光学镜头模块的制造方法技术

一种光学镜头模块的制造方法包含有下列步骤：先将若干镜头构件放置于一模座上，且镜头构件包含有：一基板，其上具有电路布局、一影像传感器，设置于基板上且与该电路布局电性连接、以及一镜片位于影像传感器的上方；另外，该些镜头构件之间形成有通道；而后，在该模座上的通道中填入流体的外壳材料，并使该外壳材料包覆该些镜头构件中除去该镜片的部分镜面以及与该模座接触的其余部分，之后令该外壳材料固化成型后，移除该模座，并切割固化成型后的外壳材料，得到复数个光学镜头模块。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种包含有下列步骤：先将若干镜头构件放置于一模座上，且镜头构件包含有：一基板，其上具有电路布局、一影像传感器，设置于基板上且与该电路布局电性连接、以及一镜片位于影像传感器的上方；另外，该些镜头构件之间形成有通道；而后，在该模座上的通道中填入流体的外壳材料，并使该外壳材料包覆该些镜头构件中除去该镜片的部分镜面以及与该模座接触的其余部分，之后令该外壳材料固化成型后，移除该模座，并切割固化成型后的外壳材料，得到复数个光学镜头模块。【专利说明】
本专利技术与制造方法有关，更详细地是指一种。
技术介绍
愈来愈多的消费性电子产品，例如:手机、笔记本电脑、平板计算机、PDA，配备有照相与摄影的功能。也就是，上述的消费性电子产品中设置有镜头模块，以撷取影像。为便于随身携带，这些电子产品的体积愈作愈小。因此，设于其上的镜头模块的体积也需要相对缩小，才能符合其需求。请参阅图1,公知镜头模块50的结构包括有一基板52、一影像传感器54、一镜筒56、一镜片58以及一外壳60。其中，该影像传感器54设置于基板52上；该镜筒56设置于基板52上，并包围该影像传感器54 ;该镜片58设置于该镜筒56中，且位于该影像传感器54的上方；该外壳60则将上述组件包覆且其顶端具有一开口 62正对该镜片58。而上述镜头模块50在制造上，是先将各组件堆叠设置后，再置入该外壳60中组装结合。然而，为方便组装，该外壳60与该镜筒56之间通常留有些许空隙，但组装完成后，该外壳60与该镜筒56之间的间隙又容易造成该镜片58因晃动而位移，进而影响到光学校能。因此，为稳固其结构，或提供防手震的效果，在该外壳60与该镜筒56之间通常必须设置有填充物66，而导致其整体体积增加。然而，前述的镜头模块仍具有以下几个问题:I)即使有填充物66的加入，其整体结构还是相对脆弱；2)该外壳60与该镜筒56之间的间隙的存在，使整体的高度无法有效降低；3)不同规格的镜头模块50需要不同的外壳配合。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，以改进公知技术中存在的缺陷。为实现上述目的，本专利技术提供的，包含有下列步骤:将若干镜头构件放置于一模座上，且镜头构件包含有:一基板，其上具有电路布局、一影像传感器，设置于基板上且与该电路布局电性连接、以及一镜片位于影像传感器的上方；另外，该些镜头构件之间形成有通道；在该模座上的通道中填入流体的外壳材料，并使该外壳材料包覆该些镜头构件中除去该镜片的部分镜面以及与该模座接触的其余部分，之后令该外壳材料固化成型；移除该模座；以及切割固化成型后的外壳材料，得到复数个光学镜头模块。所述，其中，该外壳材料是包覆该镜片的顶面中央处一预定范围外的部分。所述，其中，在移除模座后包含有在镜头构件的基板设置焊垫的步骤。所述，其中，在移除模座后包含有在镜头构件的基板设置锡球的步骤。所述，其中，该模座具有若干定位部，分别与该些镜头构件的基板接触。所述，其中，该模座的各该定位部为形状与镜头构件的基板互补的凹穴。所述，其中，该外壳材料选自热固型的材料。所述，其中，该外壳材料选自光固型的材料。本专利技术提供的制造方法，不但可应用于不同规格的镜头构件，且所制作出的光学镜头模块更具有稳固的结构与较小的高度。【专利附图】【附图说明】图1为公知的镜头模块的剖视图；图2为本专利技术较佳实施例的镜头构件的剖视图；图3至图7为本专利技术第一较佳实施例的制作流程的示意图；图8为本专利技术较佳实施例的镜头模块的剖视图。附图中主要组件符号说明:10镜头构件，12基板，14影像传感器，16镜片，20模座，22定位部，24通道，30外壳材料，32焊球，40光学镜头模块，42外壳，44开口，50镜头模块，52基板，54影像传感器，56镜筒，58镜片，60外壳。