一种新型芯片夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种新型芯片夹具，夹持块通过滑块与滑轨滑动连接，第二抵持板、连接杆、第一抵持杆和弹簧依次连接，第一抵持杆和弹簧位于夹持块的容纳腔中，拨动第一连接板顶部的拨杆，第二抵持板向容纳腔的方向运动，将芯片放入第一抵持板和容纳腔之间，松开拨杆，在弹簧的作用下，第二抵持板与芯片抵持，从而将芯片固定于夹持块的第一凹槽中，向下滑动滑块，使得芯片与电路板上的对应位置贴合，此时操作人员可同时持焊丝和电烙铁进行焊接，从而能够较为准确地控制焊丝的用量，由于芯片被夹持块和第二抵持板夹持，再加上滑块的重力作用，芯片的位置被固定，不用担心焊接的过程中芯片的位置发生移动。置发生移动。置发生移动。

A new chip clamp

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片夹具


[0001]本专利技术涉及夹具
，尤其涉及一种新型芯片夹具。

技术介绍

[0002]芯片是指将电路型化，并制造在半导体晶圆表面上的半导体元器件。在电路板上焊接芯片时，通常左手持镊子将芯片固定，右手使用电烙铁去焊接，由于无法同时手持焊丝，只能电烙铁单独上锡，无法较为准确地控制焊丝的用量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种新型芯片夹具，旨在解决电路板上焊接芯片时，通常左手持镊子将芯片固定，右手使用电烙铁去焊接，由于无法同时手持焊丝，只能电烙铁单独上锡，无法较为准确地控制焊丝的用量的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种新型芯片夹具，包括支架、滑块、夹持块、第一抵持板、连接杆、第二抵持板、弹簧和拨杆，所述滑块与所述支架滑动连接，且所述滑块的滑动轨迹与地面垂直，所述夹持块与所述滑块可拆卸连接，并位于所述滑块的侧面，所述夹持块的底部具有第一凹槽，所述夹持块的内部具有容纳腔，所述容纳腔的顶部具有滑槽，所述容纳腔通过滑槽与外界连通，所述第一抵持板的侧面通过所述弹簧与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片夹具，其特征在于，包括支架、滑块、夹持块、第一抵持板、连接杆、第二抵持板、弹簧和拨杆，所述滑块与所述支架滑动连接，且所述滑块的滑动轨迹与地面垂直，所述夹持块与所述滑块可拆卸连接，并位于所述滑块的侧面，所述夹持块的底部具有第一凹槽，所述夹持块的内部具有容纳腔，所述容纳腔的顶部具有滑槽，所述容纳腔通过滑槽与外界连通，所述第一抵持板的侧面通过所述弹簧与所述第一凹槽的侧面可拆卸连接，所述第一抵持板的另一个侧面与所述连接杆的一端可拆卸连接，所述第一抵持板与所述容纳腔的内部滑动连接，所述连接杆的另一端贯穿所述容纳腔的侧壁，并与所述第二抵持板的侧面连接，所述第二抵持板的另一个侧面与芯片抵持，且所述第二抵持板位于所述第一凹槽的内部，所述拨杆与所述第一抵持板的顶部可拆卸连接，并与所述滑槽的内部滑动连接。2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，匡嘉乐，韦文龙，
申请(专利权)人：桂林芯隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：