装载端口及其操作方法技术

本发明专利技术实施例涉及装载端口及其操作方法。装载端口能够监控跟运输载体相关联的各种环境参数，以最小化及/或防止其中的半导体衬底暴露于增加的湿度、增加的氧气、增加的振动及/或一或多种其它可能会污染半导体衬底、损坏半导体衬底及/或导致处理缺陷升高的环境条件。举例来说，装载端口可以监控环境参数，作为运输载体的扩散器潜在阻塞的指标，并且在根据确定扩散器已经发生阻塞的情况下，可以使用释压阀将气体从运输载体转移。以这种方式，气体可以通过释压阀转移并远离运输载体，以防止增加的湿度、污染物及/或振动污染及/或损坏半导体衬底。衬底。衬底。

Loading port and its operation method

【技术实现步骤摘要】
装载端口及其操作方法


[0001]本专利技术实施例涉及一种装载端口及其操作方法。

技术介绍

[0002]例如晶片的半导体衬底可以在半导体制造设施中的各种半导体处理工具中处理，以产生各种集成电路及/或半导体元件。半导体衬底可以在半导体制造设施内各处及/或在半导体制造设施中的半导体处理工具之间运送。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一实施例，一种使用半导体装置的方法，包括：经由装载端口的控制器，使气体的供应流流过所述装载端口的多个入口端口提供给运输载体；经由所述控制器，从包含在所述装载端口的所述气体供应系统中的一或多个传感器接收传感器数据；经由所述控制器并根据所述传感器数据，来确定所述气体供应系统的一或多个参数不满足一或多个参数阈值；以及经由所述控制器根据确定所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值，使所述气体通过所述气体供应系统的释压阀从所述气体供应系统中被清除。
[0004]根据本专利技术的一实施例，一种使用半导体装置的方法，包括：经由装载端口的控制器使所述装载端口的气体供应系统中包含的第一隔离阀和第二隔离阀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用半导体装置的方法，其包括：经由装载端口的控制器，使气体的供应流流过所述装载端口的多个入口端口提供给运输载体；经由所述控制器，从包含在所述装载端口的所述气体供应系统中的一或多个传感器接收传感器数据；经由所述控制器并根据所述传感器数据，来确定所述气体供应系统的一或多个参数不满足一或多个参数阈值；以及经由所述控制器并根据确定所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值，使所述气体通过所述气体供应系统的释压阀从所述气体供应系统中被清除。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述一或多个参数阈值经布置以指示所述运输载体中的扩散器的阻塞已经发生。3.根据权利要求1所述的方法，其中从所述一或多个传感器接收所述传感器数据包括：从与所述多个入口端口相关联的一或多个压力传感器接收压力数据；其中确定所述气体供应系统的所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值包括：根据所述压力数据，确定在所述多个入口端口处的所述气体供应系统中的压力测量不满足压力阈值；以及其中使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除包括：根据确定所述压力不满足所述压力阈值，使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除。4.根据权利要求1所述的方法，其中从所述一或多个传感器接收所述传感器数据包括：从与所述装载端口的多个出口端口相关联的湿度传感器接收湿度数据，所述气体的回流从所述运输载体流过所述多个出口端口；其中确定所述气体供应系统的所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值包括：根据所述湿度数据确定所述运输载体中的湿度测量不满足湿度阈值；以及其中，使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除包括：根据确定所述湿度不满足所述湿度阈值，使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除。5.根据权利要求1所述的方法，其中从所述一或多个传感器接收所述传感器数据包括：从所述装载端口的装载端口平台上的振动传感器接收振动数据；其中确定所述气体供应系统的所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值包括：根据所述振动数据确定与所述装载端口平台相关联的振动幅度不满足振动阈值；以及其中使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除包括：根据确定所述振动幅度不满足所述振动阈值，使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除。6.一种使用半导体装置的方法，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伊芃，许庭耀，吴政隆，朱延安，白峻荣，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：