晶片上蜡机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶片上蜡机，在机架上固定安装有轴套磨头，在轴套磨头的上端面固定有上端盖，在轴套磨头的下端面固定有下端盖，在轴套磨头内转动安装有主轴，主轴的上端穿过上端盖，主轴的下端穿过下端盖，在主轴内开设有连接气孔，在主轴的上端部固定密封安装有夹具头，夹具头为回转体，且夹具头与主轴呈同轴设置，在夹具头内开设有吸附气孔，在夹具头的上端面开设有吸附气槽，吸附气槽与吸附气孔连通，吸附气孔与连接气孔的一端连通，连接气孔的另一端与负压源相接，在机架上安装有主轴的转动驱动装置。本实用新型专利技术晶片上蜡层均匀性好，晶片加工中不易破裂、平面度好，且晶片上蜡效率高，可以大大降低工人的劳动强度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

晶片上錯机
本技术涉及晶片研磨抛光加工装置领域，尤其是一种晶片上蜡机。
技术介绍
现今光电、半导体、模具等产业，对于其使用零件(如铣、削加工后的工件)的表面精度要求均日益提高，因此，于工件表面进行研磨抛光的精密微细加工已为目前发展的主流加工技术。晶片在研磨抛光前需进行上蜡粘贴处理，具体操作是将陶瓷盘放于加热器上加热一段时间，再将固体蜡均匀涂抹于陶瓷盘上，并用手工刀刮去多余的蜡，陶瓷盘上则形成一层薄蜡层，最后将晶片手工粘于陶瓷盘上。在后续的研磨抛光中，由于手工涂于陶瓷盘上的蜡分布不均，导致晶片在加工期间晶片破裂、平面度差成为严重的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种晶片上蜡层均匀性好的晶片上腊机。按照本技术提供的技术方案，所述晶片上蜡机，在机架上固定安装有轴套磨头，在轴套磨头的上端面固定有上端盖，在轴套磨头的下端面固定有下端盖，在轴套磨头内转动安装有主轴，主轴的上端穿过上端盖，主轴的下端穿过下端盖，在主轴内开设有连接气孔，在主轴的上端部固定密封安装有夹具头，夹具头为回转体，且夹具头与主轴呈同轴设置，在夹具头内开设有吸附气孔，在夹具头的上端面开设有吸附气槽，吸附气槽与吸附气孔连通，吸附气孔与连接气孔的一端连通，连接气孔的另一端与负压源相接，在机架上安装有主轴的转动驱动装置。作为优选，所述连接气孔沿着主轴的轴向开设。作为优选，所述吸附气孔沿着夹具头的轴向开设，且吸附气孔的直径小于或者等于连接气孔的直径。作为优选，所述吸附气槽包括圆环形槽与直形槽，所述圆环形槽在夹具头的上端面呈同心设置，直形槽沿着夹具头的上端面直径方向设置，直形槽的两端部止于最外侧的圆环形槽内，且直形槽和环形槽的深度相等。作为优选，在机架的上端部设有防溅罩。作为优选，所述负压源为固定安装在主轴下端部的真空泵。作为优选，所述转动驱动装置包括在机架侧壁上固定安装的变频电机，变频电机的输出轴上固定有主动带轮，在主轴的下端固定有被动带轮，主动带轮与被动带轮通过同步带相连。本技术晶片上蜡层均匀性好，晶片在加工中不易破裂、平面度好，且晶片上蜡效率高，可以大大降低工人的劳动强度。3附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图所示该晶片上蜡机，在机架I上固定安装有轴套磨头2，在轴套磨头2的上端面固定有上端盖3，在轴套磨头2的下端面固定有下端盖4，在轴套磨头2内转动安装有主轴5，主轴5的上端穿过上端盖3，主轴5的下端穿过下端盖4，在主轴5内开设有连接气孔6，在主轴5的上端部固定密封安装有夹具头7，夹具头7为回转体，且夹具头7与主轴5 呈同轴设置，在夹具头7内开设有吸附气孔8，在夹具头7的上端面开设有吸附气槽9，吸附气槽9与吸附气孔8连通，吸附气孔8与连接气孔6的一端连通，连接气孔6的另一端与负压源相接，在机架I上安装有主轴5的转动驱动装置。作为优选，所述连接气孔6沿着主轴5的轴向开设。作为优选，所述吸附气孔8沿着夹具头7的轴向开设，且吸附气孔8的直径小于或者等于连接气孔6的直径。作为优选，所述吸附气槽9包括圆环形槽与直形槽，所述圆环形槽在夹具头7的上端面呈同心设置，直形槽沿着夹具头7的上端面直径方向设置，直形槽的两端部止于最外侧的圆环形槽内，且直形槽和环形槽的深度相等。作为优选，在机架I的上端部设有防溅罩10，可以防止夹具头7高速旋转时液体蜡飞溅出去。作为优选，所述负压源为固定安装在主轴5下端部的真空泵11。作为优选,所述转动驱动装置包括在机架I侧壁上固定安装的变频电机12,变频电机12的输出轴上固定有主动带轮13，在主轴5的下端固定有被动带轮14，主动带轮13 与被动带轮14通过同步带15相连。