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一种LED灯散热灯体制造技术

技术编号:3240614 阅读:223 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种LED灯散热灯体,它主要解决现有铸造技术散热灯体的导热率及散热面积小等技术问题。本实用新型专利技术解决问题采取的技术方案是,将散热灯体基体上均部设置的散热翅片是由铝合金材料一次挤压成型,横截面为圆形太阳花或涡轮形状。横截面中心为空心,可在散热灯体基体空心内横向过盈塞入铝板或有电路铝基板作为空心端面封口,使封口铝板材料与散热灯体紧密结合形成整体的LED散热灯体,达到LED元件的热量被LED散热灯体快速吸收和散热目的。散热灯体的外观侧视形状根据实际需要,可加工成杯形、梯形、圆柱形等。本实用新型专利技术的有益效果是:散热面积大,吸收热量快、散热量高,制造成本低,外型美观等优点。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯散热灯体制造技术,通过散热灯体基体 散热的灯体结构、材质和制造工艺。
技术介绍
随着环保节能LED灯的使用范围越广,亮度要求越高,体积越小, 集成化程度不断提高,随之而来产生的热量也越来越大。如何将LED灯 产生源源不断的热量快速导散开,使LED灯能在要求内的温度内正常工 作,产品散热问题已经成为制约其性能体现和发展的重要障碍。现有技术 使用的铸铝散热灯体已无法满足使用的要求,如铸造散热灯体的传输速度 和散热面积不够。要满足散热量需增加散热灯体的体积,而散热灯体的体 积又受到使用空间的限制。
技术实现思路
为克服现有技术屮使用的铸造散热灯体散热量等不足的技术问题,本 技术对散热灯体的结构、材质和制造工艺进行改进。本技术解决其问题釆用的技术方案是按照半导体LED元件需 要使用功耗,使用空间体积和工作环境要求,计算得出散热灯体的体积和 散热翅片面积。综合上述数据计算得出铝挤压散热灯体的整体形状,通过 一次铝挤端面成型的散热灯体结构,包括散热灯体基体、散热灯体基体 上均部设置的散热翅片、导线孔等,二次加工达到使用体积和外观要求。本技术的冇益效果是散热面积大,散热灯体体积小本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED灯散热灯体,包括:散热灯体基体、散热灯体基体上均部设置的散热翅片和散热灯体基体空心设置材料,其特征在于: A.所述的散热灯体基体(1)和散热灯体基体(1)上均部设置的散热翅片(2)是由铝合金材料一次挤压整体成型,横截面为圆形太阳 花或涡轮形状,散热灯体的基体(1)圆芯(7)为空心; B.所述的散热灯体基体(1)圆芯(7)空心处可横向过盈塞入铝板或有电路铝基板(3)作为空心端面封口,使圆芯(7)形成盲孔,封口铝板或有电路铝基板(3)轴向面与散热灯体基体(1)圆芯 (7)紧密结合形成整体的LED灯散热灯体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡凯
申请(专利权)人:胡凯
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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