一种无胶合改进设计的电池封装结构，该封装结构设置于该电池封装模块，该电池封装模块包含一第一壳体、一第二壳体、多个电池以及一电路板，该等电池与该电路板设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该等电池与该电路板作电性连接，该封装结构包括多个卡勾及多个勾肋，该等卡勾卡接于该等勾肋，该卡勾具有一第一卡接部，该勾肋包含一连接部及一第二卡接部，该第一卡接部的厚度与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度。借由此设计，取代了公知使用接着胶去接合该第一壳体与该第二壳体，省去了点接着胶的作业流程、省去点接着胶的人力支出、省去接着胶的成本及增加生产的效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
无胶合改进设计的电池封装结构
本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种应用于电池封装模块的无胶合改进设计的电池封装结构。
技术介绍
如第图1、图2所示，公知的封装结构1a设置于一电池封装模块2a内，公知的电池封装模块2a包含一第一壳体21a、一第二壳体22a、多个电池23a、一电路板24a、二导电片25a、二绝缘片26a、一连接器27a以及一接着胶28a，该等电池23a与该电路板24a设置于该第一壳体21a与该第二壳体22a之间，该等电池23a与该电路板24a作电性连接。该等导电片25a为镍金属片，该电池23a设有一正极性端子231a及一负极性端子232a，该等导电片25a各贴于该正极性端子231a与该负极性端子232a作电性连接，使得该等电池23a呈一串联及/或并联接合。为了防止生产在线的该等电池23a因为彼此碰撞或接触而产生短路，使得该等电池23a受到损害，所以该等导电片25a上各贴有一绝缘片26a，并且该导电片25a位于该绝缘片26a与该等电池23a之间。该连接器27a连接至该电路板24a，用以汇整该电路板24a上的电力传输至用电设备。如图2及图3所示，公知的封装结构1a包括多个卡勾11a及多个勾肋12a，该等卡勾11a是由该第一壳体21a向上延伸形成，该卡勾11a具有一第一卡接部111a，该等勾肋12a是由该第二壳体22a向下延伸形成，该勾肋12a包含一连接部121a及一第二卡接部122a，该连接部121a与该第二卡接部122a之间具有一卡接孔123a，该第一卡接部111a插置于该卡接孔123a。该第一卡接部111a的厚度与该第二卡接部122a的厚度皆小于该连接部121a的厚度，所以公知的封装结构1a只用来做初步定位用，还不足以让该第一壳体21a与该第二壳体22a牢固地接合，若要让该第一壳体21a与该第二壳体22a能牢固地接合，必需使用该接着胶28a去接合该第一壳体21a与该第二壳体22a，但是每次点接着胶28a需要花费约二十秒，该第一壳体21a与该第二壳体22a压合接着胶28a的时间需要约七分-->钟，可见需要花费非常多的时间，而且多了点接着胶28a的作业流程，增加了人力支出，增加了工作时间，长久下来容易造成生产效能的低落。因此，本设计人有感于上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
鉴于以上的技术问题，本技术的主要目的为提供一种无胶合改进设计的电池封装结构，达到缩短工作时间、省去点接着胶的作业流程、提高生产效能、省去接着胶的成本以及点接着胶的人力支出。为了达成上述的目的，本技术提供一种无胶合改进设计的电池封装结构，该封装结构设置于一电池封装模块，该电池封装模块包含一第一壳体、一第二壳体、多个电池以及一电路板，该等电池与该电路板设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该等电池与该电路板作电性连接，该封装结构包括：多个卡勾，其是由该第一壳体向上延伸形成；及多个勾肋，其由该第二壳体向下延伸形成，该卡勾具有一第一卡接部，该勾肋包含一连接部及一第二卡接部，该第一卡接部位于该连接部与该第二卡接部之间，并且与该第二卡接部卡接，该第一卡接部与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度。本技术具有以下有益的效果：该第一卡接部与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度，加强了该第一壳体接合于该第二壳体的牢固性，使得该第一壳体与该第二壳体不必点接着胶即能牢固地接合，如此便省去了点接着胶的作业流程、省去点接着胶的人力支出、省去接着胶的成本及增加生产效能。为了能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为公知的胶合电池封装结构的侧面剖视图；图2为公知的胶合电池封装结构的另一剖视图；图3为图2的A部分的放大图；图4为本技术的无胶合电池封装结构的侧面剖视图；图5为本技术的无胶合电池封装结构的另一剖视图；及图6为图5的A部分的放大图。