【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率发光二极管灯，尤指一种无需再另外设置电路基板，本 身具散热机构，可以达到良好的散热效果。
技术介绍
随着发光二极管(LED)功率的不断提高，其工作时产生的废热量相对增加，因此废 热量的排放相对显得重要。纵观目前发光二极管灯具的散热方式， 一般为发光二极管工 作产生的废热通过电路基板、散热膏与散热器接触排放的方式。目前发光二极管灯具的散热方式存在下列缺点，可造成发光二极管温度上升、工作效率降低，甚至损坏1)散热器与发光二极管组件之间，存在绝缘封装用的高热阻高分子层结构；2)发光二极管系安装在高热阻绝缘的聚脂电路基板上；3)使用高热阻散 热膏于各结构层间。目前，解决上述问题的方式，大多以加大散热器面积或增加风扇转速的方式来增加 散热效率，但仅是以增加散热器终端的效率为改善对策，对于发热源(即发光二极管)至 散热终端(即散热器)间所产生之热传导效率问题并未有效且合理的改善或解决。现有技术中，在克服上述散热问题的发展上有几种方式技术一，如日本专利JP2004-200347，然该技术只改善发光二极管内部的散热结构， 对于发光二极管外部之高热阻绝缘封装...
【技术保护点】
一种大功率发光二极管灯，其特征在于：它包括， 一散热单元，具有多个气流通道及一吸热端和一发热端； 一高导热率电绝缘层，层积于该散热单元的吸热端； 一金属电路，被制作于该高导热率电绝缘层上；以及 至少一个发光二极管，它 被表面封装于电绝缘层和金属电路上，或被部份埋入电绝缘层中并与底部金属散热座相接触。
【技术特征摘要】
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