晶片级镜头及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种晶片级镜头制造方法。晶片级镜头制造方法包含下列步骤。提供第一玻璃基板；形成第一镜片于第一玻璃基板的第一侧，其中第一镜片具有第一有效径区以及环绕第一有效径区的第一外围区；形成第二镜片于第一玻璃基板的第二侧，其中第二镜片具有第二有效径区以及环绕第二有效径区的第二外围区，其中第二外围区的厚度大于第二有效径区的厚度；计算镜头后焦距；形成第二玻璃基板，以接触第二外围区；根据后焦距调整第二玻璃基板的厚度；以及形成影像感测模块于第二玻璃基板相对第二外围区的另一侧。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种晶片级镜头制造方法。晶片级镜头制造方法包含下列步骤。提供第一玻璃基板；形成第一镜片于第一玻璃基板的第一侧，其中第一镜片具有第一有效径区以及环绕第一有效径区的第一外围区；形成第二镜片于第一玻璃基板的第二侧，其中第二镜片具有第二有效径区以及环绕第二有效径区的第二外围区，其中第二外围区的厚度大于第二有效径区的厚度；计算镜头后焦距；形成第二玻璃基板，以接触第二外围区；根据后焦距调整第二玻璃基板的厚度；以及形成影像感测模块于第二玻璃基板相对第二外围区的另一侧。【专利说明】
本
技术实现思路
涉及一种镜头及其制造技术，且特别是涉及一种晶片级镜头及其制造 方法。
技术介绍
近年来，随着数字影像模块技术不断地进步，使得人类对于影像的定义和应用有 了不同以往的认知。在这一波影像的革命风潮中，最惹人注目的当属影像感测模块的普及 化，可针对不同的用途和类型的产品搭载相应的影像感测模块，例如类似移动电话、笔记型 电脑等在体积大小有一定限制的电子机器，即可搭载小型化、低价化的影像感测模块。随着 手机相机模块微型化与低价化的趋势，晶片级(wafer level)相机技术的出现备受关注。以晶片级封装技术来大幅改变传统影像感测器的制作模式，优点不胜枚举。原因 在于，晶片级封装技术原本是为了在电子元件上构筑立体电路来达成体积和重量微小化， 以便在同样面积的晶片上生产更高比例的元件。而当这样的理念应用于生产影像感测器 时，就是期望能够将影像感测器生产转化成电子元件产业一样，进而标准化和大量生产。利 用晶片级制造技术的另一个优点是生产成本低廉。光学元件的尺寸如果能够缩小，平均每 片晶片的元件数量就能增加，而每片微光学元件的制造成本也可以降低，再配合感测器或 DSP的小型化，且光学元件也能小型化时，单位晶片生产成本便能大幅降低。然而，由于镜头中的镜片组需要对于焦距进行调校，以使得镜头得以对欲拍摄的 物体成像在适当的位置。如何设计一个便利的调整机制，为此一业界亟待解决的问题。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本专利技术提供一种晶片级(wafer level)镜头制造方法。晶 片级镜头制造方法包含下列步骤。提供第一玻璃基板；形成第一镜片于第一玻璃基板的第 一侧，其中第一镜片具有第一有效径区以及环绕第一有效径区的第一外围区；形成第二镜 片于第一玻璃基板的第二侧，其中第二镜片具有第二有效径区以及环绕第二有效径区的第 二外围区，其中第二外围区的厚度大于第二有效径区的厚度；计算镜头后焦距；形成第二 玻璃基板，以接触第二外围区；根据镜头后焦距调整第二玻璃基板的厚度；以及形成影像 感测模块于第二玻璃基板相对第二外围区的另一侧。依据本
技术实现思路
一实施例，其中第一玻璃基板对应第一镜片的第一有效径区及第 二镜片的第二有效径区具有光圈。依据本
技术实现思路
另一实施例，晶片级镜头制造方法更包含形成滤光片于影像感测 模块与第二玻璃基板间、在第二玻璃基板与第二镜片间、在第二镜片与第一玻璃基板间或 在第一玻璃基板与第一镜片间。依据本
技术实现思路
又一实施例，晶片级镜头制造方法更包含以粘胶使第二玻璃基板 接合于第二外围区，根据镜头后焦距调整第二玻璃基板的厚度的步骤更包含根据镜头后焦 距以及粘胶的厚度调整第二玻璃基板的厚度。依据本
技术实现思路
再一实施例，晶片级镜头制造方法更包含调整第二外围区的厚 度，根据镜头后焦距调整第二玻璃基板的厚度的步骤更包含根据镜头后焦距以及第二外围 区的厚度调整第二玻璃基板的厚度。依据本
技术实现思路
还具有的一实施例，其中第一外围区的厚度大于第一有效径区的厚度。依据本
技术实现思路
