全自动各规格晶圆测试及判别装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种可对各规格晶圆进行测试及判别、使得晶圆测试的操作结果符合晶圆的产品标准的全自动各规格晶圆测试及判别装置，按照本实用新型专利技术提供的技术方案，在机架上设置置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，本实用新型专利技术使用时效率高、准确性好，适用于半导体行业晶圆测试的需要。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可对各规格晶圆进行测试及判别、使得晶圆测试的操 作结果符合晶圆的产品标准的全自动各规格晶圆测试及判别装置。
技术介绍
随着科技的进步与发展，半导体技术已普遍的被大众所使用，半导体产品 也就大量的出现，作为半导体产品的基础元器件-晶圆也大量的生产出来，使得 晶圆测试的操作结果符合晶圆片的产品标准，通过人工的完成需要花费许多的 时间与人力，对于测试的效率就会造成很大的影响，因此，出现了半自动晶圆 测试装置提高了测试的效率。但是，半自动测试装置在测试的效率以及准确上 还是不够的。首先，在放置晶圆时它还是要通过人工来实现，这样测试的效率 也就相应的降低了，其次，由于是人工放置晶圆势必在测试时的一致性上就会 有所欠缺，这也就影响了测试的准确性。因此，有需要开发一种全自动各规格 晶圆探针装置，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种效率高、准确 性好的全自动各规格晶圆测试及判别装置。按照本技术提供的技术方案，在机架上设置置片及数片装置，在置片 及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配 合的晶圆测试平台装置，所述晶圆传输装置包括在旋转轴上设置的转盘，转盘 上设有支架，在支架上横向架设若干根滑轨，在滑轨上滑动连接取片钳，在取 片钳下方设有升降板及其升降驱动装置，升降板和固定设置的导杆滑动连接， 在升降板上转动连接有检测转轴，检测转轴的顶端部设有吸盘装置，检测转轴与其转动驱动装置相连；所述晶圆测试平台装置包括在底架上设置的横向直线 导轨，横向直线导轨上设有与其滑动连接的底板，在底架上设有底板的滑动驱 动装置，在底板上设有与横向直线导轨垂直的纵向直线导轨，纵向直线导轨上 滑动连接有支承板及其滑动驱动装置，支承板上设有晶圆吸附及卸落装置，在 晶圆吸附及卸落装置的上方铰接有探针架，在晶圆吸附及卸落装置一侧的底架 上设有光学定位识别装置的安装槽。晶圆传输装置中的吸盘装置上表面设有若干负压气槽，在负压气槽内设有 与负压气槽连通的负压气孔，在旋转轴底端部设有负压气管接头，所述的负压 气管接头与负压气孔连通，所述负压气槽为吸盘装置上表面开设的同心圆槽体。 晶圆传输装置中的取片钳在滑轨设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平 面内，取片钳的下端固定设有与滑轨滑动连接的滑块，在滑块的侧边设有伸出 的夹片，所述的夹片装夹在驱动带上，在取片钳后端部设有负压接头，在取片 钳的钳体部位开设有与负压接头连通的负压孔，升降板的升降驱动装置为设置在转盘与支架之间的丝杆，在丝杆的两侧各设一根导杆。晶圆测试平台装置中的晶圆吸附及卸落装置包括机架的纵向方向设置的管 状内套顶端设置的晶圆吸盘装置，所述的内套与升降装置与旋转装置相连，该 晶圆吸盘装置包括在负压吸盘与隔热盘之间设置的加热器，在负压吸盘上表面 设有若干负压气槽，在负压吸盘内设有与负压气槽连通的负压气孔，在负压吸 盘上设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通，在负压吸盘上 设有贯穿负压吸盘、加热器与隔热盘的卸料孔，卸料孔内设有顶针以及顶针升 降控制装置。晶圆吸附及卸落装置中的负压气槽为负压吸盘上表面开设的同心 圆槽体，在负压吸盘与加热器之间设有热缓冲盘，内套底端处外壁设有滚珠滑 套，滚珠滑套外壁套有夹套，所述的夹套设于固定设置的外套内并与外套转动 连接，纵向丝杠顶在内套底端与其驱动装置相连，内套上设有横向伸出的摇杆， 摇杆的另一端与旋转装置相连。在晶圆吸附及卸落装置中的晶圆吸盘装置下方设有联接盘，联接盘的下面 固定设置有顶针上板和顶针下板，顶针上板和顶针下板之间滑动连接顶针中板， 在顶针中板的上平面安装固定有顶针板，顶针中板通过顶针丝杠，该顶针丝杠 与其驱动装置相连。在晶圆吸附及卸落装置中的顶针上板上设有顶针安装板， 在顶针安装板上固定设有插入卸料孔内的顶针，在顶针安装板与负压吸盘之间 的顶针外套接有复位弹簧。在晶圆吸附及卸落装置中的加热器与隔热盘之间设 有盖板，晶圆吸盘装置在负压吸盘的下表面设有向隔热盘伸出的下凸环，相应 地在隔热盘上表面设有向负压吸盘伸出的上凸环，下凸环的下端面与上凸环上 端面接触并将热加热器、缓冲盘与盖板包容其内。