【技术实现步骤摘要】
本专利技术设计一种清洗装置,尤其涉及一种智能全自动半导体清洗装置。
技术介绍
目前的集成电路晶圆清洗机分为全自动清洗机和手动清洗机,其中全自动晶圆清洗机和本专利技术的技术特征比较接近。全自动晶圆清洗机主要由上料台、清洗部分、移载机械手、旋转机构、抽风系统及电控系统组成。此设备是一个全自动的处理设备,由10. 4寸大屏幕触摸屏进行显示、检测、操作,整个清洗过程由PLC进行控制。全自动晶圆清洗机的基本动作包括I.待处理工件装篮放于上料台上,通过链条传送,经由上料位置上料。2.经过机械手传输到各个清洗槽进行处理3.由下料工位输出到下料位4.将已经处理过的共建人工转移目前来讲,现有的全自动清洗机存在如下问题由于机械提升臂是一起运动的,必须是所有的清洗槽同步进行提升和下降,对于一些对处理时间要求比较严格的化学清洗,无法实现单个清洗槽清洗时间的独立控制,不具有很好的集成电路工艺适应性。虽然也设置了非常停止开关,在各个操作控制箱表面设置了非常停止开关,当出现生产设备故障时,自能同坐操作人员手动进行停止。系统升级和维护只能由专业的技术人员上门来进行,无法适应现代集成电路生产中工 ...
【技术保护点】
一种智能全自动半导体清洗装置,其特征在于包括:配酸系统与清洗系统;所述清洗系统具有:用于支撑整体装置的骨架本体安装在骨架本体内部的清洗工艺槽;安装于清洗工艺槽内,控制清洗模块内洗液层流结构的层流控制系统;连接所述层流控制系统和清洗工艺槽,将清洗液输送至清洗工艺槽的传动系统;与自动配酸系统相连接,并控制清洗系统内部的外接电力相连接的电气控制系统;由电器控制系统控制的,用于操作晶片,完成各个清洗流程的机械臂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李宾,于跃,刘建民,钱军,许元毅,彭冲,王宁宁,
申请(专利权)人:大连联达科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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