工作时，将晶片放置于夹具头7的上端面，启动真空泵11将晶片紧紧吸附于夹具头7的上端面，滴适量的液体蜡于晶片中心，再将变频电机12启动，带动晶片高速旋转，液体蜡将在高速旋转的晶片上表面慢慢摊开形成一层均匀的蜡层，然后将变频电机12关闭直至晶片停止转动后将真空泵11关闭，将晶片取下粘于陶瓷盘上。夹具头7通过主轴5与真空泵11连接形成真空吸附组件，与变频电机12连接形成高速旋转装置，可将晶片紧紧吸附于夹具头7的上端面并将晶片上的液体蜡均匀摊开， 解决了传统手工涂蜡由于蜡层分布不均导致晶片在加工中易破裂、平面度差的问题，可使晶片上形成一层均匀性好的蜡层。权利要求1.一种晶片上蜡机，其特征是在机架(I)上固定安装有轴套磨头(2)，在轴套磨头(2)的上端面固定有上端盖(3)，在轴套磨头(2)的下端面固定有下端盖(4)，在轴套磨头(2)内转动安装有主轴(5 )，主轴(5 )的上端穿过上端盖(3 )，主轴(5 )的下端穿过下端盖(4 )，在主轴(5)内开设有连接气孔(6)，在主轴(5)的上端部固定密封安装有夹具头(7)，夹具头(7)为回转体，且夹具头(7)与主轴(5)呈同轴设置，在夹具头(7)内开设有吸附气孔(8)，在夹具头(7)的上端面开设有吸附气槽(9)，吸附气槽(9)与吸附气孔(8)连通，吸附气孔(8)与连接气孔(6)的一端连通，连接气孔(6)的另一端与负压源相接，在机架(I)上安装有主轴(5)的转动驱动装置。2.如权利要求I所述的晶片上蜡机，其特征是所述连接气孔(6)沿着主轴(5)的轴向开设。3.如权利要求I所述的晶片上蜡机，其特征是所述吸附气孔(8)沿着夹具头(7)的轴向开设，且吸附气孔(8)的直径小于或者等于连接气孔(6)的直径。4.如权利要求I所述的晶片上蜡机，其特征是所述吸附气槽(9)包括圆环形槽与直形槽，所述圆环形槽在夹具头(7)的上端面呈同心设置，直形槽沿着夹具头(7)的上端面直径方向设置，直形槽的两端部止于最外侧的圆环形槽内，且直形槽和环形槽的深度相等。5.如权利要求I所述的晶片上蜡机，其特征是在机架(I)的上端部设有防溅罩(10)。6.如权利要求I所述的晶片上蜡机，其特征是所述负压源为固定安装在主轴(5)下端部的真空泵(11)。7.如权利要求I所述的晶片上蜡机，其特征是所述转动驱动装置包括在机架(I)侧壁上固定安装的变频电机(12)，变频电机(12)的输出轴上固定有主动带轮(13)，在主轴(5)的下端固定有被动带轮(14),主动带轮(13)与被动带轮(14)通过同步带(15)相连。专利摘要本技术涉及一种晶片上蜡机，在机架上固定安装有轴套磨头，在轴套磨头的上端面固定有上端盖，在轴套磨头的下端面固定有下端盖，在轴套磨头内转动安装有主轴，主轴的上端穿过上端盖，主轴的下端穿过下端盖，在主轴内开设有连接气孔，在主轴的上端部固定密封安装有夹具头，夹具头为回转体，且夹具头与主轴呈同轴设置，在夹具头内开设有吸附气孔，在夹具头的上端面开设有吸附气槽，吸附气槽与吸附气孔连通，吸附气孔与连接气孔的一端连通，连接气孔的另一端与负压源相接，在机架上安装有主轴的转动驱动装置。本技术晶片上蜡层均匀性好，晶片加工中不易破裂、平面度好，且晶片上蜡效率高，可以大大降低工人的劳动强度。文档编号B05C11/08GK202803546SQ20122036951公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月28日 优先权日2012年7月28日专利技术者方建东, 黄小卫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片上蜡机，其特征是：在机架（1）上固定安装有轴套磨头（2），在轴套磨头（2）的上端面固定有上端盖（3），在轴套磨头（2）的下端面固定有下端盖（4），在轴套磨头（2）内转动安装有主轴（5），主轴（5）的上端穿过上端盖（3），主轴（5）的下端穿过下端盖（4），在主轴（5）内开设有连接气孔（6），在主轴（5）的上端部固定密封安装有夹具头（7），夹具头（7）为回转体，且夹具头（7）与主轴（5）呈同轴设置，在夹具头（7）内开设有吸附气孔（8），在夹具头（7）的上端面开设有吸附气槽（9），吸附气槽（9）与吸附气孔（8）连通，吸附气孔（8）与连接气孔（6）的一端连通，连接气孔（6）的另一端与负压源相接，在机架（1）上安装有主轴（5）的转动驱动装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方建东，黄小卫，杨宁，孙晓晓，
申请(专利权)人：元亮科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：