本申请提供一种用于晶圆检测的晶圆装载装置和晶圆检测设备，所述晶圆装载装置包括：导向部件，所述导向部件横向延伸；晶圆承载架，所述晶圆承载架设置为用于承载晶圆，所述晶圆承载架设置为能够沿导向部件在上料位置和对晶圆进行检测的检测位置之间移动；其中，在上料位置，晶圆承载架设置为能够在竖直状态和水平状态位置之间翻转，在竖直状态，晶圆承载架上的晶圆竖直设置且晶圆承载架能够沿导向部件移动到检测位置或从检测位置移出，在水平状态，晶圆承载架上的晶圆水平设置。本申请提供的技术方案，晶圆的装载简单，快速，能够有效提高晶圆的检测效率。高晶圆的检测效率。高晶圆的检测效率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆装载装置及晶圆检测设备
[0001]本申请涉及晶圆检测
，具体地，涉及一种晶圆装载装置及晶圆检测设备。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅晶片，是用于制造半导体器件的基材，通过一系列的半导体处理工艺单处理，晶圆可以被制成芯片。
[0003]在制造工艺中，通常需要测量晶圆的相关参数，例如厚度、平整度或翘曲度等。在检测晶圆两侧表面的参数时，将晶圆竖直地放置到两个距离较近的标准镜之间，例如，放置到两个仅具有2－6mm间隙的标准镜之间。
[0004]如何快速且准确地将晶圆放置到两个标准镜之间是本申请所要解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本申请提供一种晶圆装载装置及晶圆检测设备，能够将晶圆快速且准确地放置到两个距离较近的标准镜之间。
[0006]一种晶圆装载装置，所述晶圆装载装置包括：
[0007]导向部件，所述导向部件横向延伸；
[0008]晶圆承载架，所述晶圆承载架设置为用于承载晶圆，所述晶圆承载架设置为能够沿所述导向部件在上料位置和对所述晶圆进行检测的检测位置之间移动；
[0009]其中，在所述上料位置，所述晶圆承载架设置为能够在竖直状态和水平状态位置之间翻转，在所述竖直状态，所述晶圆承载架上的晶圆竖直设置且所述晶圆承载架能够沿所述导向部件移动到所述检测位置或从所述检测位置移出，在所述水平状态，所述晶圆承载架上的晶圆水平设置。
[0010]可选地，所述晶圆承载架设置有至少两个，至少两个所述晶圆承载架设置为交替地从所述上料位置移动到所述检测位置。
[0011]可选地，所述晶圆承载架设置有至少两个，包括第一晶圆承载架和第二晶圆承载架，所述上料位置包括第一上料位置和第二上料位置，所述检测位置位于所述第一上料位置和所述第二上料位置之间；
[0012]所述第一晶圆承载架设置为在所述第一上料位置和所述检测位置之间来回移动，在所述第一上料位置，所述第一晶圆承载架能够在水平状态和竖直状态之间翻转；
[0013]所述第二晶圆承载架设置为在所述第二上料位置和所述检测位置之间来回移动，在所述第二上料位置，所述第二晶圆承载架能够在水平状态和竖直状态之间翻转；
[0014]所述第一晶圆承载架和所述第二晶圆承载架设置为交替地移动至所述检测位置。
[0015]可选地，所述导向部件包括第一导向部件和位于所述第一导向部件下方的第二导向部件，所述晶圆承载架的上端与所述第一导向部件配合滑动，下端与所述第二导向部件配合滑动，且所述下端设置为能够相对于所述第二导向部件转动。
[0016]可选地，所述第二导向部件包括转轴，所述晶圆承载架设置为能够沿所述转轴移
动，且在移动至所述上料位置时能够绕所述转轴在水平状态和竖直状态之间翻转；
[0017]或者，所述第二导向部件包括滑槽，所述晶圆承载架上设置有转轴，所述转轴能够在所述滑槽中滑动且在滑动至所述上料位置时能够在所述水平状态和所述竖直状态之间翻转。
[0018]可选地，所述第二导向部件包括滑块和转轴，所述滑块设置为能够沿所述转轴滑动且能够绕所述转轴转动；
[0019]其中，所述滑块上设置有用于安装所述晶圆承载架的安装结构，所述晶圆承载架通过所述安装结构可拆卸地安装在所述滑块上，在所述滑块滑动至所述上料位置时，所述滑块绕所述转轴转动以使得所述晶圆承载架翻转至所述水平状态或所述竖直状态。
[0020]可选地，所述晶圆承载架设置有至少两个，包括第一晶圆承载架和第二晶圆承载架；
[0021]所述滑块的至少两个相邻的两侧面上分别设置有所述安装结构，用于在相邻的两个所述侧面上分别安装所述第一晶圆承载架和所述第二晶圆承载架。
[0022]可选地，所述安装结构包括在所述滑块上设置的与所述晶圆承载架上的定位柱配合的定位孔；或者，所述安装结构包括所述滑块上设置的能够吸附所述晶圆承载架的吸附块。
[0023]可选地，所述晶圆装载架设置为通过吸附晶圆的方式固定晶圆；或者，所述晶圆承载架设置为通过夹持的方式固定晶圆。
[0024]根据本申请的另一方面，还提供一种晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括：隔离箱、两个干涉仪和如上所述的晶圆装载装置；
