成像平面空间的校正方法及其校正装置以及晶圆测量装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种成像平面空间的校正方法及其校正装置以及晶圆测量装置。该成像平面空间的校正方法包括获取N个开孔的几何中心对应的N个标准坐标，其中，N为正整数，N>1；利用干涉仪获取卡盘的顶部表面对应的图像；根据图像确定N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标；根据N个标准坐标和N个测量坐标确定校正坐标；根据校正坐标校正图像以得到校正后的图像。本申请实施例基于卡盘的顶部表面上的N个开孔的几何中心对应的N个标准坐标，结合利用干涉仪获取的N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标确定校正坐标，从而利用校正坐标对晶圆测量装置的成像平面空间进行校正，进而减小干涉仪所拍摄的图像中存在的畸变，减小了测量结果误差。果误差。果误差。

【技术实现步骤摘要】
成像平面空间的校正方法及其校正装置以及晶圆测量装置


[0001]本申请涉及晶圆测量装置
，具体涉及一种成像平面空间的校正方法及其校正装置以及晶圆测量装置。

技术介绍

[0002]随着半导体产业的快速发展，由于晶圆为半导体产品的重要原材料，且晶圆的质量直接影响半导体产品的质量，因而对晶圆的质量方面提出了更高的要求，同时对用于测量晶圆几何参数如形状、翘曲度和/或平整度等的晶圆测量装置提出了更高的要求。
[0003]然而，由于晶圆测量装置中干涉仪在成像的过程中存在光学畸变，因而会造成所拍摄到的图像与实际图像存在较大的误差，进而会使得根据图像分析的测量结果产生较大的误差，进一步也会影响晶圆的质量监控。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例致力于提供一种成像平面空间的校正方法及其校正装置以及晶圆测量装置，以解决现有技术中晶圆测量装置中因干涉仪在成像的过程中存在光学畸变而造成测量结果存在较大误差的问题。
[0005]本申请的第一方面提供了一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正方法。晶圆测量装置包括卡盘和干涉仪，卡盘的顶部表面设置有N个开孔，上述校正方法包括：获取N个开孔的几何中心对应的N个标准坐标，其中，N为正整数，N>1；利用干涉仪获取卡盘的顶部表面对应的图像；根据图像确定N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标；根据N个标准坐标和N个测量坐标确定校正坐标；根据校正坐标校正图像以得到校正后的图像。
[0006]在本申请一实施例中，上述根据图像确定N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标，包括：根据图像确定N个开孔中每个开孔的外周所在的像素点对应的多个第一像素坐标；根据多个第一像素坐标计算N个开孔中每个开孔的几何中心对应的测量坐标以获取N个测量坐标。
[0007]在本申请一实施例中，上述根据图像确定N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标，包括：根据图像确定N个开孔中每个开孔所占用的像素点对应的多个第二像素坐标；根据多个第二像素坐标计算N个开孔中每个开孔的几何中心对应的测量坐标以获取N个测量坐标。
[0008]在本申请一实施例中，上述根据N个标准坐标和N个测量坐标确定校正坐标，包括：分别计算N个标准坐标中每个测量坐标和每个测量坐标对应的标准坐标之间的差值以得到N个位置差D(x，y)；分别计算N个位置差D(x，y)在x方向上的分量以得到N个x方向位置差D
x
，以及在y方向上的分量以得到N个y方向位置差D
y
；采用拟合法拟合N个x方向位置差D
x
以得到拟合后的x方向位置差Z
x
，并拟合N个y方向位置差D
y
以得到拟合后的y方向位置差Z
y
，其中，Z
x
和Z
y
形成校正坐标；其中，上述根据校正坐标校正图像以得到校正后的图像包括：分别将图像中的所有坐标在x方向上加上Z
x
和在y方向上增加Z
y
以得到校正后的图像。
[0009]在本申请一实施例中，拟合法包括最小二乘拟合法。
[0010]在本申请一实施例中，图像包括形貌图、干涉强度图或干涉条纹图。
[0011]在本申请一实施例中，N个开孔包括多个第一开孔和/或多个第二开孔，其中，多个第一开孔用于传输提供支撑力的第一气体，多个第二开孔用于传输提供吸力的第二气体。
[0012]在本申请一实施例中，N个开孔的形状包括圆形、椭圆形和多边形中的任意一个或多个。
[0013]本申请的第二方面提供了一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正装置。晶圆测量装置包括卡盘和干涉仪，卡盘的顶部表面设置有N个开孔。该校正装置包括：获取模块，用于获取N个开孔的几何中心对应的N个标准坐标，其中，N为正整数，N>1，并利用干涉仪获取卡盘的顶部表面对应的图像；确定模块，用于根据图像确定N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标，并根据N个标准坐标和N个测量坐标确定校正坐标；校正模块，用于根据校正坐标校正图像以得到校正后的图像。
[0014]本申请的第三方面提供了一种晶圆测量装置。该晶圆测量装置包括卡盘，卡盘的顶部表面设置有N个开孔，其中，N为正整数，N>1；干涉仪，位于卡盘的一侧，用于执行如本申请的第一方面提供的任一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正方法。
