低热膨胀系数PTFE覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低热膨胀系数PTFE覆铜板，包括：基板；和设置于所述基板两侧的铜箔；所述基板包括若干层叠置在一起的SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布。本实用新型专利技术提供的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其基本采用SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布，由于介质中添加硬度较高的无机SiO2，在保证传统PTFE覆铜板自身优异性能的前提下，通过增加其硬度，降低了热膨胀系数，方便加工；而且，提高了PTFE覆铜板的介电常数。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别是涉及一种低热膨胀系数PTFE覆铜板。
技术介绍
在高频基板行业内，PTFE覆铜板的介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性都最好，且当产品应用频率高过10GHZ时，只有PTFE覆铜板才能适用。但现有PTFE覆铜板都是用聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材两侧设置铜箔组成，这种PTFE覆铜板热膨胀系数大，介质软不方便加工；而且，PTFE介电常数较低，只有2点多。
技术实现思路
针对上述现有技术现状，本技术所要解决的技术问题在于，提供一种热膨胀系数低、介电常数高的PTFE覆铜板。为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种低热膨胀系数PTFE覆铜板，包括：基板；和设置于所述基板两侧的铜箔；所述基板包括若干层叠置在一起的SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布。在其中一个实施例中，所述基板还包括若干层PTFE膜，若干层所述PTFE膜与若干层所述SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布相互间隔层叠。在其中一个实施例中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低热膨胀系数PTFE覆铜板，包括：基板(10)；和设置于所述基板(10)两侧的铜箔(20)；其特征在于，所述基板(10)包括若干层叠置在一起的SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布(11)。

【技术特征摘要】
1.一种低热膨胀系数PTFE覆铜板，包括：
基板(10)；和
设置于所述基板(10)两侧的铜箔(20)；
其特征在于，
所述基板(10)包括若干层叠置在一起的SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维
布(11)。
2.根据权利要求1所述的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其特征在于，所述
基板(10)还包括若干层PTFE膜(12)，若干层所述PTFE膜(12)与若干层所述SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布(11)相互间隔层叠。
3.根据权利要求1或2所述的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其特征在于，
所述基板(10)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛凯，刘庆辉，
申请(专利权)人：珠海国能复合材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44