本实用新型专利技术公开了一种晶片解胶装置，解决了现有解胶装置结构复杂、造价高的问题。所采取的技术措施：一种晶片解胶装置，包括机箱，在机箱内设有加热装置，其特征在于，机箱上设有开口，开口内设有抽屉式的托架，托架活动地支承在机箱内的导轨上，导轨与加热装置之间具有间隔。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种晶片解胶装置，解决了现有解胶装置结构复杂、造价高的问题。所采取的技术措施：一种晶片解胶装置，包括机箱，在机箱内设有加热装置，其特征在于，机箱上设有开口，开口内设有抽屉式的托架，托架活动地支承在机箱内的导轨上，导轨与加热装置之间具有间隔。【专利说明】晶片解胶装置
本技术涉及一种解胶装置，尤其涉及一种用于对晶片粘胶进行熔化解胶的解胶装置。
技术介绍
在晶片的制备过程中，为方便对晶片加工以及提闻晶片的加工速度，晶片一般需要通过粘胶被粘接在一起，或把多片晶片粘接在辅助工具上，以便对晶片的相应生产工序进行批量化处理。中国专利技术专利(专利号:200810301884.9)中公开了一种解胶装置，用于解除多片光学镜片之间的粘结胶，所述解胶装置包括一个装有解胶溶剂的容置槽及一个超声波产生装置，所述容置槽用于容置所述光学镜片，所述光学镜片浸没于所述解胶溶剂，所述超声波产生装置浸没于所述解胶溶剂并附着在所述容置槽内，其用于给所述解胶溶剂提供足够的能量以溶解所述光学镜片之间的粘结胶，所述解胶装置还包括一雾化装置，用于将解胶溶剂雾化成微小溶剂颗粒。这种解胶装置对粘接在一起的晶片采用浸浴式的解胶方式，其结构相对较为复杂，造价高。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术需要解决的技术问题:提供一种晶片解胶装置，该解胶装置结构简单，可以有较高的作业速度。为解决所述技术问题，本技术的技术方案:一种晶片解胶装置，包括机箱，在机箱内设有加热装置，其特征在于，机箱上设有开口，开口内设有抽屉式的托架，托架活动地支承在机箱内的导轨上，导轨与加热装置之间具有间隔。加热装置上所产生的热以幅射的方式照射到搁置在托架上的晶片上，以热熔化的形式对晶片粘胶进行解胶。达到一定的解胶时间后，使托架伸出机箱外侧，可以在托架上把单片晶片轻易取出，然后进行下一轮的解胶操作。作为优选，所述加热装置与控制器相连接，计时器与控制器相连接。计时器的工作时间被预先设定，计时器用于对加热装置的加热时间进行控制，从而可以有效提高作业速度，避免能量浪费。作为优选，机箱内设有驱动装置，驱动装置与托架相联接，驱动装置由计时器控制用于驱动托架伸出机箱。驱动装置的设置可以有效提高本解胶装置的自动化程度，能够有效提高作业速度。作为优选，计数器与控制器相连接。计数器是用于对解胶的次数进行计数，从而可以在解胶作业过程中及时统计产量。作为优选，所述加热装置包括筒形的装配体，UV灯安装在装配体内，所述的导轨位于装配体的上方。设置装配体，可以方便对UV灯的安装，便于对机箱内的环境温度进行控制。作为优选，机箱内于装配体的外周设有冷凝盘管，冷凝盘管通向机箱外侧。冷凝盘管可以把机箱内多余的热量通过冷凝水而被带出外界，以保证在机箱内的环境温度保持在理想的状态上，有利于集中对搁置在托架上的晶片进行解胶。作为优选，机箱的壁体上设有风扇，风扇用于使机箱内部与外界实现空气流通。设置有风扇，便于机箱内部与冷凝盘管内的冷凝水进行热交换，并可把多余的热量带出外界。因此，本技术的有益效果:本解胶装置通过设置抽屉式的托架对晶片进出机箱进行承载，结构简单，工作可靠性好，在托架把晶片送到机箱内加热区时，托架与机箱的壁体之间可有较好的密封性，从而方便对晶片进行解胶作业。在托架上一次可承载数量较多的晶片，可以通过设置与托架相联接的驱动装置，以及控制驱动装置工作的计时器，本解胶装置可有较高的作业速度。【专利附图】【附图说明】图1是本技术晶片解胶装置的分散结构图。图2是本技术晶片解胶装置的内部结构图。【具体实施方式】见图中，本技术晶片解胶装置的结构包括密闭的机箱1，在机箱I内设置有加热装置，加热装置用于为放入到机箱I内的具有胶粘层的晶片进行加热，使胶粘层熔融，而便于把单体晶片从组合体上或固着的钢环11上剥离。