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本申请公开了一种硅棒内力检测系统、检测方法及截断方法，涉及半导体生产技术领域，该检测方法包括：控制内力检测组件从待测硅棒的一端沿硅棒的轴向移动至另一端的过程中，向待测硅棒发射红外偏振光线，并采集内力检测组件生成的灰度值图像；控制旋转组件将待...
该专利属于杭州中为光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中为光电技术有限公司授权不得商用。

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