【技术实现步骤摘要】
哈特曼测量装置及其测量方法和晶圆几何参数测量装置
[0001]本申请涉及光学
，具体涉及一种哈特曼测量装置及其测量方法和晶圆几何参数测量装置。
技术介绍
[0002]随着电子时代的快速发展，半导体行业成为研究重点。由于晶圆是制造半导体芯片的基本材料，因而晶圆的几何参数如晶圆的厚度、形状和平整度等对晶圆的质量起着至关重要的作用。
[0003]现有的晶圆几何参数测量装置通常采用如机械探针法、显微镜法和激光干涉法等方法。然而，采用机械探针法的测量装置在测量过程中极易损伤晶圆的待测表面，采用显微镜法和激光干涉法的装置结构较为复杂且成本较高。因此，如何设置结构简单、成本较低且不损伤晶圆待测表面的测量装置显得极为重要。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请实施例致力于提供一种哈特曼测量装置及其测量方法和晶圆几何参数测量装置，从而降低测量装置的结构复杂性和成本，且保证测量过程中不损伤晶圆的待测表面。
[0005]本申请的第一方面提供了一种哈特曼测量装置。该哈特曼测量装置包括光源准直部件和哈特曼波...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种哈特曼测量装置，其特征在于，包括：光源准直部件和哈特曼波前传感器，其中，所述光源准直部件用于将光源产生的光束准直以形成平行光束，并将所述平行光束直接或间接射向晶圆的待测表面；哈特曼波前传感器用于接收从所述晶圆的待测表面反射后的检测光束，并将所述检测光束转换成多个光点，以根据所述多个光点和所述多个光点对应的正入射光点之间的偏移量计算得到所述待测表面的翘曲度和形状。2.根据权利要求1所述的哈特曼测量装置，其特征在于，还包括：分束镜，位于所述光源准直部件和所述晶圆之间，用于将所述平行光束引导射向所述晶圆的待测表面，所述平行光束经由所述分束镜反射后射向所述晶圆的待测表面上，其中，所述哈特曼波前传感器还用于接收经由所述晶圆的待测表面反射且经由所述分束镜透射的检测光束。3.根据权利要求1所述的哈特曼测量装置，其特征在于，还包括：反射镜，位于所述光源准直部件和所述晶圆之间，所述平行光束经由所述反射镜反射后射向所述晶圆的待测表面上，以使所述哈特曼波前传感器和所述晶圆均位于所述光源准直部件和所述反射镜的同一侧。4.根据权利要求1所述的哈特曼测量装置，其特征在于，还包括：折转镜，位于所述光源和所述光源准直部件之间，所述光束经由所述折转镜反射后射向所述光源准直部件。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的哈特曼测量装置，其特征在于，还包括：缩束准直系统...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建强，曾安，唐寿鸿，
申请(专利权)人：南京中安半导体设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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