硅片周转机构制造技术

技术编号:33835641 阅读:17 留言:0更新日期:2022-06-16 11:51
本发明专利技术提供一种硅片周转机构,包括:料框,具有料槽;支撑组件,包括至少一组第一夹紧组件,每组第一夹紧组件包括两个第一夹紧件,两个第一夹紧件分别安装在料槽相对两槽壁,且两个第一夹紧件能够相向或者相背运动,以夹持或释放晶托;第二夹紧组件,设于料槽内,且沿料框的高度方向,第二夹紧组件相对位于支撑组件的下方;第二夹紧组件包括两根相对设置的第一转轴以及两个第二夹紧件,两根第一转轴与料框转动连接;第二夹紧件为柔性件,且两个第二夹紧件分别对应的设于两根第一转轴上;每件第二夹紧件能够随着对应的第一转轴转动,以使两个第二夹紧件相向运动夹持待分离的硅片。如此设置,明显减少硅片的周转次数以及有效降低硅片破损率。破损率。破损率。

【技术实现步骤摘要】
硅片周转机构


[0001]本专利技术涉及光伏
,特别是涉及一种硅片周转机构。

技术介绍

[0002]在硅片的生产流程中,首先通过线切机将硅棒切割成硅片,硅片此时是通过树脂板粘贴在晶托上的,为实现线切后的硅片的自动脱胶,需要将晶托以及晶托上的硅片搬运至脱胶机中进行脱胶,以使硅片与晶托分离,后续将分离后的硅片搬运至插片机内进行分片以及插片。
[0003]而现有技术中,通常通过搬运晶托至脱胶机内进行脱胶,脱胶后分离的硅片落入脱胶槽内,硅片易发生倾倒而产生损坏;接着,通过人工将脱胶机内的脱落的硅片取出并放入弹夹内进行搬运,而通过弹夹搬运分离后的硅片,硅片在弹夹内易发生倾斜,多片硅片之间相互倾斜挤压,导致硅片碎裂或隐裂,严重损坏硅片的质量。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,针对上述技术问题,有必要提供一种辅助搬运晶托和硅片,以及防止硅片受损的硅片周转机构。
[0005]本专利技术提供的一种硅片周转机构,用于周转晶托单元,所述晶托单元包括晶托及与所述晶托待分离的硅片;所述硅片周转机构包括:
[0006]料框,具有料槽;所述料槽可容置晶托单元;
[0007]支撑组件,包括至少一组第一夹紧组件,每组所述第一夹紧组件包括两个第一夹紧件,两个所述第一夹紧件设置在料框上,且两个所述第一夹持件之间构成一个可调节的夹持空间;所述晶托位于所述夹持空间内,以夹持或释放所述晶托两个;
[0008]第二夹紧组件,设于所述料槽内;且沿所述料框的高度方向,所述第二夹紧组件相对位于所述支撑组件的下方;所述第二夹紧组件包括:第一转轴,所述第一转轴设置有两根,且两根第一转轴相对设置;两根所述第一转轴与所述料框转动连接;两个第二夹紧件,所述第二夹紧件为柔性件,所述夹紧件设置有两个,且两个第二夹紧件之间相对设置;其中,两个所述第二夹紧件分别对应的设于两根所述第一转轴上;每件所述第二夹紧件能够随着对应的所述第一转轴转动,以使两个相对设置的所述第二夹紧件相向运动,并夹持位于所述晶托上且待分离的所述硅片。
[0009]在其中一个实施例中,所述料框包括分体式的上层料框和下层料框;所述支撑组件设置于所述上层料框上,所述第二夹紧组件设置于所述下层料框上。
[0010]在其中一个实施例中,所述第二夹紧组件还包括安装轴,沿所述第一转轴的轴向,所述安装轴安装于所述第一转轴上,所述第二夹紧件套设在所述安装轴上,且所述第二夹紧件能够相对于所述安装轴转动;当所述第一转轴转动时,所述第一转轴带动所述安装轴以及所述第二夹紧件相向靠近。
[0011]在其中一个实施例中,所述硅片周转机构还包括第一驱动组件和两组连杆组件,
所述连杆组件一端与所述第一驱动组件连接,另一端与位于所述料槽同侧的所述第一转轴连接,所述第一驱动组件移动,带动两组所述连杆组件移动,以同时驱动每组所述夹紧组件中的两根所述第一转轴相向转动或相背转动。
[0012]在其中一个实施例中,所述连杆组件包括:第一连杆,其一端与所述第一转轴铰接;每根所述第一转轴对应配备一根所述第一连杆;第二连杆,所述第一连杆的另一端与所述第二连杆转动连接;以及,第三连杆,其一端与所述第二连杆连接转动连接,所述第三连杆的另一端与所述第一驱动组件连接。
[0013]在其中一个实施例中,所述第一驱动组件包括滑槽、滑块;所述滑槽沿着所述料框的高度方向延伸设置;所述滑块安装于所述滑槽内,且能够相对于所述滑槽滑动;所述第三连杆与所述滑块连接;所述滑块沿所述料框的高度方向移动,以带动所述第二夹紧组件夹紧或释放硅片。
[0014]在其中一个实施例中,所述第一驱动组件还包括第一限位组件,所述第一限位组件包括两块第一限位块,两块所述第一限位块分别位于所述滑槽的两侧;所述滑块运动至所述滑块与所述第一限位块抵靠,所述第一限位块限制所述滑块沿所述料框高度方向上的位移。
[0015]在其中一个实施例中,所述支撑组件还包括两根支撑轴,所述支撑轴的两端分别与所述料框的两端连接,且两根所述支撑轴分别位于所述料槽相对的两侧,所述第一夹紧件转动的安装于对应的所述支撑轴上。
