晶圆检测设备制造技术

本申请提供一种晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括两个干涉仪，用于分别位于待检测晶圆的两侧对晶圆进行检测；每个所述干涉仪包括标准镜单元及用于驱动所述标准镜单元移动的驱动机构；其中，两个所述干涉仪的所述标准镜单元相对放置，在两个所述标准镜单元之间形成用于放置待检测晶圆的间隙，所述驱动机构能够驱动所述标准镜单元移动来调整两个所述标准镜单元之间的间隙大小。本申请提供的晶圆检测设备，可以方便将待检测晶圆装载到两个标准镜单元之间，利于提高待检测晶圆的装载速度，并能够较好地调整待检测晶圆与标准镜之间的距离，从而利于提高晶圆的检测精度。从而利于提高晶圆的检测精度。从而利于提高晶圆的检测精度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测设备


[0001]本申请涉及光学
，具体地，涉及一种晶圆检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅晶片，是用于制造半导体器件的基材。通过一系列的半导体制造工艺的处理，晶圆可以被制成芯片。制造工艺中，通常需要测量晶圆的相关参数，例如厚度、平整度或翘曲度等。
[0003]在对晶圆的两侧表面进行检测时，将晶圆放置在两个干涉仪之间，其中每个干涉仪包括标准镜，每个干涉仪的标准镜靠近待检测晶圆设置(即待检测晶圆放置在两个标准镜之间)，以通过晶圆两侧表面分别与对应侧的标准镜反射的光干涉所产生的干涉波纹来检测晶圆表面。
[0004]但是，由于两个标准镜之间的距离通常设置为较小，因此如何将待检测的晶圆快速地放置到两个标准镜之间是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供一种晶圆检测设备，以解决现有技术中晶圆向晶圆检测设备中的两个标准镜之间的装载较为困难且装载效率低的问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请提供一种晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括两个干涉仪，用于分别位于待检测晶圆的两侧对晶圆进行检测；其中，每个所述干涉仪包括标准镜单元及用于驱动所述标准镜单元移动的驱动机构；
[0007]其中，两个所述干涉仪的所述标准镜单元相对放置，在两个所述标准镜单元之间形成用于放置待检测晶圆的间隙，所述驱动机构能够驱动所述标准镜单元移动来调整两个所述标准镜单元之间的间隙大小。
[0008]可选地，所述驱动机构包括能够转动的丝杠以及与所述丝杠螺纹配合的螺母，所述螺母与所述标准镜单元连接。
[0009]可选地，所述晶圆检测设备还包括导轨，所述驱动机构驱动所述标准镜单元沿所述导轨移动。
[0010]可选地，所述晶圆检测设备还包括止挡部件，在所述驱动机构驱动所述标准镜单元朝向对侧的所述标准镜单元移动至预定位置时，所述止挡部件对所述标准镜单元进行止挡。
[0011]可选地，所述标准镜单元包括：标准镜、安装框架以及设置在所述标准镜的外周表面上沿周向间隔设置的至少两个凸块，所述标准镜通过所述凸块连接于所述安装框架；所述驱动机构设置为驱动所述安装框架移动。
[0012]可选地，所述凸块与所述安装框架之间通过弹性连接件连接；
[0013]所述凸块与所述安装框架之间还设置有用于调整所述标准镜相对于所述安装框架的位置的压电陶瓷。
[0014]可选地，所述晶圆检测设备还包括晶圆装载装置，所述晶圆装载装置包括导向部件和晶圆承载架，所述晶圆承载架设置为能够承载竖直放置的晶圆并沿所述导向部件移动至两个所述标准镜单元之间的检测位置；
[0015]在所述晶圆承载架承载的晶圆移动至所述检测位置时，所述驱动机构驱动所述标准镜单元朝向所述晶圆移动至预设位置。
[0016]可选地，所述晶圆承载架设置为能够在上料位置和检测位置之间移动；
[0017]在所述上料位置，所述晶圆承载架设置为能够在竖直状态和水平状态之间翻转，在所述竖直状态，所述晶圆承载架上的晶圆竖直设置且所述晶圆承载架能够沿所述导向部件移动到所述检测位置或从所述检测位置移出，在所述水平状态，从所述晶圆承载装置上卸载检测完毕的晶圆或装载新的晶圆。
[0018]可选地，两个所述干涉仪镜像对称设置。
[0019]可选地，所述晶圆检测设备还包括隔离箱，两个所述干涉仪中的至少所述标准镜单元设置在所述隔离箱内。