钢环11为环形体，在钢环11上覆盖有一层覆膜，晶片胶粘在覆膜上。机箱I的壁体上设有开口，开口内设有抽屉式的托架12。机箱I内于开口的内侧设置有导轨6，导轨6与架热装置之间具有间隔，托架12活动地联接在导轨6上，导轨6用于为托架12提供支撑，导轨6 —般位于加热装置的上方。托架12上设有三块定位块9，粘附有晶片的钢环11以定位块9为基准而被放置在托架12上。托架12上设有加热口 13，在托架12被推进到机箱I内后，加热口 13处于加热装置的正上方，钢环11以定位块9为基准放置到托架12上后，钢环11上所粘附的晶片位于加热口 13位置处。托架12可以是人工进行推拉，也可以通过在机箱I内设置与托架12相联接的驱动装置来实现托架12进出机箱I。图中显示的驱动装置为无杆气缸3，该无杆气缸3设置在导轨6的方向上，利用无杆气缸3来带动托架12进出机箱I。加热装置与控制器16相连接，控制器16与计时器10相连接，控制无杆气缸3工作的电磁阀2与控制器16相连接。根据实际情况对计时器10进行预先设定，在该预先设定的时间内，晶片上的胶粘层被加热装置刚好熔融，到达时间后，控制器16指令电磁阀2换向，无杆气缸3带动托架12伸出到机箱I的外侧。控制器16上也可以连接有计数器8，通过计数器8对电磁阀2的换向次数进行累积计数，再结合每次对晶片的解胶量而得到实际的工作量。计数器8和计时器10均设置在机箱I的面板上，在该面板上还设置有启动开关4和关闭开关5，启动开关4和关闭开关5均与控制器16相连接，用于确定本解胶装置的工作和关闭。所述的加热装置的结构包括筒状的装配体15，装配体15内安装有UV灯(UV为紫外线的英文缩写)，导轨6位于装配体15的上方，UV灯由控制器16供电。在装配体15的外周设有冷凝盘管14，冷凝盘管14通向机箱I的外侧，冷凝盘管14内通有冷凝水，冷凝盘管14用于把机箱I内多余的热量带出机箱I外侧。在机箱I的壁体上还设置有风扇7，风扇7用于使机箱I内部空气与外界相流通。【权利要求】1.一种晶片解胶装置，包括机箱，在机箱内设有加热装置，其特征在于，机箱上设有开口，开口内设有抽屉式的托架，托架活动地支承在机箱内的导轨上，导轨与加热装置之间具有间隔。2.根据权利要求1所述的晶片解胶装置，其特征在于，所述加热装置与控制器相连接，计时器与控制器相连接。3.根据权利要求2所述的晶片解胶装置，其特征在于，机箱内设有驱动装置，驱动装置与托架相联接，驱动装置由计时器控制用于驱动托架伸出机箱。4.根据权利要求2所述的晶片解胶装置，其特征在于，计数器与控制器相连接。5.根据权利要求1、2、3或4所述的晶片解胶装置，其特征在于，所述加热装置包括筒形的装配体，UV灯安装在装配体内，所述的导轨位于装配体的上方。6.根据权利要求5所述的晶片解胶装置，其特征在于，机箱内于装配体的外周设有冷凝盘管，冷凝盘管通向机箱外侧。7.根据权利要求6所述的晶片解胶装置，其特征在于，机箱的壁体上设有风扇，风扇用于使机箱内部与外界实现空气流通。【文档编号】H01L21/677GK203397012SQ201320434874【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日 【专利技术者】邹兰华, 何才君 申请人:浙江水晶光电科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶片解胶装置，包括机箱，在机箱内设有加热装置，其特征在于，机箱上设有开口，开口内设有抽屉式的托架，托架活动地支承在机箱内的导轨上，导轨与加热装置之间具有间隔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹兰华，何才君，
申请(专利权)人：浙江水晶光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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