一款半导体封装用模条定位装置制造方法及图纸

一款半导体封装用模条定位装置，在传统塑料槽型定位中对称选出一对（或者几对），将其由原来的槽型改变为墩型，称之为墩型定位，墩型定位的高度和原来槽型定位的槽底高度相同。与此同时，将其他没有改动的槽型定位的槽底深度适当加深，使之仅仅保留插入角度定位的功能，而不再具有定位封装深度的功能，封装深度的控制由墩型定位来完成。该设计方案有效地避免了传统槽型定位因槽底塑料碎屑堆积所导致的封装深度的偏差，设计合理、简单，巧妙地将封装用模条的定位装置分成槽型定位和墩型定位，槽型定位起到插入角度的定位的作用，墩型定位起到确定封装深度的作用，在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体器件封装模条，尤其涉及半导体封装用模条的定位装置。
技术介绍
目前半导体器件的封装方法，基本上可以分成两种，即，塑封和灌封。由 于灌封方式具有操作简单、成本低廉、设备投资小等优点，所以， 一直被产业 界所广泛采用。采用灌封工艺封装，就会用到灌封模条。该模条绝大多数是用塑料制造的， 为了保证被封装器件各个部位的相对几何位置，在灌封模条上设置有很多个用 于定位的定位槽，我们称之为槽型定位，槽的宽度与引线框架的厚度基本相同， 起到确定引线框架插入角度的定位作用，槽的深度确定了引线框架的插入深度。 槽型定位所使用的材料是塑料的，材料强度有限，而引线框架为金属材料在冲 制过程时，难免会有毛刺，当引线框架的毛剌和模条的槽型定位相接触摩擦时， 就会产生塑料碎屑，这些塑料碎屑就会堆积在槽型定位的槽底，影响引线框架 的插入高度，进而影响封装的整体效果。当引线框架厚度比较薄的时候，这种 现象就会更加明显。需要指出的是，光电器件对封装后的器件的各个部位的相 对位置有比较严格的要求，所以，当大规模、连续生产时，上述槽型定位的设 计缺陷会对光电器件的产品质量产生重大负面影响。
技术实现思路
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【技术保护点】
一款半导体封装用模条定位装置，由钢片（１）、模腔（２）、槽型定位（３）墩型定位（４）组成，其特征在于：模条定位由槽型定位（３）和墩型定位（４）共同完成，槽型定位（３）上有槽（５），此槽（５）在封装时起到垂直定位的作用，墩型定位（４）上面为一墩型定位平面（６），墩型定位平面（６）起到定位所生产的产品高度的作用。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨家象，姜勇，
申请(专利权)人：哈尔滨海格科技发展有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：93[中国|哈尔滨]