置片及数片装置在丝杆上固定设置的置片平台，在置片平台上设有片盒， 且所述置片及数片装置共有两组，它们分别设置在晶圆传输装置的两侧且相对 设置。在底架的底端处设有减振垫。本技术使用时效率高、准确性好，适用于半导体行业晶圆测试的需要。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图2是本技术中的晶圆测试平台装置整体结构示意图。 图3是图2中的晶圆吸附及卸落装置整体结构示意图。 图4是图2中的晶圆吸盘装置结构示意图。 图5是本技术中的晶圆传输装置整体结构示意图。 图6是图5中的转盘、检测转轴的结构示意图。 图7是本技术中的置片及数片装置整体结构示意图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。本技术的全自动各规格晶圆测试及判别装置适用于各规格(如4寸、5 寸、6寸和8寸)晶圆的测试。如图l所示整个装置包括全自动置片及数片装 置l、晶圆传输装置2与晶圆测试平台装置3。判断晶圆的好坏，并打上标识， 使得晶圆测试的操作结果符合晶圆片的产品标准。首先将图7中片盒103放置在全自动置片及数片装置1上，由丝杆101上下的移动带动置片平台102以及 片盒103 —起移动，通过光纤传感器来确定片盒103中的晶圆的数量和位置。 再通过光纤传感器和丝杆使片盒103中的晶圆准确的停留在图1中晶圆传输装 置2取晶圆的位置上。在现实的生产中为了可以进一步的提高测试效率可以像 图1中一样安装两个全自动置片及数片装置1，利用晶圆传输装置2的可旋转性， 进一步提高了测试效率。图2所述晶圆测试平台装置3包括在底架302上设置的横向直线导轨305， 横向直线导轨305上设有与其滑动连接的底板309，在底架304上设有底板309 的滑动驱动装置，在底板309上设有与横向直线导轨305垂直的纵向直线导轨 312，纵向直线导轨312上滑动连接有支承板314及其滑动驱动装置，支承板314 上设有晶圆吸附及卸落装置6，在晶圆吸附及卸落装置6的上方铰接有探针架 301，在晶圆吸附及卸落装置6 —侧的底架304上设有光学定位识别装置的安装 槽303。晶圆测试平台装置3的工作过程如下在水平面内的支承板614上方布置了一个纵向的外套610、夹套609、内套 601三层式的套筒结构，外套610作为基础支撑固定不动，夹套609起中间过渡 作用，夹套609与外套610由深沟球轴承608联接，夹套609相对于外套610 只能转动；夹套609与内套601由滚珠滑套615过渡联接，同时夹套609与内 套601在径向上垂直均布有三组导杆624直线轴承623，这样便使得内套601和 夹套609能一起转动的同时只能做相对的竖直方向的上下滑动。内套601的上 下滑动是靠电机611通过驱动带613驱动丝杠617传动实现的，丝杠617通过 丝杠座、深沟球轴承618和六角螺母619被垂直安装固定在夹套609上。利用 丝杠传动产生的直线运动具有较好的平稳性和精确性，这有利于晶圆测试需求。 此传动利用滚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动各规格晶圆测试及判别装置，包括设置在机架（４）上的置片及数片装置（１），其特征是：在置片及数片装置（１）一侧的机架（４）上设有晶圆传输装置（２），在晶圆传输装置（２）一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置（３），所述晶圆传输装置（２）包括在旋转轴（２０１）上设置的转盘（２０２），转盘（２０２）上设有支架（２０３），在支架（２０３）上横向架设若干根滑轨（２０４），在滑轨（２０４）上滑动连接取片钳（２０５），在取片钳（２０５）下方设有升降板（２０６）及其升降驱动装置，升降板（２０６）和固定设置的导杆（２０７）滑动连接，在升降板（２０６）上转动连接有检测转轴（２０８），检测转轴（２０８）的顶端部设有吸盘装置（２０９），检测转轴（２０８）与其转动驱动装置相连；所述晶圆测试平台装置（３）包括在底架（３０２）上设置的横向直线导轨（３０５），横向直线导轨（３０５）上设有与其滑动连接的底板（３０９），在底架（３０４）上设有底板（３０９）的滑动驱动装置，在底板（３０９）上设有与横向直线导轨（３０５）垂直的纵向直线导轨（３１２），纵向直线导轨（３１２）上滑动连接有支承板（３１４）及其滑动驱动装置，支承板（３１４）上设有晶圆吸附及卸落装置（６），在晶圆吸附及卸落装置（６）的上方铰接有探针架（３０１），在晶圆吸附及卸落装置（６）一侧的底架（３０４）上设有光学定位识别装置的安装槽（３０３）。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：单晔，孙盘泉，董晓清，戴京东，陈仲宇，
申请(专利权)人：无锡市易控系统工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]