[0016]在其中一个实施例中,所述支撑组件还包括第二限位组件,每组所述第二限位组件包括下限位块、上限位块,每块所述第一夹紧件对应匹配一组所述第二限位组件;其中,沿所述料框的高度方向,所述下限位块位于对应的所述第一夹紧件的下方;所述第一夹紧件转动至与所述下限位块抵靠时,所述下限位块限制所述第一夹紧件转动;所述上限位块设置在对应的所述第一夹紧件上方,且所述上限位块与所述支撑轴连接;所述第一夹紧件转动至与所述上限位块抵靠时,所述上限位块限制所述第一夹紧件转动。
[0017]在其中一个实施例中,所述支撑组件还包括第二驱动组件,所述第二驱动组件包括两道滑轨和驱动单元;两道所述滑轨分别设置于所述料框的两端,每组所述第一夹紧组件中的两个所述第一夹紧件安装于同一道所述滑轨上;所述驱动单元用于驱动两个所述第一夹紧件沿着所述滑轨滑动。
[0018]本专利技术提供的一种硅片周转机构,相比于现有技术的有益效果如下:
[0019]本专利技术提供的一种硅片周转机构,通过设置支撑组件以及第二夹紧组件,在搬运晶托和硅片进行脱胶时,首先将晶托置于料槽内,并通过支撑组件支撑以及夹紧晶托,如此,防止晶托滑动移位;进一步的,第一夹紧组件夹紧晶托时,第二夹紧组件也对应的夹紧晶托上未分离的硅片,在进行脱胶后,从晶托上分离的硅片始终被第二夹紧组件夹紧,从而避免硅片倾倒,进而避免硅片相互挤压碎裂;并且,在进行后续搬运硅片的过程中,硅片位于料框内且始终被夹紧,有效防止搬运过程中硅片碎裂。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提供的一实施例中的硅片周转机构的示意图;
[0021]图2为本专利技术提供的另一实施例中的硅片周转机构的示意图;
[0022]图3为图2中的A处局部放大图;
[0023]图4为图2中的B处局部放大图;
[0024]图5为本专利技术中晶托安装的示意图;
[0025]图6为图5中的横截面图;
[0026]图7为本专利技术提供的另一实施例中的硅片周转机构的示意图;
[0027]图8为现有技术中一种硅片输送分散机构的示意图。
[0028]图示标号如下:
[0029]100、硅片周转机构;10、料框;11、上层料框;12、下层料框;13、料槽;14、出料口;15、承托杆;16、第一通槽;17、第二通槽;20、支撑组件;21、第一夹紧组件;211、第一夹紧件;22、支撑轴;23、第二限位组件;231、上限位块;232、下限位块;24、弹性复位件;25、第三限位组件;251、外限位块;252、内限位块;26、第二驱动组件;261、滑轨;30、第二夹紧组件;31、第一转轴;32、第二夹紧件;33、安装轴;40、第一驱动组件;41、滑槽;42、滑块;43、弹性件;44、第一限位组件;441、第一限位块;50、连杆组件;51、第一连杆;52、第二连杆;53、第三连杆;200、晶托;20本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片周转机构,用于周转晶托单元,所述晶托单元包括晶托及与所述晶托待分离的硅片;其特征在于,所述硅片周转机构包括:料框,具有料槽,所述料槽可容置晶托单元;支撑组件,包括至少一组第一夹紧组件,每组所述第一夹紧组件包括两个第一夹紧件,两个所述第一夹紧件设置在料框上,且两个所述第一夹紧件之间构成一个可调节的夹持空间;所述晶托位于所述夹持空间内,以夹持或释放所述晶托两个;第二夹紧组件,设于所述料槽内;且沿所述料框的高度方向,所述第二夹紧组件相对位于所述支撑组件的下方;所述第二夹紧组件包括:第一转轴,所述第一转轴设置有两根,且两根所述第一转轴相对设置;两根所述第一转轴与所述料框转动连接;两个第二夹紧件,所述第二夹紧件为柔性件,所述夹紧件设置有两个,且两个第二夹紧件之间相对设置;其中,两个所述第二夹紧件分别对应的设于两根所述第一转轴上;每件所述第二夹紧件能够随着对应的所述第一转轴转动,以使两个相对设置的所述第二夹紧件相向运动,并夹持位于所述晶托上且待分离的所述硅片。2.根据权利要求1所述的硅片周转机构,其特征在于,所述料框包括分体式的上层料框和下层料框;所述支撑组件设置于所述上层料框上,所述第二夹紧组件设置于所述下层料框上。3.根据权利要求1所述的硅片周转机构,其特征在于,所述第二夹紧组件还包括安装轴,沿所述第一转轴的轴向,所述安装轴安装于所述第一转轴上,所述第二夹紧件套设在所述安装轴上,且所述第二夹紧件能够相对于所述安装轴转动;当所述第一转轴转动时,所述第一转轴带动所述安装轴以及所述第二夹紧件相向靠近。4.根据权利要求1所述的硅片周转机构,其特征在于,所述硅片周转机构还包括第一驱动组件和两组连杆组件,所述连杆组件一端与所述第一驱动组件连接,另一端与位于所述料槽同侧的所述第一转轴连接,所述第一驱动组件移动,带动两组所述连杆组件移动,以同时驱动每组所述夹紧组件中的两根所述第一转轴相向转动或相背转动。5.根据权利要求4所述的硅片周转机构,其特征在于,所述连杆组件包括:第一连杆,其一端与所述第一转轴铰接;每...

【专利技术属性】
技术研发人员:李宏张江水景健王俊张广犬黄游刘哲方勇健胡普查朱肖营
申请(专利权)人:杭州中为光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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