一种超低热膨胀系数、超高模量的聚酰亚胺薄膜制备方法技术

本发明专利技术涉及一种超低热膨胀系数、超高模量的聚酰亚胺薄膜制备方法，本发明专利技术所述薄膜制备工艺简单易控制，具有刚直线性主链结构和氢键作用，所以具有超高模量(8GPa～12GPa)以及超低且可调节的热膨胀系数(-5ppm/℃～20ppm/℃)，其优异的尺寸稳定性、力学性能及耐温性能使其可应用于微电子甚至光电等领域。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超低热膨胀系数、超高模量的聚酰亚胺薄膜制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)常温下，在非质子极性有机溶剂中，加入含酰胺键的芳香二胺单体，搅拌15～30分钟后，加入芳香二酐单体，搅拌反应4～8小时，其中，二胺与二酐的摩尔比为1:1～1.01，得到的聚酰胺酸胶液固含量为5％～20％；(2)将步骤(1)得到的聚酰胺酸胶液过滤并进行1～2小时的真空脱泡，然后流涎于钢带上，制成均匀的胶液膜，在红外均匀烘烤装置下以60～120℃干燥30～120分钟，制得极性有机溶剂重量含量在20～30％的聚酰胺酸流涎膜，冷却后，置于高温炉中300～400℃下亚胺化60～80分钟，冷却，剥离制得所述聚酰亚胺薄膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王松，刘习奎，杨伟，吴时彬，任戈，
申请(专利权)人：中国科学院光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51