[0025]其中，每个所述干涉仪包括标准镜，两个所述干涉仪的所述标准镜在所述隔离箱内相对设置，两个所述标准镜之间形成用于放置待检测晶圆的所述检测位置；
[0026]所述隔离箱的侧面设置有开口，所述晶圆装载装置的所述晶圆承载架能够沿所述导向结构通过所述开口移动至所述检测位置。
[0027]本申请提供的技术方案中，晶圆的装载简单、快速，可以有效提高晶圆的检测效率。
[0028]本申请的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0029]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0030]图1为根据本申请的一个实施方式中采用晶圆装载装置装载晶圆的示意图；
[0031]图2为根据本申请的另一实施方式中采用晶圆装载装置装载晶圆的示意图；
[0032]图3为图2所示的实施方式中第一晶圆承载架处于水平状态、第二晶圆承载架处于竖直状态的示意图；
[0033]图4为图2所示的实施方式中第二晶圆承载架移动至检测位置的示意图；
[0034]图5为根据本申请的一个实施方式中晶圆承载架的安装结构示意图；
[0035]图6显示了图5所示的实施方式中第一晶圆承载架处于竖直状态、第二晶圆承载架处于水平状态的示意图；
[0036]图7显示了图5所示的实施方式中第二晶圆承载架处于竖直状态、第一晶圆承载架处于水平状态的示意图；
[0037]图8为根据本申请的一个实施方式中晶圆检测设备的示意图。
具体实施方式
[0038]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，本申请中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0039]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。另外，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。
[0040]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载装置，其特征在于，所述晶圆装载装置包括：导向部件，所述导向部件横向延伸；晶圆承载架，所述晶圆承载架设置为用于承载晶圆，所述晶圆承载架设置为能够沿所述导向部件在上料位置和对所述晶圆进行检测的检测位置之间移动；其中，在所述上料位置，所述晶圆承载架设置为能够在竖直状态和水平状态位置之间翻转，在所述竖直状态，所述晶圆承载架上的晶圆竖直设置且所述晶圆承载架能够沿所述导向部件移动到所述检测位置或从所述检测位置移出，在所述水平状态，所述晶圆承载架上的晶圆水平设置。2.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述晶圆承载架设置有至少两个，至少两个所述晶圆承载架设置为交替地从所述上料位置移动到所述检测位置。3.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述晶圆承载架设置有至少两个，包括第一晶圆承载架和第二晶圆承载架，所述上料位置包括第一上料位置和第二上料位置，所述检测位置位于所述第一上料位置和所述第二上料位置之间；所述第一晶圆承载架设置为在所述第一上料位置和所述检测位置之间来回移动，在所述第一上料位置，所述第一晶圆承载架能够在水平状态和竖直状态之间翻转；所述第二晶圆承载架设置为在所述第二上料位置和所述检测位置之间来回移动，在所述第二上料位置，所述第二晶圆承载架能够在水平状态和竖直状态之间翻转；所述第一晶圆承载架和所述第二晶圆承载架设置为交替地移动至所述检测位置。4.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述导向部件包括第一导向部件和位于所述第一导向部件下方的第二导向部件，所述晶圆承载架的上端与所述第一导向部件配合滑动，下端与所述第二导向部件配合滑动，且所述下端设置为能够相对于所述第二导向部件转动。5.根据权利要求4所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述第二导向部件包括转轴，所述晶圆承载架设置为能够沿所述转轴移动，且在移动至所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾安，唐寿鸿，陈建强，朱充，
申请(专利权)人：南京中安半导体设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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