再具有的一实施例，其中影像感测模块包含影像感测器以及感测 器保护层，且感测器保护层覆盖于影像感测器上。形成影像感测模块的步骤还包含使感测 器保护层接触第二玻璃基板，以使影像感测器与第二镜片的第二有效径区的距离相当于镜 头后焦距。本
技术实现思路
的另一态样是在提供一种晶片级镜头。晶片级镜头包含:第一玻璃基 板、第一镜片、第二镜片、第二玻璃基板以及影像感测模块。第一镜片位于第一玻璃基板的 第一侧，其中第一镜片具有第一有效径区以及环绕第一有效径区的第一外围区。第二镜片 位于第一玻璃基板的第二侧，其中第二镜片具有第二有效径区以及环绕第二有效径区的第 二外围区，其中第二外围区的厚度大于第二有效径区的厚度。第二玻璃基板接触第二外围 区，第二玻璃基板的厚度根据镜头后焦距调整。影像感测模块于第二玻璃基板相对第二外 围区的另一侧。依据本
技术实现思路
一实施例，其中第一玻璃基板对应第一镜片的第一有效径区及第 二镜片的第二有效径区具有光圈。依据本
技术实现思路
另一实施例，晶片级镜头还包含滤光片，设置于影像感测模块与 第二玻璃基板间、在第二玻璃基板与第二镜片间、在第二镜片与第一玻璃基板间或在第一 玻璃基板与第一镜片间。依据本
技术实现思路
又一实施例，晶片级镜头还包含粘胶，以使第二玻璃基板接合于 第二外围区，第二玻璃基板的厚度进一步根据镜头后焦距以及粘胶的厚度进行调整。依据本
技术实现思路
再一实施例，第二玻璃基板的厚度进一步根据镜头后焦距以及调 整后的第二外围区的厚度进行调整。依据本
技术实现思路
更具有的一实施例，其中第一外围区的厚度大于第一有效径区的厚度。依据本
技术实现思路
再具有的一实施例，其中影像感测模块包含影像感测器以及感测 器保护层，且感测器保护层覆盖于影像感测器上。感测器保护层接触第二玻璃基板，以使影 像感测器与第二镜片的第二有效径区的距离相当于镜头后焦距。应用本
技术实现思路
的优点在于通过直接以第二镜片的第二外围区部分进行对应镜 头后焦距的厚度调校，不需额外以制作工艺形成调校元件，可方便且快速地将影像感测模 块相对第二镜片进行定位，而轻易地达到上述的目的。【专利附图】【附图说明】为让本
技术实现思路
的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图 的说明如下:图1为本
技术实现思路
一实施例中，一种晶片级镜头的侧剖视图；图2为本
技术实现思路
一实施例中，晶片级镜头的侧剖视图；以及图3为本
技术实现思路
一实施例中，晶片级镜头制造方法的流程图。主要元件符号说明1:晶片级镜头10:第一镜片100:第一有效径区102:第一外围区12:第一玻璃基板14:第二镜片140:第二有效径区142:第二外围区16:第二玻璃基板160:粘胶18:影像感测模块180:感测器保护层182:影像感测器20:滤光片300:晶片级镜头制造方法301-306:步骤【具体实施方式】请参照图1。图1为本
技术实现思路
一实施例中，一种晶片级镜头I的侧剖视图。晶片级镜头I包含:第一镜片10、第一玻璃基板12、第二镜片14、第二玻璃基板16以及影像感测模块18。第一玻璃基板12于本实施例中为具有光圈的平板玻璃。第一镜片10为朝向欲拍摄的物体方向的镜片，设置于第一玻璃基板12的第一侧。第一镜片10具有第一有效径区 100以及第一外围区102。第一有效径区100为晶片级镜头I用以拍摄时，实际用以使光线入射并在另一侧成像的区域。而第一外围区102则环绕第一有效径区100，并不参与拍摄物体的过程。在一实施例中，第一外围区102的厚度H2大于第一有效径区100的厚度H1，以提供保护作用。第二镜片14位于第一玻璃基板16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片级（wafer?level）镜头制造方法，包含：提供一第一玻璃基板；形成一第一镜片于该第一玻璃基板的一第一侧，其中该第一镜片具有一第一有效径区以及环绕该第一有效径区的一第一外围区；形成一第二镜片于该第一玻璃基板的一第二侧，其中该第二镜片具有一第二有效径区以及环绕该第二有效径区的一第二外围区，其中该第二外围区的厚度大于该第二有效径区的厚度；计算一镜头后焦距；形成一第二玻璃基板，以接触该第二外围区；根据该镜头后焦距调整该第二玻璃基板的厚度；以及形成一影像感测模块于该第二玻璃基板相对该第二外围区的另一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨川辉，
申请(专利权)人：奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：