【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种层叠体及层叠体的制造方法。
技术介绍
1、在静电电容型输入装置等具备触摸面板的显示装置〔例如有机电致发光(el)显示装置及液晶显示装置〕中，在触摸面板内部设置有相当于视觉辨识部的传感器的电极图案、周边配线部分的配线、取出配线部分的配线等导电图案等。
2、通常，从形成图案化的层时用于获得所需的图案形状的工序数少这一理由出发，因此广泛使用了对使用感光性转印材料设置于任意基板上的感光性树脂组合物的层进行经由具有所期望的图案的掩模的曝光之后再进行显影的方法。
3、并且，以往还进行通过印刷形成导电图案，基于印刷的导电图案作为压力传感器、生物传感器等各种传感器、印制电路板、太阳电池、电容器、电磁波屏蔽件、触摸面板、天线等而在各种领域中广泛使用。
4、并且，形成导电图案时还使用干膜抗蚀剂。作为以往的干膜抗蚀剂，例如在专利文献1中公开了一种具有多层结构的干膜抗蚀剂，所述干膜抗蚀剂的特征在于，在支承层上具有感光层且在由光反应性组合物构成的感光层与支承层之间设置不具有光反应性的外涂层。
5、专利文献1：日本特开平11-15150号公报
技术实现思路
1、本专利技术的一实施方式欲解决的课题在于提供一种层压适性优异且迁移的发生得到抑制的层叠体。
2、本专利技术的另一实施方式欲解决的课题在于提供一种层压适性优异且迁移的发生得到抑制的层叠体的制造方法。
3、用于解决上述课题的具体方案包括以下实施方式。
4、[
5、上述导电部具有经由树脂层相邻的区域，
6、上述导电部的厚度m及上述树脂层的厚度r满足下述式(1)，
7、0＜r/m＜1/2 (1)，
8、[2]根据[1]所述的层叠体，其中，
9、上述导电部的厚度m及上述树脂层的厚度r满足下述式(1-2)，
10、1/10＜r/m＜1/3 (1-2)
11、[3]根据[1]或[2]所述的层叠体，其中，
12、上述导电部的厚度m为0.1μm～2.0μm。
13、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的层叠体，其中，
14、上述导电部包含金属单体及金属合金中的至少一者，
15、上述金属单体为选自金、银、铜、钼、铝、钛、铬、锌及锰中的至少1种，
16、上述金属合金为由选自金、银、铜、钼、铝、钛、铬、锌及锰中的2种以上的金属元素构成的合金。
17、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的层叠体，其中，
18、上述导电部包含金属单体及金属合金中的至少一者和树脂，
19、上述金属单体为选自金、银、铜、钼、铝、钛、铬、锌及锰中的至少1种，
20、上述金属合金为由选自金、银、铜、钼、铝、钛、铬、锌及锰中的2种以上的金属元素构成的合金。
21、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的层叠体，其中，
22、上述导电部具有线状图案，
23、上述线状图案间的距离l为1μm～20μm。
24、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的层叠体，其中，
25、上述导电部具有线状图案，
26、上述线状图案间的距离l及上述树脂层的厚度r满足下述式(2)，
27、0＜l×r＜10 (2)
28、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的层叠体，其中，
29、上述导电部包含与上述树脂层中所包含的树脂相同的树脂。
30、[9]一种层叠体，其具有基材及导电部，
31、上述导电部具有经由树脂层相邻的区域，
32、上述导电部的厚度m及上述树脂层的厚度r满足下述式(1)，
33、上述导电部的厚度m为0.1μm～2.0μm，
34、上述导电部包含金属单体及金属合金中的至少一者，
35、上述金属单体为选自金、银、铜、钼、铝、钛、铬、锌及锰中的至少1种，
36、上述金属合金为由选自金、银、铜、钼、铝、钛、铬、锌及锰中的2种以上的金属元素构成的合金，
37、上述导电部包含与上述树脂层中所包含的树脂相同的树脂，
38、上述导电部具有线状图案，
39、上述线状图案间的距离l为1μm～20μm，
40、上述线状图案间的距离l及上述树脂层的厚度r满足下述式(2)，
41、0＜r/m＜1/2 (1)
42、0＜l×r＜10 (2)
43、[10]一种[1]～[9]中任一项所述的层叠体的制造方法，其依次包括：
44、准备具有包含金属纳米体及树脂的层a的基材的工序；
45、在上述层a上形成抗蚀剂的工序；
46、将上述抗蚀剂图案化的工序；
47、以上述图案化的抗蚀剂为掩模，以上述层a中所包含的上述树脂中的至少一部分留下的方式对上述层a进行蚀刻的工序；及
48、去除上述图案化的抗蚀剂而形成导电部的工序。
49、[11]一种[1]～[9]中任一项所述的层叠体的制造方法，其依次包括：
50、准备具有包含金属的层b的基材的工序；
51、在上述层b上形成抗蚀剂的工序；
52、将上述抗蚀剂图案化的工序；
53、以上述图案化的抗蚀剂为掩模，对上述层b进行蚀刻的工序；
54、去除上述图案化的抗蚀剂而形成导电部的工序；
55、在相邻的上述导电部之间形成负型感光性树脂层的工序；及
56、对上述负型感光性树脂层进行曝光的工序。
57、[12]根据[11]所述的层叠体的制造方法，其中，
58、在上述导电部之间形成负型感光性树脂层的工序为在上述导电部的与上述基材相反的面侧以及相邻的上述导电部之间形成负型感光性树脂层的工序，
59、对上述负型感光性树脂层进行曝光的工序为从上述基材的与具有导电部侧相反的一侧以上述导电部为掩模进行曝光的工序，
60、上述层叠体的制造方法进一步包括去除未曝光的上述负型感光性树脂层的工序。
61、专利技术效果
62、根据本专利技术的一实施方式，可提供层压适性优异且迁移的发生得到抑制的层叠体。
63、根据本专利技术的另一实施方式，可提供层压适性优异且迁移的发生得到抑制的层叠体的制造方法。
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1.一种层叠体，其具有基材及导电部，
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
7.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
8.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
9.一种层叠体，其具有基材及导电部，
10.一种权利要求1至9中任一项所述的层叠体的制造方法，其依次包括：
11.一种权利要求1至9中任一项所述的层叠体的制造方法，其依次包括：
12.根据权利要求11所述的层叠体的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种层叠体，其具有基材及导电部，
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
7.根据权利要求1或2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：两角一真，片山晃男，有富隆志，佐藤守正，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：
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