用于静电夹具的匹配的热膨胀系数制造技术

本发明专利技术公开一种用于选择用于形成静电夹持装置的材料的装置和方法。静电夹持装置具有背板，背板具有第一热膨胀系数，其中背板对静电夹持装置提供结构性支撑和刚性。静电夹持装置进一步具有夹持板，夹持板具有与接触工件相关的夹持表面，其中夹持板具有与其相关的第二热膨胀系数。夹持板被结合、连接或生长在背板上，其中夹持板的微小偏转在预定温度范围上是明显的。第一热膨胀系数和第二热膨胀系数例如是大致相似，并且以不大于3的因子变化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及一种离子植入系统，并且更具体地涉及匹配静电夹具的部件的热膨胀系数。
技术介绍
静电夹持装置或夹具(ESC)通常应用在半导体工业中，用于在例如离子植入、蚀亥IJ、化学气相沉积(CVD)等等的基于等离子体或基于真空半导体处理过程中夹持工件或基底。ESC的夹持能力以及工件温度控制已被证实在处理半导体基底或例如硅芯片的芯片中是相当有用的。例如，典型的ESC包括位于导电电极或背板之上的介质层，其中半导体芯片放置在ESC的表面上(例如，芯片放置在介质层的表面上)。在半导体处理(例如是离子植入)期间，夹持电压典型地施加在芯片及电极之间，其中芯片通过静电作用力夹持抵靠夹具表面。在较冷的温度处，在介质层和背板之间的热膨胀系数(CTE)的不匹配会造成在ESC的表面中的显著变形。在其他问题中，此变形导致背侧气体的潜在可能的泄漏，并且进一步降低芯片处理可靠性。因此，在相关技术中存在改良式静电夹持装置的需求，其中夹持装置的变形在预定温度范围上被最小化。
技术实现思路
本专利技术通过提供用于在半导体处理系统中夹持工件的系统、装置和方法来克服现有技术的限制。因此，以下提出本专利技术的简化摘要以便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉·李，阿施文·普鲁黑特，
申请(专利权)人：艾克塞利斯科技公司，
类型：
国别省市：