【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体生产,尤其涉及一种硅棒内力检测系统、检测方法及截断方法。
技术介绍
1、目前,在单晶硅生产期间,由于拉晶工艺的特点,硅棒内会存在热内力。热内力会导致拉晶过程中硅棒出现位错,并且待硅棒冷却后仍会有部分内力残留,在后续将长棒截断成短棒时,如果切到内力部分,硅棒大概率会出现碎裂,裂纹延伸导致硅棒资源的浪费。
2、相关技术中,在检测硅棒内部的缺陷时,一般仅能检测到硅棒内部的隐裂,无法检测出硅棒的内力,而隐裂是内力和位错导致的结果,因此该检测技术存在迟滞。并且,实际应用中每根出炉的晶棒都可能存在内力,按照现有技术中根据表面位错现象和隐裂截断硅棒时,出现硅棒碎裂的概率非常高,造成较多的拉晶资源浪费。
技术实现思路
1、本申请的目的旨在至少在一定程度上解决上述的技术问题之一。
2、为此,本申请的第一个目的在于提出一种硅棒内力检测系统。该系统能够准确检测出硅棒内部残余内力的分布,便于后续根据内力分布进行硅棒的截断,有利于节省硅棒资源。
3、本申请的第二个
...【技术保护点】
1.一种硅棒内力检测系统,其特征在于,包括:机架、内力检测组件、旋转组件和控制模块,其中,
2.根据权利要求1所述的硅棒内力检测系统,其特征在于,所述内力检测组件,包括:
3.根据权利要求1所述的硅棒内力检测系统,其特征在于,所述旋转组件,包括:旋转电机、旋转减速器、主动滚轮组、从动滚轮组和旋转基座,其中,
4.根据权利要求1所述的硅棒内力检测系统,其特征在于,还包括:检测运动组件,所述检测运动组件包括:三轴运动机构和检测组件安装座;
5.一种硅棒内力检测方法,其特征在于,应用于如权利要求1至4中任一项所述的硅棒内力检测
...【技术特征摘要】
1.一种硅棒内力检测系统,其特征在于,包括:机架、内力检测组件、旋转组件和控制模块,其中,
2.根据权利要求1所述的硅棒内力检测系统,其特征在于,所述内力检测组件,包括:
3.根据权利要求1所述的硅棒内力检测系统,其特征在于,所述旋转组件,包括:旋转电机、旋转减速器、主动滚轮组、从动滚轮组和旋转基座,其中,
4.根据权利要求1所述的硅棒内力检测系统,其特征在于,还包括:检测运动组件,所述检测运动组件包括:三轴运动机构和检测组件安装座;
5.一种硅棒内力检测方法,其特征在于,应用于如权利要求1至4中任一项所述的硅棒内力检测系统,所述方法包括以下步骤:
6.根据权利要求5所述的硅棒内力检测方法,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱亮,谢龙辉,张遵浩,曹震,李宏,杨波,
申请(专利权)人:杭州中为光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。