【技术实现步骤摘要】
本公开涉及晶圆形貌检测，特别地，涉及一种晶圆检测系统。
技术介绍
1、检测晶圆的平整度和翘曲度过程中，晶圆的取放和夹持方式直接影响系统的产率和测量精度。一般地，在晶圆的平整度和翘曲度检测过程中，为了提升测量速度和测量精度，一般以双面干涉测量方式进行检测。为了避免晶圆翘曲度因重力变形受到干扰，在双面干涉测量中，常以晶圆竖直的方式进行测量。然而，常规的晶圆盒是水平状态放置25片晶圆，竖直测量方式就要求有转换机构将晶圆从水平状态旋转至竖直状态做测量。这种转换机构与晶圆测量卡盘机构作为一个整体，在接受晶圆后要做移进移出和旋转等运动，不利于晶圆卡盘机构的长期稳定性。其设计复杂，维护成本高，性能低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提供一种晶圆检测系统。
2、第一方面，提供一种晶圆检测系统，包括检测系统、卡盘装置、传输系统和控制系统。检测系统用于检测竖直状态下的晶圆；卡盘装置用于使晶圆保持在竖直状态下以供检测系统检测；传输系统用于向卡盘装置递送待检测晶圆以及从卡盘装置中接收已检测晶圆；控...
【技术保护点】
1.一种晶圆检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，还包括预处理系统；所述控制系统还用于被编程以控制所述传输系统将晶圆以水平状态送至所述预处理系统，以及从所述预处理系统接收水平状态的晶圆后将所述晶圆翻转为竖直状态，并将竖直状态的晶圆递送至所述卡盘装置。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述预处理系统包括对准装置，所述对准装置用于接收水平状态的晶圆并确定所述晶圆的定位缺口，并将所述晶圆定位缺口旋转至预定角度。
4.根据权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述预处理系统还包...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，还包括预处理系统；所述控制系统还用于被编程以控制所述传输系统将晶圆以水平状态送至所述预处理系统，以及从所述预处理系统接收水平状态的晶圆后将所述晶圆翻转为竖直状态，并将竖直状态的晶圆递送至所述卡盘装置。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述预处理系统包括对准装置，所述对准装置用于接收水平状态的晶圆并确定所述晶圆的定位缺口，并将所述晶圆定位缺口旋转至预定角度。
4.根据权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述预处理系统还包括晶圆测厚装置，所述晶圆测厚装置用于接收水平状态的晶圆并测量晶圆的厚度。
5.根据权利要求4所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述测厚模块通过称取晶圆重量后通过重量、密度、体积和直径计算出晶圆厚度；或者，所述测厚模块通过电容测距、共聚焦测距或激光三角距离测试的方法得到晶圆厚度。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述卡盘装置固定在所述检测系统内以将晶圆保持在所述检测系统所需的竖直状态，或者，所述卡盘装置被配置为能够从外部平移进所述检测系统。
7.根据权利要求6所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述检测系统为光学检测系统。
8.根据权利要求6所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述检测系统包括双干涉仪，所述双干涉仪用于检测晶圆的以下一种或多种参数：几何形貌、平整度、翘曲度、纳米形貌、边缘形貌、应力或平面内位移。
9.根据权利要求8所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述干涉仪是菲索干涉仪。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈建强，曾安，朱充，
申请(专利权)人：南京中安半导体设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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