晶片自动测试机中的底抽式送片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种晶片自动测试机中的底抽式送片装置，座体装有固定的导轨，与驱动装置连接的晶片匣底座与上述导轨配合构成直线往复运行结构，晶片匣的右侧底端留有宽度略大于晶片厚度的缝隙；在上述导轨的晶片匣的右行止点位置开有吸片孔，吸片孔与真空回路连通。本实用新型专利技术解决了传统振动上料器对较薄、面积较大的晶片排序、输送的难题，也避免了石英晶片在振动上料的过程中划伤振动盘内壁所带来的晶片表面被污染问题。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子工业中的晶片测试机，特别是一种能自动推送待测晶片的底抽式送片装置。
技术介绍
石英晶片在电子产业中应用量极大，在生产过程中需要晶片逐一取送进行多种参数测试和等级分类。由于测试的晶片很薄，数量多，人工取送晶片已不被容许。现有技术中，如中国专利申请03129298.8所公开的，由送料器将晶片有序排列送到出片口，由机械手装置逐一将晶片夹持并进行测试。目前常用的送料器是圆形或直线振动上料器，对于较薄而面积较大的晶片，如厚度为0.06mm，外形大于20×20mm的晶片，振动上料器输送就非常困难，容易造成晶片破损；另外石英晶片的硬度高，容易在振动上料的过程中，划伤振动盘的内壁而造成晶片表面的污染，这在晶片的测量过程中会导致一些测试参数的失真。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种安全、快速自动推送待测晶片的晶片自动测试机中的底抽式送片装置本技术晶片自动测试机中的底抽式送片装置，包括座体、晶片匣，座体装有固定的导轨，与驱动装置连接的晶片匣底座与上述导轨配合构成直线往复运行结构，晶片匣的右侧底端留有宽度略大于晶片厚度的缝隙；在上述导轨的晶片匣的右行止点位置开有吸片孔，吸片孔与真空回路连通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片自动测试机中的底抽式送片装置，其特征在于座体（２４）装有固定的导轨，与驱动装置连接的晶片匣底座（１５）与上述导轨配合构成直线往复运行结构，晶片匣的右侧底端留有宽度略大于晶片厚度的缝隙（９）；在上述导轨的晶片匣的右行止点位置开有吸片孔（２３），吸片孔（２３）与真空回路连通。

【技术特征摘要】
1.一种晶片自动测试机中的底抽式送片装置，其特征在于座体(24)装有固定的导轨，与驱动装置连接的晶片匣底座(15)与上述导轨配合构成直线往复运行结构，晶片匣的右侧底端留有宽度略大于晶片厚度的缝隙(9)；在上述导轨的晶片匣的右行止点位置开有吸片孔(23)，吸片孔(23)与真空回路连通。2.根据权利要求1所述的底抽式送片装置，其特征在于晶片匣的横截面积为可调结构。3.根据权利要求2所述的底抽式送片装置，其特征在于晶片匣有前后左右四块侧板拼合组成，其中前、后、左(1、4、2)三块侧板由螺钉与长圆孔配合构成水平可调，右侧板(5)由螺钉与长圆孔配合构成垂直可调。4.根据权利要求1所述的底抽式送片装置，其特征在于驱动装置由气缸构成，与气缸活塞杆(17)连接的拨头(22)与晶片匣底座(15)固定连接。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：周巍，
申请(专利权)人：周巍，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]