芯片潮湿对后续工序产生影响，传统的烘烤装置，只能对芯片的单侧进行烘烤，效率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片烘烤装置，旨在解决传统的烘烤装置，只能对芯片的单侧进行烘烤的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体芯片烘烤装置，包括箱体、加热组件、两个第一传送带、电机、转轴、套筒、第一抵持板和第二抵持板，所述加热组件设置于所述箱体的内顶壁，两个所述第一传送带设置于所述箱体的内底壁，所述电机设置于两个所述第一传送带之间，所述电机的输出端与所述转轴的一端可拆卸连接，并位于所述箱体内底壁的上方，所述转轴的另一端通过轴承支架与所述箱体转动连接，并位于两个所述第一传送带之间，所述套筒套设于所述转轴的外表面，所述第一抵持板和所述第二抵持板分别与所述套筒一体化设置，所述套筒将所述第一抵持板和所述第二抵持板之间空间分割成两个凹槽，所述第二抵持板的位置低于所述第一传送带的顶部，所述第一抵持板的位置高于所述第一传送带的顶部。
[0005]芯片被所述第一传送带运送至所述凹槽处，然后在电机的带动下，完成芯片翻转。
[0006]其中，每个所述凹槽内具有柔性垫片。
[0007]其中，所述第一传送带的一端具有下料组件。
[0008]其中，所述下料组件包括第二传送带和多个隔板，所述多个隔板均匀地设置在所述第二传送带的表面，所述第二传送带的一端位于两个所述第一传送带之间，并与两个所述第一传送带保持水平。
[0009]将芯片放置于相邻的所述隔板之间，然后芯片被第二传送带运送至所述第一传送带，使芯片分布均匀。
[0010]其中，所述下料组件还包括下料筐和第一传感器，所述下料筐设置于所述第二传送带的上方，所述第一传感器与所述下料筐可拆卸连接，并位于所述下料筐的底部。
[0011]当所述第一传感器检测到所述隔板时，所述第二传送带暂停工作，所述下料筐将芯片投放到所述下料筐下对应两个相邻的所述隔板中，然后所述第二传送带恢复工作。
[0012]其中，所述下料筐包括框体、电动推杆、推板和第二传感器，所述框体内底壁具有开口，所述电动推杆与所述框体的内侧壁可拆卸连接，所述推板与所述电动推杆连接，并位于所述框体内底壁的顶部，所述第二传感器设置于所述框体的内侧壁。
[0013]推板推动芯片从所述开口处落入所述第二传送带，完成下料。
[0014]本专利技术的有益效果：将芯片放置于所述第一传送带上，所述第一传送带将芯片运送至所述凹槽中，所述电机带动所述套筒转动，芯片在所述凹槽的限制下，绕所述转轴旋转180
°
，并在重力的作用下重新落在所述第一传送带上，完成芯片的翻面，整个过程中所述加热组件对芯片持续烘烤，从而实现对芯片双侧烘烤。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本专利技术提供的一种半导体芯片烘烤装置的结构示意图。
[0017]图2是本专利技术提供的一种半导体芯片烘烤装置的部分结构示意图。
[0018]图3是本专利技术提供的下料筐的结构示意图。
[0019]1‑
箱体、2
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加热组件、3
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第一传送带、4
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电机、5
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转轴、6
‑
套筒、7
‑
第一抵持板、8
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第二抵持板、9
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凹槽、10
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柔性垫片、11
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下料组件、12
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第二传送带、13
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隔板、14
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下料筐、15
‑
第一传感器、16
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框体、17
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电动推杆、18
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推板、19
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第二传感器、20
‑
开口。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]请参阅图1至图3，本专利技术提供一种半导体芯片烘烤装置，包括箱体1、加热组件2、两个第一传送带3、电机4、转轴5、套筒6、第一抵持板7和第二抵持板8，所述加热组件2设置于所述箱体1的内顶壁，两个所述第一传送带3设置于所述箱体1的内底壁，所述电机4设置于两个所述第一传送带3之间，所述电机4的输出端与所述转轴5的一端可拆卸连接，并位于所述箱体1内底壁的上方，所述转轴5的另一端通过轴承支架与所述箱体1转动连接，并位于两个所述第一传送带3之间，所述套筒6套设于所述转轴5的外表面，所述第一抵持板7和所述第二抵持板8分别与所述套筒6一体化设置，所述套筒6将所述第一抵持板7和所述第二抵持板8之间空间分割成两个凹槽9，所述第二抵持板8的位置低于所述第一传送带3的顶部，所述第一抵持板7的位置高于所述第一传送带3的顶部。
[0023]在本实施方式中，将芯片放置于所述第一传送带3上，所述第一传送带3将芯片运送至所述凹槽9中，所述电机4带动所述套筒6转动，芯片在所述凹槽9的限制下，绕所述转轴5旋转180
°
，并在重力的作用下重新落在所述第一传送带3上，完成芯片的翻面，整个过程中所述加热组件2对芯片持续烘烤，从而实现对芯片双侧烘烤。
[0024]进一步地，每个所述凹槽9内具有柔性垫片10。
[0025]在本实施方式中，所述柔性垫片10用于保护芯片。
[0026]进一步地，所述第一传送带3的一端具有下料组件11。
[0027]在本实施方式中，所述下料组件11用于投放芯片，使芯片在所述第一传送带3上均匀分布，芯片均匀分布后，翻转工作能够持续进行，不需要实时控制所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片烘烤装置，其特征在于，包括箱体、加热组件、两个第一传送带、电机、转轴、套筒、第一抵持板和第二抵持板，所述加热组件设置于所述箱体的内顶壁，两个所述第一传送带设置于所述箱体的内底壁，所述电机设置于两个所述第一传送带之间，所述电机的输出端与所述转轴的一端可拆卸连接，并位于所述箱体内底壁的上方，所述转轴的另一端通过轴承支架与所述箱体转动连接，并位于两个所述第一传送带之间，所述套筒套设于所述转轴的外表面，所述第一抵持板和所述第二抵持板分别与所述套筒一体化设置，所述套筒将所述第一抵持板和所述第二抵持板之间空间分割成两个凹槽，所述第二抵持板的位置低于所述第一传送带的顶部，所述第一抵持板的位置高于所述第一传送带的顶部。2.如权利要求1所述的半导体芯片烘烤装置，其特征在于，每个所述凹槽内具有柔性垫片。3.如权利要求2所述的半导体芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，唐佛雨，尤楠瑛，
申请(专利权)人：桂林芯隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：