一种LED晶片自动分选机制造技术

本发明专利技术涉及一种LED晶片自动分选机，包括硅片处理装置、料盒处理装置、拾取与焊接装置、CCD图像处理装置和控制装置；硅片处理装置包括硅片升降台、硅片夹具、硅片工作台和推顶器，待分选的硅片放入硅片升降台的硅片框架内，装载时，将指定编号的硅片升降到对准硅片夹具抓取位置，硅片夹具从硅片升降台的硅片框架内抓取指定编号的硅片送到硅片工作台的扩张器盘上；卸载时，扩张器盘移到卸载位置，硅片夹具从扩张器盘上抓取硅片送到硅片升降台的硅片框架内，视觉图像采样实时性小于10ms，同时实现了晶片划痕、污染、残缺等缺欠的检测。分选周期小于100ms，分选的晶片尺寸6mil*6mil-80mil*80mil，分选的晶片等级为150等级，控制准确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED晶片自动分选机，属于机电设计

技术介绍
LED晶片自动分选机是照明LED芯片生产线上的关键生产设备。目前，世界上只有美国、日本、韩国和香港等国家和地区掌握此项技术并生产LED晶片分选机，国内LED照明芯片生产线上的自动化生产设备，全部依赖进口，价格昂贵，结构复杂，操作繁琐，需要专业人员才能进行操作。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是针对以上问题，提供一种LED晶片自动分选机，本专利技术的 LED晶片自动分选机结构及操作简单、成本低。为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案是一种LED晶片自动分选机，其特征在于所述晶片自动分选机包括硅片处理装置、料盒处理装置、拾取与焊接装置、CXD图像处理装置和控制装置； 硅片处理装置包括硅片升降台、硅片夹具、硅片工作台和推顶器，待分选的硅片放入硅片升降台的硅片框架内，装载时，将指定编号的硅片升降到对准硅片夹具抓取位置，硅片夹具从硅片升降台的硅片框架内抓取指定编号的硅片送到硅片工作台的扩张器盘上；卸载时，扩张器盘移到卸载位置，硅片夹具从扩张器盘上抓取硅片送到硅片升降台的硅片框架内。一种优化方案，所述料盒处理装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED晶片自动分选机，其特征在于：所述晶片自动分选机包括硅片处理装置、料盒处理装置、拾取与焊接装置、CCD图像处理装置和控制装置；所述硅片处理装置包括硅片升降台、硅片夹具、硅片工作台和推顶器，待分选的硅片放入硅片升降台的硅片框架内，装载时，将指定编号的硅片升降到对准硅片夹具抓取位置，硅片夹具从硅片升降台的硅片框架内抓取指定编号的硅片送到硅片工作台的扩张器盘上；卸载时，扩张器盘移到卸载位置，硅片夹具从扩张器盘上抓取硅片送到硅片升降台的硅片框架内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀荣，陈国强，秦宏，
申请(专利权)人：潍坊永昱电控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：