【具体实施方式】本专利技术提供的，可使制造出来的光学镜头模块具有稳固的结构以及较小的高度，且其工艺简单并可适用于不同规格的镜头模块。本专利技术所提供包含有下列步骤:A.将若干镜头构件放置于一模座上，且镜头构件包含有:一基板，其上具有电路布局、一影像传感器，设置于基板上且与该电路布局电性连接、以及一镜片位于影像传感器的上方；该模座具有若干定位部，分别与该些镜头构件的基板接触；另外，该些镜头构件之间形成有通道；B.在该模座的通道中填入流体的外壳材料，并使该外壳材料包覆该些镜头构件中除去该镜片的部分镜面以及与该模座接触的其余部分，之后令该外壳材料固化成型；C.移除该模座；D.切割固化成型后的外壳材料，得到复数个光学镜头模块。依据上述构思，于步骤A中，该模座的定位部为形状与镜头构件的基板互补的凹穴。依据上述构思，于步骤B中，该外壳材料是包覆该镜片的镜面中央处一预定范围外的部分。依据上述构思，于步骤C之后，还包含有在镜头构件的基板设置焊垫的步骤。依据上述构思，于步骤C之后，还包含有在镜头构件的基板设置锡球的步骤依据上述构思,该外壳材料选自热固型或光固型的材料。为能更清楚地说明本专利技术，举较佳实施例并配合附图详细说明如后。请参阅3图至图7所示，本专利技术第一较佳实施例所提供的，包含有下列步骤:A.将复数个镜头构件10放置于一模座20上:上述的该些镜头构件10在进行本制造方法的前已预先制备完成备用。请参阅图2,各该镜头构件10包含有一基板12、一影像传感器14以及一镜片16,其中，该基板12上具有电路布局(conductor pattern)(未显示)；该影像传感器14设置于基板12上,且与该电路布局电性连接；该镜片16则设置于该影像传感器14的上方。另外，上述的该模座20上设置有定位部22,而该定位部22为形状与该镜头构件10的基板12互补的一凹穴，以使该些镜头构件10可稳固地放置于该模座20上。再者，请参阅图3，在各镜头构件10之间形成有通道24。B.在该模座20上的通道24中填入流体的外壳材料30，并令其固化成型:上述的外壳材料30为光固型材料制成。本实施例中以具有紫外光固化特性的环氧树脂为例。如图4所示，将熔融后的环氧树脂注入该模座20的通道24中，而使环氧树脂包裹住该些镜头构件10暴露的部分外表面(除与该模座20接触的该基板12底面、以及该镜片16的顶面中央处一预定范围的部分外)。之后，对环氧树脂照射紫外光，使环氧树脂固化成型。C.移除模座:如图5所示，此时各该镜头构件10除其基板12的底面以及该镜片18的顶面一部分外，其余的部分均为该外壳材料30所包覆。D.在该些镜头构件10的基板12底面设置焊垫(solder bump):如图6所示，在本实施例中是进行锡球设置(ball plating)程序，使该基板12成为球矩阵构装基板12(BGA，Ball Grid Array)，而可让基板12上的电路布局可通过焊球(solder balls) 32与外部电路连接。E.如图7所示，切割固化成型后的外壳材料30，得到复数个光学镜头模块40: 请参阅图8所示，每一光学镜头模块40具有一外壳42，且该外壳42的顶端形成有一开口 44以暴露该镜片18顶面的一部分。另外，该外壳42中形成有一穴，且该穴的形状与其中的该镜头构件10的外型互补，而可紧密地将该镜头构件10包覆于其中。而以本专利技术所提供的制造方法所制成的光学镜头模块40，具有以下的优点:I)其外壳42除将该镜头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学镜头模块的制造方法，包含有下列步骤：将若干镜头构件放置于一模座上，且镜头构件包含有：一基板，其上具有电路布局、一影像传感器，设置于基板上且与该电路布局电性连接、以及一镜片位于影像传感器的上方；另外，该些镜头构件之间形成有通道；在该模座上的通道中填入流体的外壳材料，并使该外壳材料包覆该些镜头构件中除去该镜片的部分镜面以及与该模座接触的其余部分，之后令该外壳材料固化成型；移除该模座；以及切割固化成型后的外壳材料，得到复数个光学镜头模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王武利，
申请(专利权)人：全球微型光学有限公司，
类型：发明
国别省市：