[0015]本申请的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可执行指令。上述计算机可执行指令被处理器执行时实现本申请的第一方面提供的任一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正方法。
[0016]本申请的第五方面提供了一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正装置。该校正装置包括：处理器和存储器，存储器用于存储指令，处理器被配置为执行指令，以执行本申请的第一方面提供的任一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正方法。
[0017]根据本申请实施例提供的技术方案，基于卡盘的顶部表面上设置的N个开孔的几何中心对应的N个标准坐标，利用干涉仪获取卡盘的顶部表面对应的图像，进而根据图像确定N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标，且根据N个标准坐标和N个测量坐标确定校正坐标，根据校正坐标校正图像，从而实现对晶圆测量装置的成像平面空间进行校正，进而减小干涉仪所拍摄的图像中存在的畸变，减小了测量结果误差，提高了晶圆测量装置的测量精准度。
附图说明
[0018]图1示出了根据本申请一实施例提供的一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正方法的流程示意图。
[0019]图2A
‑
2C示出了根据本申请一实施例提供的一种卡盘的顶部表面对应的不同类型的图像的示意图。
[0020]图3示出了根据本申请另一实施例提供的一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正方法的流程示意图。
[0021]图4示出了根据本申请一实施例提供的一种N个测量坐标的确定方法的流程示意图。
[0022]图5示出了根据本申请一实施例提供的一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正装置的结构示意图。
[0023]图6示出了根据本申请另一实施例提供的一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正装置的结构示意图。
[0024]图7示出了根据本申请一实施例提供的一种晶圆测量装置的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]图1示出了根据本申请一实施例提供的一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正方法的流程示意图。图2A
‑
2C示出了根据本申请一实施例提供的一种卡盘的顶部表面对应的不同类型的图像的示意图。该校正方法的执行主体可以为晶圆测量装置中的控制器或处理器等，也可以为与晶圆测量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测量装置中成像平面空间的校正方法，其特征在于，所述晶圆测量装置包括卡盘和干涉仪，所述卡盘的顶部表面设置有N个开孔，所述校正方法包括：获取所述N个开孔的几何中心对应的N个标准坐标，其中，N为正整数，N>1；利用所述干涉仪获取所述卡盘的顶部表面对应的图像；根据所述图像确定所述N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标；根据所述N个标准坐标和所述N个测量坐标确定校正坐标；根据所述校正坐标校正所述图像以得到校正后的图像。2.根据权利要求1所述的校正方法，其特征在于，所述根据所述图像确定所述N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标，包括：根据所述图像确定所述N个开孔中每个开孔的外周所在的像素点对应的多个第一像素坐标；根据所述多个第一像素坐标计算所述N个开孔中每个开孔的几何中心对应的测量坐标以获取所述N个测量坐标。3.根据权利要求1所述的校正方法，其特征在于，所述根据所述图像确定所述N个开孔的几何中心对应的N个测量坐标，包括：根据所述图像确定所述N个开孔中每个开孔所占用的像素点对应的多个第二像素坐标；根据所述多个第二像素坐标计算所述N个开孔中每个开孔的几何中心对应的测量坐标以获取所述N个测量坐标。4.根据权利要求1所述的校正方法，其特征在于，所述根据所述N个标准坐标和所述N个测量坐标确定校正坐标，包括：分别计算所述N个标准坐标中每个测量坐标和所述每个测量坐标对应的标准坐标之间的差值以得到N个位置差D(x，y)；分别计算所述N个位置差D(x，y)在x方向上的分量以得到N个x方向位置差D
x
，以及在y方向上的分量以得到N个y方向位置差D
y
；采用拟合法拟合所述N个x方向位置差D
x
以得到拟合后的x方向位置差Z
x
，并拟合所述N个y方向位置差D
y
以得到拟合后的y方向位置差Z
y
，其中，所述Z
x
和所述Z
y
形成所述校正坐标；其中，所述根据所述校正坐标校正所述图像以得到校正后的图像包括：分别将所述图像中的所有坐标在x方向上加上...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐寿鸿，曾安，陈建强，
申请(专利权)人：南京中安半导体设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：