【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种。
技术介绍
半导体晶片加工过程中，通常需要采用机械手臂在各个工位之间对晶片进行传递，因此需要机械手臂提供较高的准确性和可靠性来保证晶片的质量。在实际调机过程中，机械手臂的校正往往通过操作者用眼睛直接观察的方式完成的，因此会存在很大的人工校正误差，进而容易造成机械手臂倾斜，甚至刮伤晶片，直接影响晶片的质量。 随着晶片加工数量的不断增加，对机械手臂的精度及复杂程度要求一再提高，调机过程中对机械手臂进行量化监测就显得尤为重要，以避免机械手臂与晶片位置的偏差，防止机械手臂刮伤晶片。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种调机时机械手臂存取晶片相对位置的监测装置及其监测方法，它能够避免机械手臂与晶片位置的偏差，防止机械手臂刮伤晶片。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种机台调机时机械手臂存取晶片相对位置的监测装置，包括检测用晶片和位移感测器，所述位移感测器包括控制器和与所述控制器连接的感测头，所述感测头设置在所述检测用晶片上。进一步地，所述控制器连接有三个所述感测头，所述三个感测头均设置在所述检测用晶片上。进一步地，所...
【技术保护点】
一种机台调机时机械手臂存取晶片相对位置的监测装置，其特征在于，包括检测用晶片和位移感测器，所述位移感测器包括控制器和与所述控制器连接的感测头，所述感测头设置在所述检测用晶片上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，程光中，刘刚，储著飞，
申请(专利权)人：和舰科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。