【技术实现步骤摘要】
本技术属于机械
，涉及一种晶片角度测量及分选机，特别是一种晶片角度测量及分选机中能全自动推送待测晶片的上料装置。
技术介绍
石英晶片在电子产业中应用量极大，在生产过程中需要晶片逐一取送进行角度测 量和角度范围分档。现有的石英晶片角度测量及分选设备所使用的上料传输技术，为底抽 式的送片装置，晶片通过人工按照外形尺寸手动进行整理码齐，然后叠放在片匣中，固定好 盖子，当晶片匣自右向左运行时，晶片匣内最底层的一片晶片被吸住而从片匣的右侧底端 的缝隙被抽出，再由取片装置取走。此方法的弊端，一是由于最后一片晶片受一叠晶片的重 量的影响，再加上在抽取过程中与导轨摩擦，容易使晶片受到损害；二是，调整片匣要求十 分精准，特别是在测量较薄的晶片时，对操作人员要求较高，因此可操作性不强且容易因调 整不到位而出错。三是，晶片需经手工整理，生产效率低，每一台机器都需要有一个人专门 整理晶片，人工成本高而且在人工整理过程中由于要戴乳胶手指套并在工作台的桌布上进 行的，晶片很容易受污染，以致影响到测量的精度。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的晶片角度测量及分选机的上料装置存在着上述...
【技术保护点】
一种晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，该装置包括晶片抬升机构和用于放置待测晶片的圆型电磁振动器（１），所述的圆型电磁振动器（１）出口端倾斜设置且与晶片抬升机构连通，在圆型电磁振动器（１）出口端处设有仅能容纳单片晶片通过的调整机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨海燕，
申请(专利权)人：温岭市舒克自动化设备厂普通合伙，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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