-->主要元件附图标记说明：1a 封装结构11a 卡勾111a 第一卡接部12a 勾肋121a 连接部122a 第二卡接部123a 卡接孔2a 电池封装模块21a 第一壳体 22a 第二壳体23a 电池231a 正极性端子232a 负极性端子24a 电路板 25a 导电片26a 绝缘片 27a 连接器28a 接着胶1 封装结构11 卡勾111 第一卡接部12 勾肋121 连接部122 第二卡接部123 卡接孔2 电池封装模块21 第一壳体 22 第二壳体23 电池231 正极性端子232 负极性端子24 电路板 25 导电片26 绝缘片 27 连接器具体实施方式如图4及图5所示，本技术提供了一种无胶合改进设计的电池封装结构，该封装结构1设置于一电池封装模块2内，该电池封装模块2包含一第一壳体21、一第二壳体22、多个电池23以及一电路板24，该等电池23与该电路板24设置于该第一壳体21与第二壳体22之间，该等电池23与电路板24作电性连接。-->该电池封装模块2更包含二导电片25，该等导电片25为镍金属片，该电池23设有一正极性端子231及一负极性端子232，该等导电片25各贴于该正极性端子231与该负极性端子232作电性连接，使得该等电池23呈一串联及/或并联接合。为了防止生产在线的该等电池23因为彼此碰撞或接触而产生短路，使得该等电池23受到损害，所以该等导电片25上各贴有一绝缘片26，并且该导电片25位于该绝缘片26与该等电池23之间。该电池封装模块2更包含一连接器27，其连接至该电路板24，用以汇整该电路板24上的电力传输至用电设备。如图5及图6所示，该封装结构1包括多个卡勾11及多个勾肋12，该等卡勾11是由该第一壳体21向上延伸形成，该卡勾11具有一向内突出的第一卡接部111，该等勾肋12是由该第二壳体22向下延伸形成。该勾肋12包含一连接部121及一第二卡接部122，该连接部121与该第二卡接部122之间具有一卡接孔123，该第一卡接部111插置于该卡接孔123，使得该第一卡接部111与该第二卡接部122卡接。由于将该第一卡接部111与该第二卡接部122的厚度加厚，使得该第一卡接部111与该第二卡接部122的厚度皆大于该连接部121的厚度。本技术无胶合改进设计的电池封装结构，由于将该第一卡接部111与该第二卡接部122的厚度加厚，使得该第一卡接部111与该第二卡接部122的厚度皆大于该连接部121的厚度，加强了该第一壳体21接合于该第二壳体22的牢固性。借由此设计，使得该第一壳体21与该第二壳体22不必再使用接着胶去接合，省去了点接着胶的作业流程、省去点接着胶的人力支出、省去接着胶的成本及增加生产效能。以上所述，仅为本技术其中的较佳实施例而已，并非用来限定本技术的权利要求范围，即凡依本技术权利要求所做的均等变化与修饰，皆为本技术权利要求所涵本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无胶合改进设计的电池封装结构，该封装结构设置于一电池封装模块，该电池封装模块包含一第一壳体、一第二壳体、多个电池以及一电路板，该等电池与该电路板设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该等电池与该电路板作电性连接，其特征在于，该封装结构包括：多个卡勾，其是由该第一壳体向上延伸形成；及多个勾肋，其是由该第二壳体向下延伸形成，该卡勾具有一第一卡接部，该勾肋包含一连接部及一第二卡接部，该第一卡接部位于该连接部与该第二卡接部之间，并且与该第二卡接部卡接，该第一卡接部与该第二卡接 部的厚度皆大于该连接部的厚度。
【技术特征摘要】
1、一种无胶合改进设计的电池封装结构，该封装结构设置于一电池封装模块，该电池封装模块包含一第一壳体、一第二壳体、多个电池以及一电路板，该等电池与该电路板设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该等电池与该电路板作电性连接，其特征在于，该封装结构包括：多个卡勾，其是由该第一壳体向上延伸形成；及多个勾肋，其是由该第二壳体向下延伸形成，该卡勾具有一第一卡接部，该勾肋包含一连接部及一第二卡接部，该第一卡接部位于该连接部与该第二卡接部之间，并且与该第二卡接部卡接，该第一卡接部与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度。2、如权利要求1所述的无胶合改进设计的电池封装结构，其特征在于，该连接部与该第二卡接部之间具有一卡接孔，该第一卡接部...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴冬汉，
申请(专利权)人：新普科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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