[0020]通过本申请提供的技术方案，通过设置驱动机构驱动标准镜单元移动，可以为待检测晶圆装载到两个标准镜单元之间提供便利，避免在将待检测晶圆移动至两个距离较近的标准镜单元之间时与两侧的标准镜单元产生碰触，利于提高待检测晶圆的装载效率；而且需要在标准镜单元与待检测晶圆之间设置较小间隙的情况下，通过驱动机构可以容易地将标准镜单元调整到与待检测晶圆具有预设距离的位置，利于提升晶圆的检测精度。
[0021]本申请的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0022]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0023]图1为根据本申请的一个实施方式中晶圆检测设备的结构示意图；
[0024]图2为根据本申请的另一实施方式中晶圆检测设备的结构示意图；
[0025]图3为根据本申请的一个实施方式中标准镜单元的结构示意图；
[0026]图4为两个标准镜单元相对放置的结构示意图；
[0027]图5为根据本申请的一个实施方式中晶圆装载装置装载晶圆的结构示意图；
[0028]图6为根据本申请的一个实施方式中晶圆承载架在竖直状态和水平状态之间翻转的示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1‑
标准镜单元；101
‑
标准镜；102
‑
凸块；103
‑
压电陶瓷；104
‑
弹性连接件；105
‑
安装框架；2
‑
准直器；3
‑
分束器；4
‑
相机；5
‑
中继透镜；6
‑
光源；7
‑
晶圆；8
‑
隔离箱；9
‑
晶圆装载装置；10
‑
丝杠；901
‑
晶圆承载架；902
‑
下导轨；903
‑
上导轨；904
‑
滑块；100
‑
干涉仪。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实
施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，本申请中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0032]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。另外，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0034]为在对晶圆进行检测时能够将晶圆快速地装载到两个标准镜之间，提高晶圆的检测效率，本申请提供一种晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆检测设备包括两个干涉仪，用于分别位于待检测晶圆的两侧对晶圆进行检测；其中，每个所述干涉仪包括标准镜单元及用于驱动所述标准镜单元移动的驱动机构；其中，两个所述干涉仪的所述标准镜单元相对放置，在两个所述标准镜单元之间形成用于放置待检测晶圆的间隙，所述驱动机构能够驱动所述标准镜单元移动来调整两个所述标准镜单元之间的间隙大小。2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述驱动机构包括能够转动的丝杠以及与所述丝杠螺纹配合的螺母，所述螺母与所述标准镜单元连接。3.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆检测设备还包括导轨，所述驱动机构驱动所述标准镜单元沿所述导轨移动。4.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆检测设备还包括止挡部件，在所述驱动机构驱动所述标准镜单元朝向对侧的所述标准镜单元移动至预设位置时，所述止挡部件对所述标准镜单元进行止挡。5.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述标准镜单元包括：标准镜、安装框架以及设置在所述标准镜的外周表面上沿周向间隔设置的至少两个凸块，所述标准镜通过所述凸块连接于所述安装框架；所述驱动机构设置为驱动所述安装框架移动。6.根据权利要求5所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述凸块与所述安装框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾安，唐寿鸿，陈建强，朱充，
申请(专利权)人：南京中安半导体设备有限责任公司，
类型：新型
国别省市：